속성 | 가치 |
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레이어 | 12 층 |
소재 | FR4 |
판 두께 | 2.5mm |
표면 마감 | 잠수 금 |
핀 공간 | 0.25mm |
적용 | 전자 제품 |
Electronics PCB Components Assembly (also called PCBA - Printed Circuit Board Assembly) is the process of mounting and soldering electronic components onto a bare PCB to create a functional circuit board이 과정은 빈 PCB를 스마트 폰, 컴퓨터 또는 IoT 가젯과 같은 작동하는 전자 장치로 변환합니다.
두 가지 주요 조립 기술이 있습니다.
복잡한 디자인을 위해 두 방법을 결합합니다.
발자국 | 설명 |
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1용접 페이스트 인쇄 | 스텐실 은 PCB 패드 에 용매 페이스트 를 적용 한다 |
2. 컴포넌트 배치 | 픽 앤 플래시 머신 위치 SMD 부품 |
3. 재공류 용접 | PCB를 가열하여 용접을 녹이고 연결을 형성합니다. |
4구멍을 통해 삽입 | THT 부품은 수동/기계로 삽입됩니다. |
5물결 용접 (THT) | 판에 THT 구성 요소를 결합 용접 |
6검사 및 시험 | AOI (자동 광 검사), X선 (BGA를 위해), 기능 테스트 |
7. 컨포머 코팅 (선택) | PCB 를 습기, 먼지, 그리고 부식으로부터 보호 합니다 |
DQS 일렉트로닉 그룹은 PCB 설계, PCB 제조, PCB 조립 서비스 및 테스트를 제공하는 중국의 대표적인 EMS 회사 중 하나입니다.무료 요금을 받기 위해 Gerber 파일을 보내십시오우리의 이메일:sales@dqspcba.com
PCB 조립 능력 | ||
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항목 | 정상 | 특별 |
SMT 조립 | SMT용 PCB (SMT용 PCB) 사양 | |
길이와 너비 (L*W) | 최소: L≥3mm, W≥3mm 최대: L≤800mm, W≤460mm |
L<2mm L> 1200mm, W> 500mm |
두께 (T) | 가장 얇은: 0.2mm 가장 두께: 4mm |
T<0.1mm T>4.5mm |
SMT 부품 사양 | 윤곽 차원 최소 크기: 0201 ((0.6mm*0.3mm) 최대 크기: 200 * 125 부품 두께: T≤15mm |
01005 ((0.3mm*0.2mm) 200 * 125 6.5mm |
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) | 핑 공간 최소 0.4mm | 0.3mm≤ Pitch <0.4mm |
CSP/BGA | 분자공간: 0.5mm | 0.3mm≤Pitch<0.5mm |
DIP 조립 | PCB 사양 길이와 너비 (L*W) 최소: L≥50mm, W≥30mm 최대: L≤1200mm, W≤450mm 두께 (T) 가장 얇은: 0.8mm 가장 두께: 3.5mm |
L<50mm L≥1200mm, W≥500mm T<0.8mm T>2mm |