属性 | 価値 |
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層 | 12レイヤー |
材料 | FR4 |
ボードの厚さ | 2.5mm |
表面仕上げ | 浸漬ゴールド |
ピンスペース | 0.25mm |
応用 | 電子製品 |
エレクトロニクスPCBコンポーネントアセンブリ(PCBAとも呼ばれます - 印刷回路基板アセンブリとも呼ばれます)は、機能的な回路基板を作成するために電子コンポーネントをベアPCBに取り付けてはんだ付けするプロセスです。このプロセスは、空白のPCBをスマートフォン、コンピューター、IoTガジェットなどの機能する電子デバイスに変換します。
2つの主要なアセンブリ手法があります。
複雑なデザインの両方の方法を組み合わせます。
ステップ | 説明 |
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1。はんだ貼り付け印刷 | ステンシルは、はんだペーストをPCBパッドに適用します |
2。コンポーネントの配置 | ピックアンドプレイスマシンはSMDコンポーネントを配置します |
3。リフローはんだ | PCBを加熱してはんだを溶かし、接続を形成します |
4。スルーホール挿入 | THTコンポーネントは手動/機械挿入されています |
5。波のはんだ付け(THT) | はんだ結合がボードにコンポーネントを結合します |
6。検査とテスト | AOI(自動光学検査)、X線(BGAS用)、機能テスト |
7。コンフォーマルコーティング(オプション) | 水分、ほこり、腐食からPCBを保護します |
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PCBアセンブリ機能 | ||
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アイテム | 普通 | 特別 |
SMTアセンブリ | PCB(SMTに使用)仕様 | |
長さと幅(l* w) | 最小:L≥3mm、W≥3mm 最大:L≤800mm、W≤460mm |
L <2mm l> 1200mm、w>500mm |
厚さ(t) | 薄い:0.2mm 厚い:4 mm |
t <0.1mm t >4.5mm |
SMTコンポーネント仕様 | アウトラインディメンション 最小サイズ:0201(0.6mm*0.3mm) 最大サイズ:200 * 125 コンポーネントの厚さ:T≤15mm |
01005(0.3mm*0.2mm) 200 * 125 6.5mm <T≤15mm |
QFP、SOP、SOJ(マルチピン) | Min Pin Space:0.4mm | 0.3mm≤ピッチ<0.4mm |
CSP/ BGA | 最小ボールスペース:0.5mm | 0.3mm≤ピッチ<0.5mm |
ディップアセンブリ | PCB仕様 長さと幅(l* w) 最小:L≥50mm、W≥30mm 最大:L≤1200mm、W≤450mm 厚さ(t) 薄い:0.8mm 厚い:3.5mm |
L <50mm L≥1200mm、W≥500mm t <0.8mm t >2mm |