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Dettagli dei prodotti

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Assemblaggio di PCB
Created with Pixso.

Assemblaggio PCB SMT SMD Componenti Elettronici 12 Strati OEM

Assemblaggio PCB SMT SMD Componenti Elettronici 12 Strati OEM

MOQ: 1
prezzo: Contact us
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO, UL, IPC, Reach
Strato:
12 strato
materiale:
FR4
Spessore della scheda:
2.5 mm
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Spazio per pin:
0.25mm
Applicazione:
Prodotti elettronici
Evidenziare:

Assemblaggio smd pcb 12 strati

,

Assemblaggio smd pcb OEM

,

assemblaggio di PCB SMT OEM

Descrizione di prodotto
Assemblaggio di componenti per PCB elettronici e assemblaggio SMT
Specificativi del prodotto
Attributo Valore
Strato 12 Strato
Materiale FR4
Spessore della scheda 2.5 mm
Finitura superficiale Oro per immersione
Spazio per pin 0.25 mm
Applicazione Prodotti elettronici
12 strati di controllo industriale SMT PCB assemblaggio

Electronics PCB Components Assembly (also called PCBA - Printed Circuit Board Assembly) is the process of mounting and soldering electronic components onto a bare PCB to create a functional circuit boardQuesto processo trasforma un PCB in bianco in un dispositivo elettronico funzionante, come uno smartphone, un computer o un gadget IoT.

Etappe chiave dell'assemblaggio dei componenti PCB
1Selezione e approvvigionamento dei componenti
  • Componenti passivi (resistori, condensatori, induttori)
  • Componenti attivi (IC, transistor, diodi)
  • Parti elettromeccaniche (connettori, interruttori, relè)
2Metodi di assemblaggio dei PCB

Esistono due tecniche di montaggio primarie:

A. Assemblaggio con tecnologia di montaggio superficiale (SMT)
  • I componenti sono posizionati direttamente sui pad PCB
  • Passi di processo:
    1. Applicazione della pasta di saldatura (usando uno stencil)
    2. Macchine per il selezionamento e il posizionamento automatico dei componenti
    3. Saldatura a riversamento (scioglie la pasta di saldatura in forno)
  • Migliore per:Disegni compatti ad alta densità (es. smartphone, computer portatili)
B. Assemblaggio mediante tecnologia a fori (THT)
  • I componenti hanno conduttori inseriti in fori perforati
  • Passi di processo:
    1. Inserimento manuale/automatico dei componenti
    2. Saldatura a onde (flussi di saldatura sulla tavola)
  • Migliore per:Applicazioni di alta potenza e durevole (ad esempio, attrezzature industriali, automotive)
C. Assemblaggio misto (SMT + THT)

Combina entrambi i metodi per progetti complessi.

Flusso del processo di assemblaggio dei PCB
Passo Descrizione
1. Stampa con pasta di saldatura Uno stencil applica la pasta di saldatura ai pad PCB
2. Posizionamento dei componenti Le macchine di pick-and-place posizionano i componenti SMD
3. Rifiuta di saldatura Scalda il PCB per fondere la saldatura e formare i collegamenti
4. Inserimento attraverso il foro I componenti THT sono inseriti manualmente o a macchina
5. Saldatura a onde (THT) Legami di saldatura dei componenti THT alla scheda
6. Ispezione e collaudo AOI (ispezione ottica automatizzata), raggi X (per BGA), prove funzionali
7. Rivestimento conforme (facoltativo) Protegge il PCB dall'umidità, dalla polvere e dalla corrosione

DQS Electronic Group è una delle principali società di EMS in Cina, che fornisce progettazione, produzione, montaggio e collaudo di PCB.Benvenuto a inviarci il tuo file Gerber per ottenere un preventivo gratuitoLa nostra e-mail:Vendite@dqspcba.com

Parametri tecnici
Capacità di assemblaggio di PCB
Articolo Normalmente Speciale
Assemblaggio SMT Specifica dei PCB (utilizzati per SMT)
Lunghezza e larghezza ((L* W) L ≥ 3 mm, W ≥ 3 mm
Massimo: L≤800 mm, W≤460 mm
L<2 mm
L> 1200 mm, W> 500 mm
Spessore ((T) Il più sottile: 0,2 mm
Spessore massimo: 4 mm
T<0,1 mm
T> 4,5 mm
Specifica dei componenti SMT Dimensione del profilo
Dimensioni min: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm)
Dimensione massima: 200 * 125
Spessore del componente: T≤15 mm
01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
200 * 125
6.5mm
QFP,SOP,SOJ (più pin) Spazio minimo tra le pin: 0,4 mm 0.3mm≤Pitch<0.4mm
CSP/BGA Spazio palla min: 0,5 mm 0.3mm≤Pitch<0,5mm
Assemblaggio DIP Specifica dei PCB
Lunghezza e larghezza ((L* W)
L ≥ 50 mm, W ≥ 30 mm
L ≤ 1200 mm, W ≤ 450 mm
Spessore ((T)
Il più sottile: 0,8 mm
Spessore massimo: 3,5 mm
L<50 mm
L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm
T<0,8 mm
T> 2 mm
Campi di applicazione
Assemblaggio PCB SMT SMD Componenti Elettronici 12 Strati OEM 0
Prototipo PCBA
Assemblaggio PCB SMT SMD Componenti Elettronici 12 Strati OEM 1
Controllo industriale PCBA
Assemblaggio PCB SMT SMD Componenti Elettronici 12 Strati OEM 2
PCBA per telecomunicazioni
Assemblaggio PCB SMT SMD Componenti Elettronici 12 Strati OEM 3
PCBA per uso medico
Assemblaggio PCB SMT SMD Componenti Elettronici 12 Strati OEM 4
PCBA per l'industria automobilistica
Assemblaggio PCB SMT SMD Componenti Elettronici 12 Strati OEM 5
PCBA per dispositivi elettronici di consumo
Assemblaggio PCB SMT SMD Componenti Elettronici 12 Strati OEM 6
PCBA a LED
Assemblaggio PCB SMT SMD Componenti Elettronici 12 Strati OEM 7
PCBA di sicurezza
Vantaggi del team DQS
1Consegna puntuale.
  • Fabbriche di PCBA di proprietà 15.000 m2
  • 13 linee SMT completamente automatiche
  • 4 linee di montaggio DIP
2. Garanzia di qualità
  • Norme IATF, ISO, IPC, UL
  • Controlli di sicurezza e di sicurezza
  • Il tasso di qualificazione dei prodotti raggiunge il 99,9%
3Servizio di qualità superiore
  • 24 ore di risposta alla vostra richiesta
  • Perfetto sistema di assistenza post-vendita
  • Dal prototipo alla produzione in serie