DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Сборка ПКБ
Created with Pixso.

Электроника SMT PCB SMD сборка компонентов 12 слоев OEM

Электроника SMT PCB SMD сборка компонентов 12 слоев OEM

MOQ: 1
цена: Contact us
Условия оплаты: T/T
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
ISO, UL, IPC, Reach
Склад:
12 СТРАНИЦА
материалы:
FR4
Толщина доски:
2.5 мм
Поверхностная отделка:
Золото погружения
Пинное пространство:
0.25mm
Приложение:
Электронные продукты
Выделить:

12 слоев PCB SMD сборки

,

OEM сборка SMD PCB

,

OEM сборка СМТ ПКБ

Характер продукции
Сборка электронных компонентов ПКБ и сборка SMT
Спецификации продукции
Атрибут Стоимость
Склад 12 слой
Материал FR4
Толщина доски 2.5 мм
Поверхностная отделка Золото погружения
Пинное пространство 0.25 мм
Применение Электронные продукты
12 слоев промышленного управления SMT PCB сборки

Electronics PCB Components Assembly (also called PCBA - Printed Circuit Board Assembly) is the process of mounting and soldering electronic components onto a bare PCB to create a functional circuit boardЭтот процесс преобразует пустую печатную плату в рабочее электронное устройство, такое как смартфон, компьютер или IoT гаджет.

Ключевые этапы сборки компонентов ПХБ
1. Подбор компонентов и закупки
  • Пассивные компоненты (резисторы, конденсаторы, индукторы)
  • Активные компоненты (IC, транзисторы, диоды)
  • Электромеханические части (соединители, переключатели, реле)
2Методы сборки ПХБ

Существует два основных метода сборки:

A. Сборка с помощью технологии поверхностной установки (SMT)
  • Компоненты помещаются непосредственно на пластинки ПКБ
  • Шаги процесса:
    1. Применение пасты для сварки (с использованием штемпеля)
    2. Машины для подбора и размещения (автоматическое размещение компонентов)
    3. Рефлюксная паяльница (плавится паяльная паста в духовке)
  • Лучше всего для:Высокая плотность, компактные конструкции (например, смартфоны, ноутбуки)
B. Сборка с помощью технологии проходного отверстия (THT)
  • Компоненты имеют провода, вставленные в пробуренные отверстия
  • Шаги процесса:
    1. Ручное/автоматическое вставление компонентов
    2. Волновая сварка (поток сварки по доске)
  • Лучше всего для:Высокопроизводительные, долговечные приложения (например, промышленное оборудование, автомобильная промышленность)
C. Смешанная сборка (SMT + THT)

Объединяет оба метода для сложных конструкций.

Поток процесса сборки ПКБ
Шаг Описание
1. Печать пастой Стенцил наносит пасту сварки на пластинки ПКБ
2. Размещение компонентов Машины для подбора и размещения компонентов SMD
3. Рефлюсовая пайка Нагревает ПКБ для плавки сварки и формирования соединений
4. Вставка через отверстие Компоненты THT вводятся вручную/машиной
5. Волновая сварка (THT) Сплавные соединения компонентов THT к доске
6Инспекция и испытания AOI (автоматизированная оптическая инспекция), рентген (для BGA), функциональные испытания
7. Конформированное покрытие (необязательно) Защищает ПКБ от влаги, пыли и коррозии

DQS Electronic Group является одной из ведущих компаний EMS в Китае, предоставляющей проектирование, производство, сборку и тестирование ПКБ.Добро пожаловать, чтобы отправить нам ваш файл Гербер получить бесплатную цитатуНаш адрес электронной почты:sales@dqspcba.com

Технические параметры
Способность сборки ПКБ
Положение Нормально Специальный
Сборка SMT Спецификация PCB (используемые для SMT)
Длина и ширина ((L* W) Минимальный: L≥3mm, W≥3mm
Максимальная: L≤800mm, W≤460mm
L<2 мм
L>1200 мм, W>500 мм
Толщина ((T) Наиболее тонкий: 0,2 мм
Наибольшая толщина: 4 мм
T<0,1 мм
T> 4,5 мм
Спецификация компонентов SMT Размер контуры
Минимальный размер: 0201 ((0,6 мм*0,3 мм)
Максимальный размер: 200 * 125
Толщина компонента: T≤15 мм
01005 ((0,3 мм*0,2 мм)
200 * 125
6.5 мм
QFP,SOP,SOJ (многоприкосновения) Минимальное расстояние между булавками: 0,4 мм 0.3mm≤Pitch<0.4mm
CSP/BGA Минимальное пространство шарика: 0,5 мм 0.3mm≤Pitch<0,5mm
Сборка DIP Спецификация ПХБ
Длина и ширина ((L* W)
Минимальный: L≥50mm, W≥30mm
Максимальная: L≤1200mm, W≤450mm
Толщина ((T)
Наиболее тонкий: 0,8 мм
Наибольшая толщина: 3,5 мм
L<50 мм
L≥1200mm, W≥500mm
T<0,8 мм
T> 2 мм
Области применения
Электроника SMT PCB SMD сборка компонентов 12 слоев OEM 0
Прототип PCBA
Электроника SMT PCB SMD сборка компонентов 12 слоев OEM 1
Промышленный контроль PCBA
Электроника SMT PCB SMD сборка компонентов 12 слоев OEM 2
Телекоммуникационные ПКБА
Электроника SMT PCB SMD сборка компонентов 12 слоев OEM 3
Медицинский ПЦБА
Электроника SMT PCB SMD сборка компонентов 12 слоев OEM 4
Автомобильные ПКБА
Электроника SMT PCB SMD сборка компонентов 12 слоев OEM 5
Потребительские электронные ПКБА
Электроника SMT PCB SMD сборка компонентов 12 слоев OEM 6
ПКБУ с светодиодными лампами
Электроника SMT PCB SMD сборка компонентов 12 слоев OEM 7
PCBA безопасности
Преимущества команды DQS
1Срочная доставка.
  • Собственные заводы по производству ПКБА площадью 15 000 м2
  • 13 полностью автоматических линий SMT
  • 4 сборочные линии DIP
2Гарантированное качество
  • Стандарты IATF, ISO, IPC, UL
  • Онлайн SPI, AOI, рентгеновская инспекция
  • Квалифицированность продукции достигает 99,9%
3Премиальное обслуживание
  • Ответьте на запрос в течение 24 часов
  • Идеальная система послепродажного обслуживания
  • От прототипа к серийному производству
СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ