MOQ: | 1 |
preço: | Contact us |
Condições de pagamento: | T/T |
Atributo | Valor |
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Camada | 12 Camada |
Materiais | FR4 |
Espessura da placa | 2.5 mm |
Revestimento de superfície | Ouro de imersão |
Espaço de pin | 0.25mm |
Aplicação | Produtos eletrónicos |
Electronics PCB Components Assembly (also called PCBA - Printed Circuit Board Assembly) is the process of mounting and soldering electronic components onto a bare PCB to create a functional circuit boardEste processo transforma um PCB em branco em um dispositivo eletrônico funcional, como um smartphone, computador ou gadget IoT.
Existem duas técnicas de montagem principais:
Combina ambos os métodos para desenhos complexos.
Passo | Descrição |
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1Impressão de pasta de solda | Um estêncil aplica pasta de soldadura em blocos de PCB |
2. Colocação dos componentes | Máquinas de recolha e colocação de componentes SMD |
3. Soldadura por refluxo | Aquece PCB para fundir soldagem e formar ligações |
4. Inserção através de um buraco | Os componentes THT são inseridos manualmente ou por máquina |
5Soldagem por ondas (THT) | Ligação dos componentes THT à placa |
6. Inspecção e ensaios | AOI (inspecção óptica automatizada), raios-X (para BGA), ensaios funcionais |
7. Revestimento conformado (opcional) | Protege o PCB da umidade, poeira e corrosão |
O Grupo DQS Electronic é uma das principais empresas de EMS na China, fornecendo design de PCB, fabricação de PCB, serviço de montagem e teste de PCB.Bem-vindo para nos enviar o seu arquivo Gerber para obter uma cotação gratuitaO nosso e-mail:As informações referidas no ponto 2 do presente anexo são aplicáveis.
Capacidade de montagem de PCB | ||
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Ponto | Normal | Especial |
Reunião SMT | Especificação dos PCB (usados para SMT) | |
Comprimento e largura ((L* W) | Minimo: L≥3mm, W≥3mm O valor máximo: L≤800 mm, W≤460 mm |
L<2 mm L> 1200 mm, W> 500 mm |
Espessura ((T) | O mais fino: 0,2 mm Espessura máxima: 4 mm |
T<0,1 mm T> 4,5 mm |
Especificação dos componentes SMT | Dimensão de contorno Dimensões mínimas: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) Tamanho máximo: 200 * 125 Espessura do componente: T≤15 mm |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) 200 * 125 6.5mm |
QFP,SOP,SOJ (multi-pins) | Espaçamento mínimo dos pinos: 0,4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm |
CSP/BGA | Espaço de esfera mínimo: 0,5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
Assemblagem DIP | Especificação do PCB Comprimento e largura ((L* W) Minimo: L≥50 mm, W≥30 mm Máximo: L≤1200mm, W≤450mm Espessura ((T) O mais fino: 0,8 mm Espessura máxima: 3,5 mm |
L<50 mm L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm T<0,8 mm T> 2 mm |