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Eletrônicos SMT PCB SMD Montagem Componentes 12 Camadas OEM

MOQ:	1
preço:	Contact us
Condições de pagamento:	T/T

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ISO, UL, IPC, Reach

Camada:

12 COPA

material:

FR4

Espessura da placa:

2.5 mm

Acabamento da Superfície:

Ouro de imersão

Espaço do Pin:

0.25mm

Aplicação:

Produtos eletrónicos

Destacar:

Montagem de PCB SMD de 12 camadas

Montagem de PCB SMD OEM

montagem de PCB SMT

Descrição do produto

Montagem de componentes eletrónicos de PCB e montagem SMT

Especificações do produto

Atributo	Valor
Camada	12 Camada
Materiais	FR4
Espessura da placa	2.5 mm
Revestimento de superfície	Ouro de imersão
Espaço de pin	0.25mm
Aplicação	Produtos eletrónicos

12 camadas de controlo industrial SMT PCB

Electronics PCB Components Assembly (also called PCBA - Printed Circuit Board Assembly) is the process of mounting and soldering electronic components onto a bare PCB to create a functional circuit boardEste processo transforma um PCB em branco em um dispositivo eletrônico funcional, como um smartphone, computador ou gadget IoT.

Etapas-chave da montagem de componentes de PCB

1Selecção e aquisição de componentes

Componentes passivos (resistores, condensadores, inductores)
Componentes ativos (IC, transistores, diodos)
Partes electromecânicas (conectores, interruptores, relés)

2Métodos de montagem de PCB

Existem duas técnicas de montagem principais:

A. Montagem de tecnologia de montagem de superfície (SMT)

Os componentes são colocados diretamente sobre as almofadas de PCB
Etapas do processo:
1. Aplicação de pasta de solda (usando um estêncil)
2. Máquina de recolha e colocação (colocação automática de componentes)
3. Soldagem por refluxo (derrete a pasta de soldagem num forno)
Melhor para:Desenhos compactos de alta densidade (por exemplo, smartphones, laptops)

B. Reunião por tecnologia de furo (THT)

Os componentes têm condutas inseridas em furos perfurados
Etapas do processo:
1. Introdução manual/automática de componentes
2. Soldagem por ondas (fluxos de soldagem sobre a placa)
Melhor para:Aplicações de alta potência e durabilidade (por exemplo, equipamentos industriais, automóveis)

C. Montagem mista (SMT + THT)

Combina ambos os métodos para desenhos complexos.

Fluxo do processo de montagem de PCB

Passo	Descrição
1Impressão de pasta de solda	Um estêncil aplica pasta de soldadura em blocos de PCB
2. Colocação dos componentes	Máquinas de recolha e colocação de componentes SMD
3. Soldadura por refluxo	Aquece PCB para fundir soldagem e formar ligações
4. Inserção através de um buraco	Os componentes THT são inseridos manualmente ou por máquina
5Soldagem por ondas (THT)	Ligação dos componentes THT à placa
6. Inspecção e ensaios	AOI (inspecção óptica automatizada), raios-X (para BGA), ensaios funcionais
7. Revestimento conformado (opcional)	Protege o PCB da umidade, poeira e corrosão

O Grupo DQS Electronic é uma das principais empresas de EMS na China, fornecendo design de PCB, fabricação de PCB, serviço de montagem e teste de PCB.Bem-vindo para nos enviar o seu arquivo Gerber para obter uma cotação gratuitaO nosso e-mail:As informações referidas no ponto 2 do presente anexo são aplicáveis.

Parâmetros técnicos

Capacidade de montagem de PCB
Ponto	Normal	Especial
Ponto	Reunião SMT	Especificação dos PCB (usados para SMT)
Comprimento e largura ((L* W)	Minimo: L≥3mm, W≥3mm O valor máximo: L≤800 mm, W≤460 mm	L<2 mm L> 1200 mm, W> 500 mm
Espessura ((T)	O mais fino: 0,2 mm Espessura máxima: 4 mm	T<0,1 mm T> 4,5 mm
Especificação dos componentes SMT	Dimensão de contorno Dimensões mínimas: 0201 ((0,6 mm0,3 mm) Tamanho máximo: 200 125 Espessura do componente: T≤15 mm	01005 ((0,3 mm0,2 mm) 200 125 6.5mm
QFP,SOP,SOJ (multi-pins)	Espaçamento mínimo dos pinos: 0,4 mm	0.3mm≤Pitch<0.4mm
CSP/BGA	Espaço de esfera mínimo: 0,5 mm	0.3mm≤Pitch<0,5mm
Assemblagem DIP	Especificação do PCB Comprimento e largura ((L* W) Minimo: L≥50 mm, W≥30 mm Máximo: L≤1200mm, W≤450mm Espessura ((T) O mais fino: 0,8 mm Espessura máxima: 3,5 mm	L<50 mm L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm T<0,8 mm T> 2 mm