MOQ: | 1 |
Preis: | Contact us |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Attribut | Wert |
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Schicht | 12 Schicht |
Material | FR4 |
Brettdicke | 2,5 mm |
Oberflächenbeschaffung | Eintauchen Gold |
Pin -Raum | 0,25 mm |
Anwendung | Elektronische Produkte |
Die Baugruppe der Elektronik -PCB -Komponenten (auch PCBA -Druckenschaltplatinenbaugruppe genannt) ist der Prozess der Montage und Lötung elektronischer Komponenten auf einer bloßen Leiterplatte, um eine Funktionskreisplatine zu erstellen. Dieser Vorgang verwandelt eine leere PCB in ein elektronisches Arbeitsgerät wie ein Smartphone, ein Computer oder ein IoT -Gerät.
Es gibt zwei primäre Montechniken:
Kombiniert beide Methoden für komplexe Designs.
Schritt | Beschreibung |
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1. Lötpaste Druck | Eine Schablone wendet Lötpaste auf Leiterplatten an |
2. Platzierung der Komponenten | Pick-and-Place-Maschinen positionieren SMD-Komponenten |
3. Reflow Löten | Erhitzt PCB, um Löten zu schmelzen und Verbindungen zu formen |
4. Durchlöche Insertion | Die Komponenten sind manuell/maschinenunternehmen |
5. Wellenlöten (tht) | Löten verbindet die Komponenten an den Vorstand |
6. Inspektion und Tests | AOI (automatisierte optische Inspektion), Röntgen- (für BGAs), Funktionstests |
7. Konforme Beschichtung (optional) | Schützt PCB vor Feuchtigkeit, Staub und Korrosion |
Die DQS Electronic Group ist eines der führenden EMS -Unternehmen in China und bietet PCB -Design, PCB -Fertigung, PCB -Assembler -Service und Tests. Willkommen, wenn Sie uns Ihre Gerber -Datei senden, um ein kostenloses Angebot zu erhalten. Unsere E -Mail:sales@dqspcba.com
PCB -Montage -Fähigkeit | ||
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Artikel | Normal | Besonders |
SMT -Baugruppe | PCB -Spezifikation (verwendet für SMT) | |
Länge und Breite (l* w) | Minimum: l ≥ 3 mm, w ≥ 3 mm Maximum: L ≤ 800 mm, W ≤ 460 mm |
L < 2mm L > 1200 mm, W > 500 mm |
Dicke (t) | Dünnste: 0,2 mm Dickste: 4 mm |
T < 0,1 mm T > 4,5 mm |
SMT -Komponentenspezifikation | Umrissdimension Min Größe: 0201 (0,6 mm*0,3 mm) Maximale Größe: 200 * 125 Komponentendicke: T ≤ 15 mm |
01005 (0,3 mm*0,2 mm) 200 * 125 6,5 mm < T ≤ 15 mm |
QFP, SOP, SOJ (Multi -Stifte) | MIN -Stiftraum: 0,4 mm | 0,3 mm ≤ Pitch < 0,4 mm |
CSP/ BGA | Min -Ballraum: 0,5 mm | 0,3 mm ≤ Pitch < 0,5 mm |
Dip -Baugruppe | PCB -Spezifikation Länge und Breite (l* w) Minimum: L -≥ 50 mm, w ≥ 30 mm Maximum: L ≤ 1200 mm, W ≤ 450 mm Dicke (t) Dünnste: 0,8 mm Dickste: 3,5 mm |
L < 50 mm L ≥ 1200 mm, w ≥ 500 mm T < 0,8 mm T > 2mm |