MOQ: | 1 |
Precio: | Contact us |
Condiciones De Pago: | T/T |
Atributo | Valor |
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Capa | 12 Capas |
El material | Frutas y verduras |
espesor del tablero | 2.5 mm |
Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
Espacio para pines | 0.25 mm |
Aplicación | Productos electrónicos |
Electronics PCB Components Assembly (also called PCBA - Printed Circuit Board Assembly) is the process of mounting and soldering electronic components onto a bare PCB to create a functional circuit boardEste proceso transforma un PCB en blanco en un dispositivo electrónico funcional, como un teléfono inteligente, una computadora o un dispositivo IoT.
Hay dos técnicas de ensamblaje principales:
Combina ambos métodos para diseños complejos.
El paso | Descripción |
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1Impresión con pasta de soldadura | Una plantilla aplica pasta de soldadura a las almohadillas de PCB |
2. Colocación de componentes | Máquinas de recogida y colocación de componentes SMD |
3. Soldadura por reflujo | Calenta PCB para fundir soldadura y formar conexiones |
4. Inserción a través del agujero | Los componentes THT se insertan manualmente o por máquina. |
5. Soldadura en onda (THT) | Los componentes THT se ligan con la placa de soldadura |
6Inspección y pruebas | El objetivo de la inspección óptica automatizada (AOI), las radiografías (para los BGA), los ensayos funcionales |
7. Revestimiento conforme (opcional) | Protege el PCB de la humedad, el polvo y la corrosión |
DQS Electronic Group es una de las principales empresas de EMS en China, que proporciona diseño de PCB, fabricación de PCB, servicio de ensamblaje y pruebas de PCB.Bienvenido a enviarnos su archivo Gerber para obtener una cotización gratuitaNuestro correo electrónico:En el caso de los productos de la categoría B, el valor de los productos de la categoría B será igual o superior al valor de los productos de la categoría B.
Capacidad de ensamblaje de PCB | ||
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Punto de trabajo | Es normal. | Especiales |
Ensamblaje SMT | Especificación de los PCB (usados para SMT) | |
Largo y ancho ((L* W) | Se aplicarán las siguientes medidas: El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
L < 2 mm L> 1200 mm, W> 500 mm |
espesor ((T) | El más delgado: 0,2 mm El espesor máximo: 4 mm |
T < 0,1 mm T> 4,5 mm |
Especificación de los componentes SMT | Dimensión de contorno El tamaño mínimo: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) Tamaño máximo: 200 * 125 espesor del componente: T≤15 mm |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) 200 * 125 6.5 mm < T≤15 mm |
El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción. | El espacio mínimo entre los pines: 0,4 mm | 0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm |
Las condiciones de los servicios de seguridad de la empresa | Espacio de bola mínimo: 0,5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
Asamblea del DIP | Especificación de los PCB Largo y ancho ((L* W) El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. espesor ((T) El más delgado: 0,8 mm El espesor más alto: 3,5 mm |
L < 50 mm L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm T < 0,8 mm T> 2 mm |