Detalles de los productos

Hogar Productos

Electrónica SMT PCB SMD ensamblaje de componentes 12 capa OEM

MOQ:	1
Precio:	Contact us
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Certificación:

ISO, UL, IPC, Reach

Capa:

12 capas

material:

Frutas y verduras

espesor del tablero:

2.5 mm

Acabado de la superficie:

Oro de inmersión

Espacio para pines:

0.25m m

Aplicación:

Productos electrónicos

Resaltar:

En el caso de las unidades de circuito impreso de 12 capas

Conjunto de PCB SMD de origen OEM

ensamblaje de PCB SMT OEM

Descripción de producto

El ensamblaje de componentes electrónicos de PCB y el ensamblaje SMT

Especificaciones del producto

Atributo	Valor
Capa	12 Capas
El material	Frutas y verduras
espesor del tablero	2.5 mm
Finalización de la superficie	Oro de inmersión
Espacio para pines	0.25 mm
Aplicación	Productos electrónicos

Control industrial de 12 capas SMT ensamblaje de PCB

Electronics PCB Components Assembly (also called PCBA - Printed Circuit Board Assembly) is the process of mounting and soldering electronic components onto a bare PCB to create a functional circuit boardEste proceso transforma un PCB en blanco en un dispositivo electrónico funcional, como un teléfono inteligente, una computadora o un dispositivo IoT.

Etapas clave del ensamblaje de componentes de PCB

1Selección y adquisición de componentes

Componentes pasivos (resistores, condensadores, inductores)
Componentes activos (IC, transistores, diodos)
Partes electromecánicas (conectores, interruptores, relés)

2Métodos de ensamblaje de PCB

Hay dos técnicas de ensamblaje principales:

A. Ensamblaje de tecnología de montaje en superficie (SMT)

Los componentes se colocan directamente en las almohadillas de PCB
Pasos del proceso:
1. Aplicación de pasta de soldadura (usando un plantillo)
2. Máquina de recogida y colocación (colocación automática de componentes)
3. Soldadura por reflujo (derrite la pasta de soldadura en un horno)
Lo mejor para:Diseños compactos de alta densidad (por ejemplo, teléfonos inteligentes, ordenadores portátiles)

B. Ensamblaje mediante tecnología de agujero (THT)

Los componentes tienen cables insertados en agujeros perforados
Pasos del proceso:
1. Inserción manual/automática de los componentes
2. Soldadura en onda (flujos de soldadura sobre el tablero)
Lo mejor para:Aplicaciones duraderas de alta potencia (por ejemplo, equipos industriales, automóviles)

C. Ensamblaje mixto (SMT + THT)

Combina ambos métodos para diseños complejos.

Flujo del proceso de ensamblaje de PCB

El paso	Descripción
1Impresión con pasta de soldadura	Una plantilla aplica pasta de soldadura a las almohadillas de PCB
2. Colocación de componentes	Máquinas de recogida y colocación de componentes SMD
3. Soldadura por reflujo	Calenta PCB para fundir soldadura y formar conexiones
4. Inserción a través del agujero	Los componentes THT se insertan manualmente o por máquina.
5. Soldadura en onda (THT)	Los componentes THT se ligan con la placa de soldadura
6Inspección y pruebas	El objetivo de la inspección óptica automatizada (AOI), las radiografías (para los BGA), los ensayos funcionales
7. Revestimiento conforme (opcional)	Protege el PCB de la humedad, el polvo y la corrosión

DQS Electronic Group es una de las principales empresas de EMS en China, que proporciona diseño de PCB, fabricación de PCB, servicio de ensamblaje y pruebas de PCB.Bienvenido a enviarnos su archivo Gerber para obtener una cotización gratuitaNuestro correo electrónico:En el caso de los productos de la categoría B, el valor de los productos de la categoría B será igual o superior al valor de los productos de la categoría B.

Parámetros técnicos

Capacidad de ensamblaje de PCB
Punto de trabajo	Es normal.	Especiales
Punto de trabajo	Ensamblaje SMT	Especificación de los PCB (usados para SMT)
Largo y ancho ((L* W)	Se aplicarán las siguientes medidas: El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.	L < 2 mm L> 1200 mm, W> 500 mm
espesor ((T)	El más delgado: 0,2 mm El espesor máximo: 4 mm	T < 0,1 mm T> 4,5 mm
Especificación de los componentes SMT	Dimensión de contorno El tamaño mínimo: 0201 ((0,6 mm0,3 mm) Tamaño máximo: 200 125 espesor del componente: T≤15 mm	01005 ((0,3 mm0,2 mm) 200 125 6.5 mm < T≤15 mm
El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción.	El espacio mínimo entre los pines: 0,4 mm	0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm
Las condiciones de los servicios de seguridad de la empresa	Espacio de bola mínimo: 0,5 mm	0.3mm≤Pitch<0,5mm
Asamblea del DIP	Especificación de los PCB Largo y ancho ((L* W) El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. espesor ((T) El más delgado: 0,8 mm El espesor más alto: 3,5 mm	L < 50 mm L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm T < 0,8 mm T> 2 mm