Наши преимущества:
1. SMT сборка, THT/DIP сборка, BGA сборка, SMT + DIP смешанный 2Автоматическое покрытие для полной защиты. 3Производство ПКБ, поставка компонентов и сборка ПКБ под ключ 4.SOIC,QFP,QFN,BGA,uBGA,CGA,LGA,CSP,компоненты размером до 01005 5Нет минимального количества заказов (MOQ) и конкурентоспособные цены