Nos avantages:
1.Assemblée SMT, assemblée THT/DIP, assemblée BGA, SMT + DIP mixte 2.Enduit de revêtement conforme automatisé pour une protection complète 3. Fabrication de PCB, approvisionnement en composants et assemblage de PCB clé en main 4.SOIC,QFP,QFN,BGA,uBGA,CGA,LGA,CSP,Composants aussi petits que 01005 5Aucune quantité minimale de commande (MOQ) et prix compétitifs
Les coûts de fabrication et les coûts d'exploitation sont calculés sur la base des coûts de fabrication.