FR4 표면 실장 SMD PCB SMT 조립 회로 기판 2.5mm 침지 금

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x레이어 | 12 층 | 소재 | FR4 |
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판 두께 | 2.5mm | 표면 마감 | 침지 금 |
핀 공간 | 0.25 밀리미터 | 적용 | 산업 제어 |
강조하다 | Fr4 PCB SMT 집회,2.5mm PCB SMT 조립,2.5mm SMT 회로 기판 |
의료용 마더보드 및 SMT SMD PCB 조립
13개의 완전 자동 SMT 라인 SMT 조립이란?
SMT 조립(표면 실장 기술 조립)은 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 전자 부품을 직접 장착하는 현대적인 방법입니다. 효율성, 정밀성, 소형화 및 고밀도 설계를 지원하는 능력으로 인해 대부분의 응용 분야에서 기존의 스루홀 기술(THT)을 대체하며 오늘날 가장 널리 사용되는 PCB 조립 기술입니다.
13개의 완전 자동 SMT 라인 SMD란?
SMD는 표면 실장(SMT)을 위해 특별히 설계된 전자 부품입니다. 이러한 부품은 긴 리드 대신 작은 금속 패드 또는 단자를 가지고 있습니다.
SMD 부품 유형:
* SMT/SMD 조립의 일반적인 문제점:
- 솔더 브릿징 (패드 간의 원치 않는 연결)
- 톰스토닝 (솔더링 중 부품의 한쪽 끝이 들림)
- 미스얼라인먼트 (리플로우 전에 부품이 이동)
- BGA 솔더링의 보이드 (솔더 조인트의 공극)
솔루션:
✔ 적절한 스텐실 설계 (정확한 솔더 페이스트 적용을 위해)
✔ 리플로우 프로파일 최적화 (온도 제어)
✔ AOI 및 X-ray 검사 (결함 감지를 위해)
DQS Electronic Group은 중국의 선도적인 EMS 회사 중 하나로, PCB 설계, PCB 제조, PCB 조립 서비스 및 테스트를 제공합니다. 무료 견적을 받으려면 Gerber 파일을 보내주세요. 이메일: sales@dqspcba.com
13개의 완전 자동 SMT 라인 기술매개변수 PCB 조립 능력
항목 |
|||||
일반 |
특수 |
SMT |
|||
조립 및 너비( |
길이 및 imension |
최소 L≥50mm, W≥30mm L<50mm 최대 |
L≤1200mm |
최대L≤800mm |
, |
W≥500mm |
L > 1200mm0.8mmW>500mm |
두께(0.8mm가장 얇음 |
|||
가장 두꺼움 3.5mm |
|
4 |
mm |
||
응용 |
SMT 부품 사양 O |
utline |
|||
Dimension |
최소 크기0201(0.6mm*0.3mm) 2. 최대 크기 |
200 |
* |
125 |
|
200 |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
|||
(다중 핀) |
최소 핀 간격 |
0.4mm |
|||
0.3mm≤피치<0.4mm CSP/ |
BGA |
|
최소 볼 간격 |
||
0.5mm 0.3mm≤피치<0.5mm |
DIP조립 |
PCB |
사양 |
||
길이 및 너비( |
L* W) |
최소 L≥50mm, W≥30mm L<50mm 최대 |
L≤1200mm |
, W≤450mmL≥1200mm |
, |
W≥500mm |
두께(T) |
가장 얇음0.8mmT<0.8mm |
|||
가장 두꺼움 3.5mm |
|
T>2mm |
* |
||
응용 |
분야 |
PCBA 프로토타입산업 제어 PCBA |
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