웨어러블 기기 SMT 조립을 위한 고밀도 회로의 효율적인 솔루션

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x구리 두께 | 1oz, 1/2oz 1oz 2oz 3oz, 0.3oz-3oz, 1oz, 0.25oz ~ 12oz | 원료 | FR-4,CEM-3,알루미늄,CEM-1 또는 FR-4,알루미늄 |
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민. 행간 | 0.003 ", 0.1mm, 4mil, 0.1mm4mil), 4/4mil (0.1/0.1mm) | 소재 | FR4 |
판 두께 | 3.2 밀리미터 | 민. 선 폭 | 3mil |
구멍 크기 | 0.20mm | 표면 가공 | ENIG |
적용 | 가전제품, 산업 / 의학 / 가전제품 | 용접 마스크 색상 | 녹색 |
효율적인 솔루션 웨어러블 장치의 SMT 조립을 위한 고밀도 회로
*SMT 어셈블리는 무엇입니까?
SMT 조립 (Surface Mount Technology, Surface Mount Technology) 은 전자 제조의 핵심 과정입니다.직접 PCB 보드 용접 표면에 장착된 마이크로 전자 부품에, 전자 제품의 소형화, 고성능 생산을 달성하기 위해.
* SMT 조립의 특징:
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표면에 장착:구성 요소는 PCB 표면에 직접 장착됩니다. 구멍을 뚫을 필요가 없습니다. 공간을 절약하고 보드를 더 얇고 가볍게 만듭니다.
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초소형 부품:크기가 0.2mm의 작은 구성 요소 (예를 들어 휴대 전화 칩, 저항) 를 지원하며 고밀도 회로에 적합합니다.
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완전 자동 생산:장착기는 초당 수십 개의 부품을 붙여 넣을 수 있습니다. 높은 효율성, 대량 생산에 적합합니다.
* SMT 조립의 핵심 단계:
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인쇄 용매 페이스트: PCB 패드에 용매 페이스트 (용매 + 플럭스) 를 붓습니다.
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구성 요소를 붙여넣기: 장착자는 정밀하게 용접 페스트의 위치에 구성 요소를 붙여넣습니다.
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재공류 용접: 용접 페이스트를 녹이기 위해 열을 가하고, 냉각하고 구성 요소를 고정합니다.
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검사: 기계에 의해 용접 품질을 확인, 결함 제품 수리를 위해 반환 될 수 있습니다.
* SMT 기술의 주요 응용 시나리오:
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소비자 전자 분야
SMT 기술은 스마트 폰, TWS 헤드셋 및 기타 장치의 소형화 요구를 지원하며 01005 초소형 구성 요소 (0.4 × 0.2mm) 를 정확하게 장착하고 고밀도 통합을 실현 할 수 있습니다.,5G 모듈 및 멀티 칩 스택과 같은 장치.기기를 더 얇고 가볍게 만드는 데 도움이 됩니다 (예를 들어 5mm 이하의 휴대 전화). -
자동차 전자제품 및 의료기기
자동차용 (AEC-Q100) 및 의료용 (ISO 13485) 인증을 통과하여 차량 내 ECU 및 의료용 모니터의 높은 신뢰성 요구 사항을 충족시켜야 합니다.그리고 자동 재공류 용접은 용접 관절의 일관성을 보장합니다 (공백율 <5%), 높은 온도와 진동 환경에 적응합니다. -
사물 산업 인터넷
산업용 로봇, 스마트 센서 및 기타 장치의 간섭 방지 장착을 지원하여 소형화 및 안정성을 달성합니다.
*DQS의 SMT 라인 구성:
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- 정해진 시간에 D유출:
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- 소유한 PCBA 공장 15,000m2
- 13개의 완전 자동 SMT 라인
- 4 DIP 조립 라인
2.Q품질 보장:
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- IATF, ISO, IPC, UL 표준
- 온라인 SPI, AOI, 엑스레이 검사
- 제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.
3프리미엄S서비스:
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- 24시간 답변
- 완벽한 판매 후 서비스 시스템
- 프로토타입에서 대량 생산