산업 제어 FR4 구멍 PCB 조립 ENIG 몰입 금 표면

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x레이어 | 8 층 | 소재 | FR4 |
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판 두께 | 0.2-10mm | 표면 마감 | Enig/Immersion Gold |
분. 구멍 크기 | 0.2 밀리미터 | 분. 라인 간격 | 0.075 밀리미터 |
적용 | 산업 제어 | PCB 표준 | IPC-A-610 D/1PC-LL 표준 |
강조하다 | 홀 인쇄 회로 판 어셈블리를 통한 FR4,구멍 PCB 조립을 통해 ENIG,FR4 침지 금 PCB |
구멍 PCBA 조립을 통한 산업 제어
산업 제어란 전자, 전기, 기계 및 소프트웨어의 조합으로 주로 구현되는 산업 자동화 제어를 의미합니다.또는 공장 자동화 제어그것은 주로 컴퓨터 기술, 마이크로 전자 기술 및 전기적 수단의 사용으로 공장 생산과 제조 프로세스를 더 자동화하고 효율적이고 정확하게 만듭니다.그리고 제어 가능하고 눈에 띄는.
DQS 전자 그룹은 중국의 선도적인 EMS 회사 중 하나입니다, 우리는 PCB 설계, PCB 제조, PCB 조립 서비스 및 테스트를 제공합니다. 환영 무료 인용을 얻기 위해 우리에게 Gerber 파일을 보내십시오.우리의 이메일:sales@dqspcba.com
*기술니칼 파라미터
PCB 조립 능력 |
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항목 |
정상 |
특별 |
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SMT A모두들 |
PCB (SMT용) 스펙제정 |
길이 그리고너비 L* W) |
최소 |
L≥3mm, W≥3mm |
L<2mm |
최대 |
L≤800mm,W≤460mm |
L > 1200mm,W> 500mm |
|||
두께 (( T) |
가장 얇은 |
00.2mm |
T<0.1mm |
||
가장 두꺼운 |
4 mm |
T>4.5mm |
|||
SMT 부품 사양제정 |
오정렬D임센션 |
최소 크기 |
0201 ((0.6mm*0.3mm) |
01005 ((0.3mm*0.2mm) |
|
최대 크기 |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
부품 두께 |
T≤15mm |
6.5mm |
|||
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) |
핀 공간 미니 |
00.4mm |
0.3mm≤ Pitch <0.4mm |
||
CSP/ BGA |
분자공간 |
0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0.5mm |
||
DIP A모두들 |
PCB 사양 |
길이 그리고너비 L* W) |
최소 |
L≥50mm, W≥30mm |
L<50mm |
최대 |
L≤1200mm, W≤450mm |
L≥1200mm,W≥500mm |
|||
두께 (( T) |
가장 얇은 |
00.8mm |
T<0.8mm |
||
가장 두꺼운 |
3.5mm |
T>2mm |
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- 정해진 시간에D유출:
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- 소유한 PCBA 공장 15,000m2
- 13개의 완전 자동 SMT 라인
- 4 DIP 조립 라인
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