제품 세부 정보

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인쇄 회로 판 어셈블리
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0.5oz-15oz OSP 무선 충전기 PCBA 스루 홀 솔더링 PCB 보드 조립

0.5oz-15oz OSP 무선 충전기 PCBA 스루 홀 솔더링 PCB 보드 조립

MOQ: 1
Price: Contact us
지불 조건: T/T
상세 정보
원료:
FR-4,CEM-3,알루미늄,CEM-1 또는 FR-4,알루미늄
구리 두께:
0.5-15oz
민. 행간:
2-3mil
판 두께:
0.2-10mm
민. 선 폭:
2-3mil
구멍 크기:
00.1mm
표면 가공:
HASL, OSP, ENIG, HASL은 무료, 침지 금을 이끕니다
용접 마스크 색상:
Green Black Red, Blue.green.red.black.white.etc
인쇄 회로 기판 검사:
플라잉 프로브 및 AOI (기본)/픽스처 테스트, 플라잉 프로브 PCB 테스트
인쇄 회로 판 어셈블리 방법:
혼합된, BGA, SMT, 통공
강조하다:

0.5oz 무선 충전기 pcba

,

OSP 무선 충전기 pcba

,

OSP 솔더링 pcb 보드

제품 설명

 

지능형 전자 대형 부품 Through-hole 조립

 

     Through-Hole 조립이란 무엇입니까? 

 

Through-Hole 조립은 전자 부품을 설치하는 전통적인 방법입니다. 부품 핀을 PCB에 미리 뚫린 구멍에 삽입한 다음 납땜하여 전기적 연결을 달성합니다.

 

 

* 특징 Through-Hole 조립? 

 

    • ​부품 리드:​​ 부품에는 PCB의 구멍을 통과하는 길고 튼튼한 리드가 있습니다.
    • ​납땜:​​ 리드는 반대쪽의 전도성 패드에 납땜됩니다(웨이브 납땜 또는 수동 납땜).
    • ​기계적 강도:​​ 강력한 물리적 결합을 제공하여 높은 스트레스 환경에 이상적입니다.
    • ​신뢰성:​​ 일부 응용 분야에서 SMT보다 더 나은 열 및 기계적 내구성을 제공합니다.
    • ​대형 부품:​​ 커넥터, 변압기 및 전해 커패시터와 같은 부피가 큰 부품에 자주 사용됩니다.

 

     기술매개변수 PCB 조립 능력

 

항목

 

                  일반

 

특수

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

조립

L*W)

 

 

길이

및 0201(0.6mm*0.3mm)

, W≥30mm L<50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm

L≥1200mm

최대L≤800mm

T)

L > 1200mm최대W>500mm

두께(최대최소

                       T>2mm

*  

4

mm

산업 제어 PCBA

SMT 부품 사양 개요 

치수

 

최소 크기0201(0.6mm*0.3mm)

01005(0.3mm*0.2mm)최대 크기IATF, ISO, IPC, UL 표준 *

125

200

*

125

QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격

QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

   

최소 볼 간격

0.5mm

0.3mm≤Pitch<0.5mm

DIP 조립

PCB사양

길이

및 

 

 

너비(

L*W)

 

최소 L≥50mm

 

, W≥30mm L<50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm

L≥1200mm

W≥500mm

두께(

T)

최소0.8mm

T<0.8mm최대3.5mm

                       T>2mm

*  

원스톱 PCBA 솔루션

PCBA 프로토타입

산업 제어 PCBA

통신 PCBA

의료 PCBA자동차 PCBA

 

 

 

 

     LED PCBA 

 

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보안 PCBA *   DQS 팀의 장점 정시
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배송:   자체 PCBA 공장 15,000 ㎡ 13개의 완전 자동 SMT 라인  4개의 DIP 조립 라인

 

 
 
 
     2. 
 
  1. 품질 보증: IATF, ISO, IPC, UL 표준 온라인 SPI, AOI, X-Ray 검사 
    • 제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.
    •      3. 프리미엄 
    • 서비스:

 

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