| MOQ: | 1 |
| Preço: | Contact Us |
| Condições de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 200,000+ m2 de PCB por mês |
O HDI PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) é uma placa de circuito fabricada com linhas/espaços muito finos (≤ 100 μm), micro vias (≤ 150 μm), vias cegas/enterradas,e muitas vezes laminados sequenciais ou vias empilhadas perfuradas a laserEsta tecnologia permite que mais componentes e roteamento se encaixem numa área menor, resultando em placas mais finas e leves com maiores contagens de E/S, caminhos de sinal mais curtos e melhor desempenho elétrico.Os PCBs HDI são ideais para smartphones, tablets, implantes médicos, módulos IoT e qualquer aplicação que exija miniaturização e alta velocidade.
| Ponto | Especificações |
|---|---|
| Camadas | 1 ~ 64 |
| Espessura da placa | 0.1 mm-10 mm |
| Materiais | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, Cerâmica, etc. |
| Tamanho máximo do painel | 800 mm × 1200 mm |
| Dimensão do buraco | 0.075 mm |
| Largura/espaço mínimo da linha | Padrão: 3 milímetros (0,075 mm) Avanço: 2 milímetros |
| Tolerância do Esboço do Conselho | ± 0,10 mm |
| Espessura da camada de isolamento | 0.075mm - 5.00mm |
| Espessura de cobre fora da camada | 18um-350um |
| Furo de perfuração (mecânico) | 17um-175um |
| Furo de acabamento (mecânico) | 17um-175um |
| Tolerância de diâmetro (mecânica) | 0.05 mm |
| Registo (Mecânico) | 0.075 mm |
| Proporção de aspecto | 17:01 |
| Tipo de máscara de solda | LPI |
| SMT Min. Largura da máscara de solda | 0.075 mm |
| Min. Limitação da máscara de solda | 0.05 mm |
| Diâmetro do buraco da tomada | 0.25mm-0.60mm |