Detalhes dos produtos

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Fabricação do PWB
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4 camadas de PCB rígido + 2 camadas de PCB flexível HDI PCB Board

4 camadas de PCB rígido + 2 camadas de PCB flexível HDI PCB Board

MOQ: 1
Preço: Contact Us
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 200,000+ m2 de PCB por mês
Informações detalhadas
Camada:
6 Camadas
Material:
FR4+PI
Grossura:
2,0 mm
Construção:
2+N+2
Linha largura mínima/espaço:
0.1/0.1 mm
Tratamento de superfície:
ouro de imersão
Tipo:
Personalizável
Aplicativo:
Produtos eletrónicos
Padrão:
Padrão UL&IPC & ISO
Habilidade da fonte:
200,000+ m2 de PCB por mês
Destacar:

Placas de PCB HDI rígidas de 4 camadas

,

PCB HDI flexível de 2 camadas

,

PCB HDI com projeto rígido-flexível

Descrição do produto
4 camadas de PCB rígido + 2 camadas de PCB flexível HDI PCB Board
O que são PCBs HDI?

O HDI PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) é uma placa de circuito fabricada com linhas/espaços muito finos (≤ 100 μm), micro vias (≤ 150 μm), vias cegas/enterradas,e muitas vezes laminados sequenciais ou vias empilhadas perfuradas a laserEsta tecnologia permite que mais componentes e roteamento se encaixem numa área menor, resultando em placas mais finas e leves com maiores contagens de E/S, caminhos de sinal mais curtos e melhor desempenho elétrico.Os PCBs HDI são ideais para smartphones, tablets, implantes médicos, módulos IoT e qualquer aplicação que exija miniaturização e alta velocidade.

Classificação do HDI Board
  • 1a ordem (1+N+1)- uma camada de acumulação por lado; é necessária apenas uma etapa de perfuração a laser.
  • 2a ordem (2+N+2)- duas camadas de construção por lado; requer dois ciclos de perfuração a laser e de laminação (podem ser micro-vias escalonadas ou empilhadas).
  • 3a ordem (3+N+3)- três camadas de acumulação por lado; três ciclos de perfuração/laminagem sequenciais.
  • Capacidade de qualquer camada (ELIC)- cada par de camadas adjacentes pode ser interconectado com micro-vias a laser, dando a maior densidade e sem limite de "ordem" fixo.
HDI PCB board showing high-density interconnect technology Close-up view of HDI PCB micro-vias and fine traces HDI PCB with multiple layers and complex routing
Parâmetros técnicos
Ponto Especificações
Camadas 1 ~ 64
Espessura da placa 0.1 mm-10 mm
Materiais FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, Cerâmica, etc.
Tamanho máximo do painel 800 mm × 1200 mm
Dimensão do buraco 0.075 mm
Largura/espaço mínimo da linha Padrão: 3 milímetros (0,075 mm) Avanço: 2 milímetros
Tolerância do Esboço do Conselho ± 0,10 mm
Espessura da camada de isolamento 0.075mm - 5.00mm
Espessura de cobre fora da camada 18um-350um
Furo de perfuração (mecânico) 17um-175um
Furo de acabamento (mecânico) 17um-175um
Tolerância de diâmetro (mecânica) 0.05 mm
Registo (Mecânico) 0.075 mm
Proporção de aspecto 17:01
Tipo de máscara de solda LPI
SMT Min. Largura da máscara de solda 0.075 mm
Min. Limitação da máscara de solda 0.05 mm
Diâmetro do buraco da tomada 0.25mm-0.60mm
Solução única para PCB
PCB Prototype showcasing custom circuit board design Flexible PCB demonstrating bendable circuit technology Rigid-Flex PCB combining rigid and flexible sections Ceramic PCB with high-temperature resistant substrate Heavy Copper PCB with thick copper layers for high current HDI PCB with advanced high-density interconnect features High Frequency PCB optimized for RF and microwave applications High TG PCB with enhanced thermal stability
Vantagens da equipa DQS
Entrega pontual
  • Fabricas de PCBA de propriedade 15.000 m2
  • 13 linhas SMT totalmente automáticas
  • 4 Linhas de montagem DIP
Garantia de qualidade
  • Normas IATF, ISO, IPC, UL
  • Inspeção em linha do SPI, AOI, inspeção por raios-X
  • A taxa qualificada dos produtos atinge 99,9%
Serviço Premium
  • 24 horas para responder à sua pergunta
  • Perfeito sistema de serviço pós-venda
  • Do protótipo à produção em massa