details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-Productie
Created with Pixso.

4 laag rigide pcb + 2 laag flex pcb hdi pcb board

4 laag rigide pcb + 2 laag flex pcb hdi pcb board

MOQ: 1
Prijs: Contact Us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Toeleveringsvermogen: 200.000+ m² PCB per maand
Detailinformatie
Laag:
6 Lagen
Materiaal:
FR4+PI
Dikte:
2,0 mm
Bouw:
2+N+2
Min. Lijnbreedte/Ruimte:
0.1/0.1 mm
Oppervlaktebehandeling:
onderdompeling goud
Type:
Aanpasbaar
Sollicitatie:
Elektronische producten
Standaard:
UL&IPC Standard &ISO
Levering vermogen:
200.000+ m² PCB per maand
Markeren:

4 laag rigide HDI-PCB-platen

,

2 laag flex HDI-PCB

,

HDI-PCB's met een stijf-flex ontwerp

Productomschrijving
4 laag rigide pcb + 2 laag flex pcb hdi pcb board
Wat zijn HDI-PCB's?

HDI-PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) is een printplaat die is gebouwd met zeer fijne lijnen/ruimtes (≤ 100 μm), micro-vias (≤ 150 μm), blinde/begraven vias,en vaak sequentiële laminatie of met laser geboorde gestapelde viasDeze technologie maakt het mogelijk om meer componenten en routing in een kleiner gebied te plaatsen, wat resulteert in dunnere, lichtere boards met hogere I/O-tellingen, kortere signaalpaden en betere elektrische prestaties.HDI-PCB's zijn ideaal voor smartphones, tablets, medische implantaten, IoT-modules en elke toepassing die miniaturisatie en hoge snelheid vereist.

HDI Board Classificatie
  • Eerste orde (1+N+1)- één opbouwlaag per zijde; slechts één laserboorstap is nodig.
  • 2e orde (2+N+2)- twee opbouwlagen aan elke zijde; twee laserboor- en lamineercycli (mogelijk gestapelde of gestapelde micro-vias).
  • Derde orde (3+N+3)- drie opbouwlagen aan elke zijde; drie opeenvolgende boor-/lamineercycli.
  • Alle lagen (ELIC)- elk aangrenzend laagpaar kan met behulp van lasermicro-vias worden verbonden, wat de hoogste dichtheid en geen vaste "orde" limiet oplevert.
HDI PCB board showing high-density interconnect technology Close-up view of HDI PCB micro-vias and fine traces HDI PCB with multiple layers and complex routing
Technische parameters
Artikel 1 Specificaties
Deeltjes 1 tot 64
Dikte van het bord 0.1 mm-10 mm
Materiaal FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu basis, keramiek, enz.
Maximale paneelgrootte 800 mm × 1200 mm
Min-grootte van het gat 0.075 mm
Min Line Breedte/Ruimte Standaard: 3 mil ((0,075 mm) Vooruitbetaling: 2 mil
Toelating van de raad van bestuur ±0,10 mm
Isolatielaagdikte 0.075mm-5.00mm
Uitlaag Koperdikte 18um-350um
Boorgat (mechanisch) 17um-175um
Afsluitgat (mechanisch) 17um-175um
Diametertolerantie (mechanisch) 0.05 mm
Registratie (mechanisch) 0.075 mm
Afmetingsgraad 17:01
Type soldeermasker LPI
SMT Min. Breedte van het soldeermask 0.075 mm
Min. Soldeermaskervrijstelling 0.05 mm
De diameter van het stekkergat 0.25mm-0.60mm
Een oplossing voor PCB's
PCB Prototype showcasing custom circuit board design Flexible PCB demonstrating bendable circuit technology Rigid-Flex PCB combining rigid and flexible sections Ceramic PCB with high-temperature resistant substrate Heavy Copper PCB with thick copper layers for high current HDI PCB with advanced high-density interconnect features High Frequency PCB optimized for RF and microwave applications High TG PCB with enhanced thermal stability
Voordelen van het DQS-team
Op tijd leveren
  • Eigendom van PCBA-fabrieken 15.000 m2
  • 13 volledig automatische SMT-lijnen
  • 4 DIP-assemblagelijnen
Kwaliteit gegarandeerd
  • IATF, ISO, IPC, UL-normen
  • Online SPI, AOI, röntgenonderzoek
  • Het kwaliteitspercentage van de producten bereikt 99,9%
Premium service
  • 24 uur antwoord op uw vraag
  • Perfecte dienstverlening
  • Van prototype tot massaproductie