Dettagli dei prodotti

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Fabbricazione del PWB
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4 strati di PCB rigidi + 2 strati di PCB flessibili

4 strati di PCB rigidi + 2 strati di PCB flessibili

MOQ: 1
Prezzo: Contact Us
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 200,000+ m2 di PCB al mese
Informazione dettagliata
Strato:
6 Strati
Materiale:
FR4+PI
Spessore:
2,0 mm
Costruzione:
2+N+2
Minuti linea larghezza/spazio:
0.1/0.1 mm
Trattamento superficiale:
oro di immersione
Tipo:
Personalizzabile
Applicazione:
Prodotti elettronici
Standard:
Standard UL&IPC e ISO
Capacità di alimentazione:
200,000+ m2 di PCB al mese
Evidenziare:

4 strati di schede PCB HDI rigide

,

PCB HDI a 2 strati flessibili

,

PCB HDI con design rigido-flessibile

Descrizione di prodotto
4 strati di PCB rigidi + 2 strati di PCB flessibili
Cosa sono i PCB HDI?

HDI PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) è un circuito stampato costruito con linee/spazi molto sottili (≤ 100 μm), micro-vias (≤ 150 μm), blind/buried vias,e spesso la laminazione sequenziale o le vias impilate perforate al laserQuesta tecnologia consente di inserire più componenti e routing in un'area più ridotta, con conseguente produzione di schede più sottili e leggere con un conteggio di I/O più elevato, percorsi di segnale più brevi e prestazioni elettriche migliori.I PCB HDI sono ideali per gli smartphone, tablet, impianti medici, moduli IoT e qualsiasi applicazione che richieda miniaturizzazione e velocità elevata.

Classificazione del HDI Board
  • 1° ordine (1+N+1)- uno strato di accumulo per lato; è necessaria una sola fase di trivellazione laser.
  • 2° ordine (2+N+2)- due strati di accumulo per lato; richiede due cicli di perforazione laser e di laminazione (possono essere micro-vias scaglionate o impilate).
  • 3° ordine (3+N+3)- tre strati di accumulo per lato; tre cicli sequenziali di perforazione/laminatura.
  • Codice di riferimento- ogni coppia di strati adiacenti può essere interconnessa con micro-vias laser, ottenendo la densità più elevata e nessun limite di ordine fisso.
HDI PCB board showing high-density interconnect technology Close-up view of HDI PCB micro-vias and fine traces HDI PCB with multiple layers and complex routing
Parametri tecnici
Articolo Specificità
Strati 1~64
Spessore della scheda 0.1 mm-10 mm
Materiale FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg elevato, Rogers, PTEF, Alu/Cu base, ceramica, ecc.
Dimensione massima del pannello 800 mm × 1200 mm
Dimensione minima del foro 0.075 mm
Larghezza minima della linea/spazio Standard: 3 mil ((0,075 mm) In anticipo: 2 mil
Tolleranza del quadro di riferimento ± 0,10 mm
Spessore dello strato isolante 0.075 mm - 5.00 mm
Spessore di rame fuori strato 18um-350um
Perforazione di buchi (meccanica) 17um-175um
Fuoco di finitura (meccanico) 17um-175um
Tolleranza di diametro (meccanica) 0.05 mm
Registrazione (meccanica) 0.075 mm
Rapporto di aspetto 17:01
Tipo di maschera di saldatura LPI
SMT Min. Larghezza della maschera di saldatura 0.075 mm
Min. Liberazione da maschera di saldatura 0.05 mm
Diametro del buco della spina 0.25mm-0.60mm
Soluzione unica per i PCB
PCB Prototype showcasing custom circuit board design Flexible PCB demonstrating bendable circuit technology Rigid-Flex PCB combining rigid and flexible sections Ceramic PCB with high-temperature resistant substrate Heavy Copper PCB with thick copper layers for high current HDI PCB with advanced high-density interconnect features High Frequency PCB optimized for RF and microwave applications High TG PCB with enhanced thermal stability
Vantaggi del team DQS
Consegna puntuale
  • Fabbriche di PCBA di proprietà 15.000 m2
  • 13 linee SMT completamente automatiche
  • 4 linee di montaggio DIP
Garanzia della qualità
  • Norme IATF, ISO, IPC, UL
  • Controlli di sicurezza e di sicurezza
  • Il tasso di qualificazione dei prodotti raggiunge il 99,9%
Servizio Premium
  • 24 ore di risposta alla vostra richiesta
  • Perfetto sistema di assistenza post-vendita
  • Dal prototipo alla produzione in serie