Détails des produits

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Fabrication de carte PCB
Created with Pixso.

4 couches de PCB rigide + 2 couches de PCB flexible

4 couches de PCB rigide + 2 couches de PCB flexible

MOQ: 1
Le Prix: Contact Us
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 200,000+ m2 de PCB par mois
Les informations détaillées
Couche:
6 couches
Matériel:
FR4+PI
Épaisseur:
2,0 mm
Construction:
2+N+2
Ligne largeur minimale/espace:
0.1/0.1 mm
Traitement de surface:
or d'immersion
Taper:
Personnalisable
Application:
Produits électroniques
Standard:
La norme UL&IPC et l'ISO
Capacité d'approvisionnement:
200,000+ m2 de PCB par mois
Mettre en évidence:

Plaque de PCB HDI rigide à 4 couches

,

PCB HDI à 2 couches flexibles

,

PCB HDI avec conception rigide-flex

Description de produit
4 couches de PCB rigide + 2 couches de PCB flexible
Que sont les PCB HDI?

Les circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) sont des circuits imprimés constitués de lignes/espaces très fins (≤ 100 μm), de micro-vias (≤ 150 μm), de voies aveugles ou enfouies,et souvent par stratification séquentielle ou perçage au laser de vias empilésCette technologie permet d'intégrer plus de composants et de routage dans une zone plus petite, ce qui se traduit par des cartes plus minces et plus légères avec un nombre d'E/S plus élevé, des chemins de signal plus courts et de meilleures performances électriques.Les PCB HDI sont idéaux pour les smartphones, tablettes, implants médicaux, modules IoT et toute application nécessitant une miniaturisation et une vitesse élevée.

Classification par le HDI Board
  • 1er ordre (1+N+1)- une couche d'accumulation par côté; une seule étape de forage au laser est nécessaire.
  • Deuxième ordre (2+N+2)- deux couches d'accumulation par côté; nécessite deux cycles de forage laser et de laminage (peut être échelonné ou superposé en micro-vias).
  • 3ème ordre (3+N+3)- trois couches d'accumulation par côté; trois cycles de forage/laminage séquentiels.
  • Le montant de la garantie est calculé en fonction de l'indicateur d'indicateur.- chaque paire de couches adjacentes peut être interconnectée avec des micro-vias laser, ce qui donne la plus haute densité et aucune limite d'ordre fixe.
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Paramètres techniques
Nom de l'article Spécifications
Couches 1 à 64
Épaisseur du panneau 0.1 mm à 10 mm
Matériel FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg élevé, Rogers, PTEF, base Alu/Cu, céramique, etc.
Taille maximale du panneau 800 mm × 1200 mm
Taille minimale du trou 0.075 mm
Largeur minimale de ligne/espace Standard: 3 mil ((0,075 mm) Avant: 2 mil
Tolérance du tableau de bord ± 0,10 mm
Épaisseur de la couche d'isolation 0.075 mm à 5.00 mm
Épaisseur du cuivre en dehors de la couche 18um-350um
Forage de trous (mécanique) 17um-175um
Le trou de finition (mécanique) 17um-175um
Tolérance au diamètre (mécanique) 0.05 mm
Enregistrement (mécanique) 0.075 mm
Ratio d'aspect 17:01
Type de masque de soudure LPI
SMT Min. Largeur du masque de soudure 0.075 mm
Min. Dégagement du masque de soudure 0.05 mm
Diamètre du trou de prise 0.25mm à 0.60mm
Solution unique pour les PCB
4 couches de PCB rigide + 2 couches de PCB flexible 3 4 couches de PCB rigide + 2 couches de PCB flexible 4 4 couches de PCB rigide + 2 couches de PCB flexible 5 4 couches de PCB rigide + 2 couches de PCB flexible 6 4 couches de PCB rigide + 2 couches de PCB flexible 7 4 couches de PCB rigide + 2 couches de PCB flexible 8 4 couches de PCB rigide + 2 couches de PCB flexible 9 4 couches de PCB rigide + 2 couches de PCB flexible 10
Les avantages de l'équipe DQS
Livraison à temps
  • Fabriques de PCBA appartenant à des propriétaires 15.000 m2
  • 13 lignes SMT entièrement automatiques
  • 4 lignes de montage DIP
La qualité est garantie
  • Normes IATF, ISO, IPC et UL
  • L'inspection par rayons X en ligne
  • Le taux de qualification des produits atteint 99,9%
Service haut de gamme
  • Répondre à votre demande 24 heures sur 24
  • Système de service après-vente parfait
  • Du prototype à la production en série