Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
Created with Pixso.

4 Schichten starres PCB + 2 Schichten flexibles PCB HDI PCB Board

4 Schichten starres PCB + 2 Schichten flexibles PCB HDI PCB Board

MOQ: 1
Preis: Contact Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 200,000+ m2 PCB pro Monat
Ausführliche Information
Schicht:
6 Schichten
Material:
FR4+PI
Dicke:
2,0 mm
Konstruktion:
2+N+2
Min., Linienbreite/Raum:
0.1/0.1 mm
Oberflächenbehandlung:
Eintauchen Gold
Typ:
Anpassbar
Anwendung:
Elektronische Produkte
Standard:
UL&IPC-Standard und ISO
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200,000+ m2 PCB pro Monat
Hervorheben:

4 Schichten starres HDI-PCB-Board

,

2 Schicht flex HDI PCB

,

HDI-PCB mit starrem Flex-Design

Produkt-Beschreibung
4 Schichten starres PCB + 2 Schichten flexibles PCB HDI PCB Board
Was sind HDI-PCBs?

HDI-PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) ist eine Leiterplatte, die mit sehr feinen Linien/Lücken (≤ 100 μm), Mikro-Vias (≤ 150 μm), Blind-/Begraben-Vias,und häufig sequentielle Lamination oder laserbohrte gestapelte ViasDiese Technologie ermöglicht es, mehr Komponenten und Routing in einen kleineren Bereich zu bringen, was zu dünneren, leichteren Platinen mit höheren E/A-Zählen, kürzeren Signalpfaden und besserer elektrischer Leistung führt.HDI-PCBs sind ideal für Smartphones, Tablets, medizinische Implantate, IoT-Module und jede Anwendung, die Miniaturisierung und hohe Geschwindigkeit erfordert.

HDI Board Klassifizierung
  • Erste Ordnung (1+N+1)- eine Aufbauschicht pro Seite; nur ein Laserbohrschritt ist erforderlich.
  • Zweiter Ordnung (2+N+2)- zwei Aufbauschichten auf jeder Seite; erfordert zwei Laserdroh- und Laminationszyklen (kann aufgeschoben oder aufgestapelt sein).
  • 3rd-order (3+N+3)- drei Aufbauschichten auf jeder Seite; drei aufeinanderfolgende Bohr-/Laminationszyklen.
  • Alle Schichten (ELIC)- jedes benachbarte Schichtpaar kann mit Laser-Mikro-Vias miteinander verbunden werden, wodurch die höchste Dichte und keine feste "Ordnungs" -Grenze erreicht wird.
HDI PCB board showing high-density interconnect technology Close-up view of HDI PCB micro-vias and fine traces HDI PCB with multiple layers and complex routing
Technische Parameter
Artikel Spezifikationen
Schichten 1 bis 64
Tiefstand der Platte 01 mm bis 10 mm.
Material FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis, Keramik usw.
Maximale Größe der Platte 800 mm × 1200 mm
Min-Lochgröße 0.075 mm
Min. Linienbreite/Raum Standard: 3 Mil ((0,075mm) Voraus: 2 Mil
Toleranz im Rahmen des Vorstands ±0,10 mm
Isolationsschichtdicke 0.075mm bis 5.00mm
Außenschicht Kupferdicke 18um-350um
Bohrloch (mechanisch) 17um-175um
Schließloch (mechanisch) 17um-175um
Durchmesser Toleranz (mechanisch) 0.05 mm
Registrierung (mechanisch) 0.075 mm
Bildverhältnis 17:01
Typ der Lötmaske LPI
SMT Min. Lötmaskenbreite 0.075 mm
Min. Schweißmaskenfreiheit 0.05 mm
Durchmesser der Steckdose 0.25mm-0.60mm
Einheitliche Lösung für PCB
PCB Prototype showcasing custom circuit board design Flexible PCB demonstrating bendable circuit technology Rigid-Flex PCB combining rigid and flexible sections Ceramic PCB with high-temperature resistant substrate Heavy Copper PCB with thick copper layers for high current HDI PCB with advanced high-density interconnect features High Frequency PCB optimized for RF and microwave applications High TG PCB with enhanced thermal stability
Vorteile des DQS-Teams
Pünktliche Lieferung
  • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
  • 13 vollautomatische SMT-Linien
  • 4 DIP-Fertigungslinien
Qualitätsgarantie
  • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
  • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
  • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%
Premium-Dienstleistung
  • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
  • Perfektes Kundendienstsystem
  • Vom Prototyp zur Serienproduktion