제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 상품 Created with Pixso.
자동차 PCBA
Created with Pixso.

ODM 12층 빠른 회전 PCBA Assy 자동차용 인쇄 회로 보드

ODM 12층 빠른 회전 PCBA Assy 자동차용 인쇄 회로 보드

MOQ: 1
Price: Contact our PCB engineer
지불 조건: T/T
상세 정보
레이어:
12 L
민. 성분 사이즈:
0201
판 두께:
2.5mm
표면 마감:
ENIG
핀 공간:
00.1mm
적용:
EV 배터리 관리 (BMS)
강조하다:

12층 pcba assy

,

빠른 회전 pcba assy

,

ODM 빠른 회전 PCB 조립

제품 설명

EV 배터리 관리(BMS)용 12 레이어 자동차 PCBA​​

 

 

*  EV 배터리 관리(BMS)용 자동차 PCBA란 무엇인가요?

 

EV 배터리 관리 시스템(BMS)​​용 자동차 PCBA(인쇄 회로 기판 어셈블리)는 전기 자동차(EV)의 리튬 이온(또는 기타) 배터리 팩의 성능, 안전 및 수명을 모니터링, 제어 및 최적화하는 특수 전자 어셈블리를 말합니다.

 

 

* EV에서 BMS PCBA의 주요 기능:

1. 전압 및 전류 모니터링​​

    • 개별 셀 전압(예: Tesla 팩의 96개 이상 셀)을 측정합니다.
    • ​​충전/방전 전류를 추적하여 충전 상태(SOC)​​를 추정합니다.

2. 온도 감지 및 열 관리​​

    • ​​과열을 감지하기 위해 NTC/PTC 서미스터​​를 사용합니다.
    • 열 폭주를 방지하기 위해 냉각 시스템(액체/공기)을 트리거합니다.

3. 셀 밸런싱(액티브/패시브)​​

    • ​​패시브 밸런싱:​​ 저항기를 통해 과도한 에너지를 소모합니다(저렴하고 효율성이 낮음).
    • ​​액티브 밸런싱:​​ 셀 간에 에너지를 전달합니다(효율성 향상).

4. 고장 보호 및 안전​​

    • 다음 사항을 방지합니다:
      • ​​과충전​​(화재를 유발할 수 있음)
      • ​​과방전​​(배터리 수명 감소)
      • ​​단락​​(결함이 있는 셀 격리)

5. 통신 및 데이터 로깅​​

      • 차량 ECU와의 ​​CAN 버스 / LIN 버스​​ 통신.
      • 진단을 위해 기록 데이터를 저장합니다(예: Tesla의 배터리 로그).

 

* BMS PCBA 설계 및 구성 요소:

​구성 요소​ ​BMS에서의 역할​ ​예시 부품​
​마이크로컨트롤러(MCU)​ BMS의 두뇌(알고리즘 실행) NXP S32K, TI Hercules, STM32
​AFE(아날로그 프론트 엔드)​ 셀 전압 측정 Texas Instruments BQ76PL536, LTC6811
​절연 IC​ 고전압 회로 보호 Silicon Labs Si823x, ADuM4160
​전류 센서​ 팩 전류 측정 홀 효과 센서(Allegro ACS712), 션트 저항
​MOSFET/릴레이​ 충전/방전 제어 Infineon OptiMOS, TE Connectivity 릴레이
​통신 IC​ CAN/LIN 트랜시버 NXP TJA1042, Microchip MCP2562

 

*  자동차 PCB 어셈블리 유형:

 

​​응용 분야​​ ​​PCB 요구 사항​​ ​​예시​​
​​엔진 제어 장치(ECU)​​ 고온 저항, EMI 차폐 연료 분사, 점화 타이밍
​​인포테인먼트 시스템​​ 고속 신호 무결성, 다층 터치스크린, GPS, Bluetooth
​​ADAS(레이더/LiDAR)​​ RF/마이크로파 PCB, 저손실 재료 충돌 방지, 어댑티브 크루즈 컨트롤
​​EV 배터리 관리(BMS)​​ 고전류 PCB, 열 관리 셀 밸런싱, 충전 모니터링
​​LED 조명​​ 방열용 알루미늄 PCB 헤드라이트, 실내 조명

 

 

 

* DQS의 PCB 어셈블리 기능

 

 

항목

 

일반

 

 특수

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

PCB사양

 

 

PCB(SMT에 사용)

사양utline 

너비( L*W) 최소 L≥50mm

, W≥30mm

,  W≥3mmL<2mm

최대

, W≤450mm

두께(L > 1200mm

두께(두께(

가장 얇음 0.8mm

T<0.8mm

T<0.1mm

가장 두꺼움

     

mm T>4.5mm

SMT 구성 요소 사양

 

Outline 

Dimension최소 크기0201(0.6mm*0.3mm)

01005(0.3mm*0.2mm)

최대 크기

200

*

125 구성 요소 두께 T≤15mm

125 구성 요소 두께 T≤15mm

6.5mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(다중 핀)

최소 핀 간격

0.4mm

0.3mm≤피치<0.4mm

CSP/

BGA

    최소 볼 간격

0.5mm0.3mm≤피치<0.5mm

DIP

A

 

 

ssembly

PCB사양

 

길이 및 

 

너비( L*W) 최소 L≥50mm

, W≥30mm

L<50mm최대

L≤1200mm

, W≤450mm

L≥1200mm

W≥500mm두께(T)

가장 얇음 0.8mm

T<0.8mm

가장 두꺼움

3.5mm

     

T>2mm