DQS Electronic Co., Limited
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Detalles de los productos

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Pcba para automóviles
Created with Pixso.

ODM 12 capas de circuito impreso de PCBA Assy de respuesta rápida para automóviles

ODM 12 capas de circuito impreso de PCBA Assy de respuesta rápida para automóviles

MOQ: 1
Precio: Contact our PCB engineer
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Capa:
12 L
Min. Component Size:
0201
espesor del tablero:
2.5 mm
Acabado de la superficie:
Enig
Espacio para pines:
0.1 mm
Aplicación:
Gestión de la batería del vehículo eléctrico (BMS)​​
Resaltar:

12 Pcba de capas de ensayo

,

La velocidad de recambio de la PCBA

,

Conjunto de PCB de respuesta rápida ODM

Descripción de producto

PCBA automotriz de 12 capas para la gestión de baterías de vehículos eléctricos (BMS)​​

 

 

*  ¿Qué es la PCBA automotriz para la gestión de baterías de vehículos eléctricos (BMS)?

 

La PCBA automotriz (ensamblaje de placa de circuito impreso) para sistemas de gestión de baterías (BMS) de vehículos eléctricos (VE)​​ se refiere a los ensamblajes electrónicos especializados que monitorean, controlan y optimizan el rendimiento, la seguridad y la vida útil de las baterías de iones de litio (u otras) en los vehículos eléctricos (VE).

 

 

* Funciones clave de la PCBA BMS en los VE:

1. Monitoreo de voltaje y corriente​​

    • Mide los voltajes de las celdas individuales (por ejemplo, más de 96 celdas en un paquete Tesla).
    • Rastrea la corriente de carga/descarga para la estimación del ​​Estado de Carga (SOC)​​.

​​2. Detección de temperatura y gestión térmica​​

    • Utiliza termistores ​​NTC/PTC​​ para detectar el sobrecalentamiento.
    • Activa los sistemas de refrigeración (líquido/aire) para evitar la fuga térmica.

​​3. Equilibrio de celdas (Activo/Pasivo)​​

    • ​​Equilibrio pasivo:​​ Quema el exceso de energía a través de resistencias (más barato, menos eficiente).
    • ​​Equilibrio activo:​​ Transfiere energía entre celdas (mayor eficiencia).

​​4. Protección contra fallas y seguridad​​

    • Previene:
      • ​​Sobrecarga​​ (puede causar incendio)
      • ​​Sobredescarga​​ (reduce la vida útil de la batería)
      • ​​Cortocircuitos​​ (aísla las celdas defectuosas)

​​5. Comunicación y registro de datos​​

      • ​​Comunicación CAN bus / LIN bus​​ con la ECU del vehículo.
      • Almacena datos históricos para diagnósticos (por ejemplo, los registros de la batería de Tesla).

 

* Diseño y componentes de la PCBA BMS:

​Componente​ ​Función en BMS​ ​Ejemplos de piezas​
​Microcontrolador (MCU)​ Cerebro del BMS (ejecuta algoritmos) NXP S32K, TI Hercules, STM32
​AFE (Analog Front End - Extremo Frontal Analógico)​ Mide los voltajes de las celdas Texas Instruments BQ76PL536, LTC6811
​ICs de aislamiento​ Protege los circuitos de alto voltaje Silicon Labs Si823x, ADuM4160
​Sensor de corriente​ Mide la corriente del paquete Sensores de efecto Hall (Allegro ACS712), resistencias de derivación
​MOSFETs/Relés​ Controla la carga/descarga Infineon OptiMOS, relés TE Connectivity
​ICs de comunicación​ Transceptores CAN/LIN NXP TJA1042, Microchip MCP2562

 

*  Tipos de ensamblajes de PCB automotrices:

 

​​Aplicación​​ ​​Requisitos de PCB​​ ​​Ejemplos​​
​​Unidad de control del motor (ECU)​​ Resistencia a altas temperaturas, blindaje EMI Inyección de combustible, sincronización del encendido
​​Sistema de infoentretenimiento​​ Integridad de la señal de alta velocidad, multicapa Pantallas táctiles, GPS, Bluetooth
​​ADAS (Radar/LiDAR)​​ PCB de RF/microondas, materiales de baja pérdida Prevención de colisiones, control de crucero adaptativo
​​Gestión de baterías de vehículos eléctricos (BMS)​​ PCB de alta corriente, gestión térmica Equilibrio de celdas, monitoreo de carga
​​Iluminación LED​​ PCB de aluminio para la disipación de calor Faros, iluminación interior

 

 

 

* Capacidad de ensamblaje de PCB de DQS

 

 

Artículo

 

Normal

 

 Especial

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

PCBespecificación

 

 

PCB(usado para SMT)

especificaciónutline 

Ancho( L*W) Mínimo L≥50mm

, W≥30mm

,  W≥3mmL<2mm

Máximo

, W≤450mm

Grosor(L > 1200mm

Grosor(Grosor(

Más delgado 0.8mm

T<0.8mm

T<0.1mm

Más grueso

     

mm T>4.5mm

Especificación de componentes SMT

 

Outline 

DimensiónTamaño mínimo0201(0.6mm*0.3mm)

01005(0.3mm*0.2mm)

Tamaño máximo

200

*

125 Grosor del componente T≤15mm

125 Grosor del componente T≤15mm

6.5mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(multi pines)

Espacio mínimo entre pines

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

    Espacio mínimo entre bolas

0.5mm0.3mm≤Pitch<0.5mm

DIP

A

 

 

semblaje

PCBespecificación

 

Longitud 

 

Ancho( L*W) Mínimo L≥50mm

, W≥30mm

L<50mmMáximo

L≤1200mm

, W≤450mm

L≥1200mm

W≥500mmGrosor(T)

Más delgado 0.8mm

T<0.8mm

Más grueso

3.5mm

     

T>2mm