DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Автомобильные ПКБ
Created with Pixso.

ODM 12 слоев быстрой обработки ПКБА Assy печатные схемы для автомобилей

ODM 12 слоев быстрой обработки ПКБА Assy печатные схемы для автомобилей

MOQ: 1
цена: Contact our PCB engineer
Условия оплаты: T/T
Подробная информация
Склад:
12 l
Минимальн Компонент Размер:
0201
Толщина доски:
2.5 мм
Поверхностная отделка:
ENIG
Пинное пространство:
0.1 мм
Приложение:
Управление аккумуляторами электромобилей (BMS)
Выделить:

12 слоев pcba assy

,

Быстрый поворот pcba assy

,

Сборка ПКБ с быстрым обращением ODM

Характер продукции

12-слойная автомобильная PCBA для управления батареями электромобилей (BMS)​​

 

 

*  Что такое автомобильная PCBA для управления батареями электромобилей (BMS)?

 

Автомобильная PCBA (сборка печатных плат) для систем управления батареями электромобилей (BMS)​​ относится к специализированным электронным сборкам, которые контролируют, управляют и оптимизируют производительность, безопасность и срок службы литий-ионных (или других) аккумуляторных батарей в электромобилях (EV).

 

 

* Основные функции PCBA BMS в электромобилях:

1. Контроль напряжения и тока​​

    • Измеряет напряжение отдельных ячеек (например, 96+ ячеек в батарее Tesla).
    • Отслеживает ток заряда/разряда для оценки ​​состояния заряда (SOC)​​.

​​2. Датчики температуры и терморегулирование​​

    • Использует ​​термисторы NTC/PTC​​ для обнаружения перегрева.
    • Запускает системы охлаждения (жидкостные/воздушные) для предотвращения теплового разгона.

​​3. Балансировка ячеек (активная/пассивная)​​

    • ​​Пассивная балансировка:​​ Сжигает избыточную энергию через резисторы (дешевле, менее эффективно).
    • ​​Активная балансировка:​​ Переносит энергию между ячейками (более высокая эффективность).

​​4. Защита от неисправностей и безопасность​​

    • Предотвращает:
      • ​​Перезаряд​​ (может вызвать пожар)
      • ​​Переразряд​​ (сокращает срок службы батареи)
      • ​​Короткие замыкания​​ (изолирует неисправные ячейки)

​​5. Связь и регистрация данных​​

      • ​​CAN-шина / LIN-шина​​ связь с ЭБУ автомобиля.
      • Хранит исторические данные для диагностики (например, журналы батарей Tesla).

 

* Конструкция и компоненты PCBA BMS:

​Компонент​ ​Роль в BMS​ ​Примеры деталей​
​Микроконтроллер (MCU)​ Мозг BMS (запускает алгоритмы) NXP S32K, TI Hercules, STM32
​AFE (Analog Front End)​ Измеряет напряжение ячеек Texas Instruments BQ76PL536, LTC6811
​Микросхемы изоляции​ Защищает высоковольтные цепи Silicon Labs Si823x, ADuM4160
​Датчик тока​ Измеряет ток батареи Датчики Холла (Allegro ACS712), шунтирующие резисторы
​MOSFET/Реле​ Управляет зарядом/разрядом Infineon OptiMOS, реле TE Connectivity
​Микросхемы связи​ Приемопередатчики CAN/LIN NXP TJA1042, Microchip MCP2562

 

*  Типы автомобильных сборок печатных плат:

 

​​Применение​​ ​​Требования к печатной плате​​ ​​Примеры​​
​​Блок управления двигателем (ECU)​​ Высокая термостойкость, экранирование EMI Впрыск топлива, синхронизация зажигания
​​Информационно-развлекательная система​​ Целостность высокоскоростного сигнала, многослойность Сенсорные экраны, GPS, Bluetooth
​​ADAS (Радар/LiDAR)​​ РЧ/микроволновые печатные платы, материалы с низкими потерями Предотвращение столкновений, адаптивный круиз-контроль
​​Управление батареями электромобилей (BMS)​​ Высокотоковые печатные платы, терморегулирование Балансировка ячеек, контроль заряда
​​Светодиодное освещение​​ Алюминиевые печатные платы для отвода тепла Фары, внутреннее освещение

 

 

 

* Возможности сборки печатных плат DQS

 

 

Элемент

 

Нормальный

 

 Специальный

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

Печатная платаспецификация

 

 

Печатная плата (используется для SMT)

спецификацияutline 

Ширина( L*W) Минимум L≥50 мм

, W≥30 мм

,  W≥3 ммL<2 мм

Максимум

, W≤450 мм

Толщина(L > 1200 мм

Толщина(Толщина(

Самая тонкая 0,8 мм

T<0,8 мм

T<0,1 мм

Самая толстая

     

мм T>4,5 мм

Спецификация компонентов SMT

 

Outline 

DimensionМин. размер0201 (0,6 мм*0,3 мм)

01005 (0,3 мм*0,2 мм)

Макс. размер

200

*

125 Толщина компонента T≤15 мм

125 Толщина компонента T≤15 мм

6,5 мм<T≤15 мм

QFP, SOP, SOJ

(многоконтактные)

Мин. расстояние между контактами

0,4 мм

0,3 мм<Шаг<0,4 мм

CSP/

BGA

    Мин. расстояние между шариками

0,5 мм0,3 мм<Шаг<0,5 мм

DIP

A

 

 

сборка

Печатная платаспецификация

 

Длина и 

 

Ширина( L*W) Минимум L≥50 мм

, W≥30 мм

L<50 ммМаксимум

L≤1200 мм

, W≤450 мм

L≥1200 мм

W≥500 ммТолщина(T)

Самая тонкая 0,8 мм

T<0,8 мм

Самая толстая

3,5 мм

     

T>2 мм

 

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ