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Dettagli dei prodotti

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Pcba per l'automotive
Created with Pixso.

ODM PCBA a 12 strati a rapida esecuzione per circuito stampato per automobile

ODM PCBA a 12 strati a rapida esecuzione per circuito stampato per automobile

MOQ: 1
prezzo: Contact our PCB engineer
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Strato:
12 L
Min. Component Size:
0201
Spessore della scheda:
2.5 mm
Finitura superficiale:
ENIG
Spazio per pin:
0.1 mm
Applicazione:
Gestione della batteria EV (BMS)​​
Evidenziare:

Assemblaggio PCBA a 12 strati

,

Assemblaggio PCBA a rapida esecuzione

,

ODM assemblaggio di PCB a rotazione rapida

Descrizione di prodotto

12 strato PCBA per l'automotive per la gestione delle batterie dei veicoli elettrici (BMS)

 

 

* Che cos'è l'Automotive PCBA for EV Battery Management (BMS)??

 

PCBA (assemblaggio di circuiti stampati) per sistemi di gestione delle batterie (BMS) EV si riferisce agli assemblaggi elettronici specializzati che monitorano, controllano e ottimizzano le prestazioni, la sicurezza,e durata di vita delle batterie agli ioni di litio (o di altre) nei veicoli elettrici (EV).

 

 

* Funzioni chiave del BMS PCBA nei veicoli elettrici:

1. Monitoraggio della tensione e della corrente

    • Misura le tensioni delle singole celle (ad esempio, 96+ celle in un pacchetto Tesla).
    • Traccia la corrente di carica/scarica per la stima dello stato di carica (SOC).

2. Sensori di temperatura e gestione termica

    • Usa termistori NTC/PTC per rilevare il surriscaldamento.
    • Attiva i sistemi di raffreddamento (liquido/aria) per prevenire la fuga termica.

3. bilanciamento cellulare (attivo/passivo)

    • Bilanciamento passivo: brucia l'energia in eccesso tramite le resistenze (più economica, meno efficiente).
    • Bilanciamento attivo: trasferisce energia tra le celle (efficienza maggiore).

4. Protezione e sicurezza contro i guasti

    • Previene:
      • Sovrattassa (può causare incendio)
      • Superdiscarica (riduce la durata della batteria)
      • Cortocircuiti (isola le celle difettose)

5. Comunicazione e registrazione dei dati

      • Comunicazione bus CAN/bus LIN con l'ECU del veicolo.
      • Immagazzina dati storici per la diagnostica (ad esempio, i registri della batteria di Tesla).

 

* BMS PCBA Design & Components:- Sì.

- Sì.Componente - Sì. - Sì.Ruolo nella BMS - Sì. - Sì.Esempi di parti - Sì.
- Sì.Microcontrollore (MCU) - Sì. Cervello del BMS (gestione degli algoritmi) NXP S32K, TI Hercules, STM32
- Sì.AFE (Analog Front End) - Sì. Misura le tensioni delle celle Texas Instruments BQ76PL536, LTC6811
- Sì.IC di isolamento- Sì. Protegge i circuiti ad alta tensione Laboratori di silicio Si823x, ADuM4160
- Sì.Sensore di corrente.- Sì. Corrente del pacchetto di misura Sensori dell'effetto Hall (Allegro ACS712), resistenze di shunt
- Sì.MOSFET/Relai - Sì. Controlli di carica/scarica Infineon OptiMOS, TE Relai di connettività
- Sì.IC di comunicazione - Sì. Trasmettitori CAN/LIN NXP TJA1042, microchip MCP2562

 

*Tipi di assemblaggi di PCB per l'automotive:

 

Applicazione Requisiti per PCB Esempi.
Unità di controllo motore (ECU) Resistenza alle alte temperature, schermatura EMI Iniezione di carburante, tempistica di accensione
Sistema di infotainment. Integrità del segnale ad alta velocità, multilivello Touchscreen, GPS, Bluetooth
ADAS (Radar/LiDAR) PCB RF/microonde, materiali a bassa perdita Evitazione delle collisioni, controllo di crociera adattivo
Gestione delle batterie dei veicoli elettrici (BMS) PCB ad alta corrente, gestione termica bilanciamento delle celle, monitoraggio delle cariche
Illuminazione LED PCB di alluminio per la dissipazione del calore Faretti, illuminazione interna

 

 

 

* Capacità di assemblaggio PCB di DQS

 

 

Articolo

 

Normalmente

 

 Speciale

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

ASassemble

 

 

PCB (utilizzati per SMT)

SpecificitàIstituzione

Distanze - eLarghezza L* W)

Minimo

L ≥ 3 mm, W≥3mm

L<2 mm

Massimo

L≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,W> 500 mm

Spessore T)

Il più sottile

0.2 mm

T<0,1 mm

Piu' spessa

4 mm

T> 4,5 mm

 

Specifica dei componenti SMTIstituzione

O- SottotitoliDImmissione

Dimensione minima

0201(0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Dimensione massima

200 * 125

200 * 125

spessore dei componenti

T≤15 mm

6.5mm

QFP, SOP, SOJ

(multi pin)

Spazio per pin min

0.4 mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/ BGA

   Spazio palla min

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

DIP

ASassemble

 

PCB Specificità

 

Distanze - eLarghezza L* W)

Minimo

L≥50 mm, W≥ 30 mm

L<50 mm

Massimo

L≤1200 mm, W≤450 mm

L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm

Spessore T)

Il più sottile

0.8 mm

T<0,8 mm

Piu' spessa

3.5 mm

     T> 2 mm