DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Détails des produits

Created with Pixso. Maison Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Pcba pour l'automobile
Created with Pixso.

ODM 12 couches Fast Turnaround PCBA Assy carte de circuit imprimé pour automobile

ODM 12 couches Fast Turnaround PCBA Assy carte de circuit imprimé pour automobile

MOQ: 1
Prix: Contact our PCB engineer
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Couche:
12 L
Min. Component Size:
0201
Épaisseur du panneau:
2.5 mm
Finition de surface:
Résultats
Espace pour épingles:
0.1 mm
Application du projet:
Gestion de la batterie (BMS) pour véhicule électrique​​
Mettre en évidence:

12 couche pcba asssy

,

Retour rapide pcba assy

,

Assemblage de circuits imprimés à rotation rapide ODM

Description de produit

PCBA automobile à 12 couches pour la gestion de la batterie des véhicules électriques (BMS)​​

 

 

*  Qu'est-ce que le PCBA automobile pour la gestion de la batterie des véhicules électriques (BMS) ?

 

Le PCBA automobile (assemblage de circuits imprimés) pour les systèmes de gestion de batterie (BMS) des véhicules électriques (VE)​​ fait référence aux assemblages électroniques spécialisés qui surveillent, contrôlent et optimisent les performances, la sécurité et la durée de vie des blocs-batteries lithium-ion (ou autres) dans les véhicules électriques (VE).

 

 

* Fonctions clés du PCBA BMS dans les VE :

1. Surveillance de la tension et du courant​​

    • Mesure les tensions individuelles des cellules (par exemple, plus de 96 cellules dans un bloc Tesla).
    • Suit le courant de charge/décharge pour l'estimation de l'état de charge (SOC)​​.

​​2. Détection de la température et gestion thermique​​

    • Utilise des thermistances ​​CTN/CTP​​ pour détecter la surchauffe.
    • Déclenche les systèmes de refroidissement (liquide/air) pour éviter l'emballement thermique.

​​3. Équilibrage des cellules (actif/passif)​​

    • ​​Équilibrage passif :​​ Brûle l'excès d'énergie via des résistances (moins cher, moins efficace).
    • ​​Équilibrage actif :​​ Transfère l'énergie entre les cellules (plus grande efficacité).

​​4. Protection contre les défauts et sécurité​​

    • Empêche :
      • ​​Surcharge​​ (peut provoquer un incendie)
      • ​​Décharge excessive​​ (réduit la durée de vie de la batterie)
      • ​​Courts-circuits​​ (isole les cellules défectueuses)

​​5. Communication et enregistrement des données​​

      • ​​Communication CAN bus / LIN bus​​ avec l'ECU du véhicule.
      • Stocke les données historiques pour le diagnostic (par exemple, les journaux de batterie de Tesla).

 

* Conception et composants du PCBA BMS :

​Composant​ ​Rôle dans le BMS​ ​Exemples de pièces​
​Microcontrôleur (MCU)​ Cerveau du BMS (exécute les algorithmes) NXP S32K, TI Hercules, STM32
​AFE (Analog Front End)​ Mesure les tensions des cellules Texas Instruments BQ76PL536, LTC6811
​CI d'isolation​ Protège les circuits haute tension Silicon Labs Si823x, ADuM4160
​Capteur de courant​ Mesure le courant du bloc-batterie Capteurs à effet Hall (Allegro ACS712), résistances shunt
​MOSFET/Relais​ Contrôle la charge/décharge Infineon OptiMOS, relais TE Connectivity
​CI de communication​ Émetteurs-récepteurs CAN/LIN NXP TJA1042, Microchip MCP2562

 

*  Types d'assemblages de circuits imprimés automobiles :

 

​​Application​​ ​​Exigences en matière de circuits imprimés​​ ​​Exemples​​
​​Unité de commande du moteur (ECU)​​ Résistance aux hautes températures, blindage EMI Injection de carburant, calage de l'allumage
​​Système d'infodivertissement​​ Intégrité du signal à haute vitesse, multicouche Écrans tactiles, GPS, Bluetooth
​​ADAS (Radar/LiDAR)​​ Circuits imprimés RF/micro-ondes, matériaux à faibles pertes Prévention des collisions, régulateur de vitesse adaptatif
​​Gestion de la batterie des VE (BMS)​​ Circuits imprimés à courant élevé, gestion thermique Équilibrage des cellules, surveillance de la charge
​​Éclairage LED​​ Circuits imprimés en aluminium pour la dissipation thermique Phares, éclairage intérieur

 

 

 

* Capacité d'assemblage de circuits imprimés de DQS

 

 

Article

 

Normal

 

 Spécial

 

 

 

 

 

 

 

 

CMS

PCBspécification

 

 

PCB (utilisé pour le CMS)

spécificationutline 

Largeur( L*W) Minimum L≥50mm

, W≥30mm

,  W≥3mmL<2mm

Maximum

, W≤450mm

Épaisseur(L > 1200mm

Épaisseur(Épaisseur(

Le plus fin 0,8 mm

T<0,8 mm

T<0,1 mm

Le plus épais

     

mm T>4,5 mm

Spécification des composants CMS

 

Outline 

DimensionTaille minimale0201 (0,6 mm*0,3 mm)

01005 (0,3 mm*0,2 mm)

Taille maximale

200

*

125 Épaisseur des composants T≤15mm

125 Épaisseur des composants T≤15mm

6,5 mm<T≤15mm

QFP, SOP, SOJ

(multi broches)

Espace minimal entre les broches

0,4 mm

0,3 mm≤Pitch<0,4 mm

CSP/

BGA

    Espace minimal entre les billes

0,5 mm0,3 mm≤Pitch<0,5 mm

DIP

A

 

 

ssemblage

PCBspécification

 

Longueur et 

 

Largeur( L*W) Minimum L≥50mm

, W≥30mm

L<50mmMaximum

L≤1200mm

, W≤450mm

L≥1200mm

W≥500mmÉpaisseur(T)

Le plus fin 0,8 mm

T<0,8 mm

Le plus épais

3,5 mm

     

T>2mm