DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Le Prix: | Contact our PCB engineer |
| Conditions De Paiement: | T / t |
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé de chargeur VE ?
Un circuit imprimé de chargeur VE est la carte de circuit imprimé spécialisée au cœur de chaque chargeur de véhicule électrique. Il s'agit d'une carte multicouche qui monte et interconnecte tous les composants actifs et passifs nécessaires pour prélever de l'énergie du réseau, la convertir au profil de tension/courant correct et la fournir en toute sécurité à la batterie du véhicule.
| Application | Exigences en matière de circuits imprimés | Exemples |
|---|---|---|
| Unité de commande du moteur (ECU) | Résistance aux hautes températures, blindage EMI | Injection de carburant, calage de l'allumage |
| Système d'infodivertissement | Intégrité du signal à haute vitesse, multicouche | Écrans tactiles, GPS, Bluetooth |
| ADAS (Radar/LiDAR) | Circuits imprimés RF/micro-ondes, matériaux à faibles pertes | Prévention des collisions, régulateur de vitesse adaptatif |
| Gestion de la batterie VE (BMS) | Circuits imprimés à courant élevé, gestion thermique | Équilibrage des cellules, surveillance de la charge |
| Éclairage LED | Circuits imprimés en aluminium pour la dissipation thermique | Phares, éclairage intérieur |
| Article | Normal | Spécial |
|---|---|---|
| Assemblage SMT | Spécification du circuit imprimé (utilisé pour SMT) | |
| Longueur et largeur (L* L) | ||
| Minimum : L≥3 mm, L≥3 mm | L<2 mm | |
| Maximum : L≤800 mm, L≤460 mm | L>1200 mm, L>500 mm | |
| Épaisseur (T) | ||
| Le plus fin : 0,2 mm | T<0,1 mm | |
| Le plus épais : 4 mm | T>4,5 mm | |
| Spécification des composants SMT | ||
| Dimension du contour | ||
| Taille minimale : 0201 (0,6 mm*0,3 mm) | 01005 (0,3 mm*0,2 mm) | |
| Taille maximale : 200 * 125 | 200 * 125 | |
| Épaisseur des composants | T≤15 mm | 6,5 mm |
| QFP, SOP, SOJ (multi-broches) | Espace minimum entre les broches : 0,4 mm | 0,3 mm≤Pas<0,4 mm |
| CSP/BGA | Espace minimum entre les billes : 0,5 mm | 0,3 mm≤Pas<0,5 mm |
| Assemblage DIP | ||
| Spécification du circuit imprimé | ||
| Longueur et largeur (L* L) | ||
| Minimum : L≥50 mm, L≥30 mm | L<50 mm | |
| Maximum : L≤1200 mm, L≤450 mm | L≥1200 mm, L≥500 mm | |
| Épaisseur (T) | ||
| Le plus fin : 0,8 mm | T<0,8 mm | |
| Le plus épais : 3,5 mm | T>2 mm | |
