Einzelheiten zu den Produkten

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Automobil-PCBA
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OEM-EV-Ladegerät Automotive-PCB-Montage GPS-Tracker PCBA

OEM-EV-Ladegerät Automotive-PCB-Montage GPS-Tracker PCBA

MOQ: 1
Preis: Contact our PCB engineer
Zahlungsbedingungen: T/t
Ausführliche Information
Schicht:
18-lagig
Brettdicke:
2,5 mm
Min. Component Size:
01005
Oberflächenbeschaffung:
Rätsel
Pin-Raum:
0,1 mm
Test:
AOI, FCT, IKT
Service:
PCBA/SMT/DIP/PCBA Layout und Konstruktion
Anwendung:
Fahrzeugsteuerungssystem
Hervorheben:

OEM-PCBA für Elektrofahrzeuge

,

Automobil-PWB-Versammlung

,

GPS-Tracker PCBA mit Garantie

Produkt-Beschreibung
OEM-EV-Ladegerät Automotive-PCB-Montage GPS-Tracker PCBA

Was ist ein EV-Ladegerät?

Ein EV-Ladegerät ist das spezielle Leiterplattenwerk, das das Herzstück jedes Ladegerätes für Elektrofahrzeuge ist.Es ist ein mehrschichtiges Brett, das alle aktiven und passiven Komponenten montiert und miteinander verbindet, die für die Energiegewinnung aus dem Stromnetz erforderlich sind., wird es in das richtige Spannungs-/Stromprofil umgewandelt und sicher an die Fahrzeugbatterie geliefert.

Die wichtigsten Funktionsbausteine, die Sie auf einer typischen Leiterplatte für Elektrofahrzeuge finden:
  • Strombereich- PFC-Stufen, AC/DC- oder DC/DC-Wandler, Dickkupferspuren oder Busstangen für 30 A bis 200 A, Hochspannungs-MOSFETs/IGBTs, SiC/GaN-Geräte, Bulkkondensatoren, Stromsensor-Shunts oder Hall-Sensoren.
  • Kontrollbereich- Mikrocontroller oder DSP, die den Ladealgorithmus ausführen, Gate-Treiber, Spannungs-/Strom-Rückkopplungsschleifen, ADCs, DACs.
  • Sicherheit und Schutz- Relais/Kontakteure, Sicherungen, MOV/RCD, Bodenfehlermelder, Isolationsverstärker, Temperatursensoren, Wachhunde.
  • Kommunikation- PLC- oder CAN-Transceiver für den Handschlag im Fahrzeug, Ethernet/Wi-Fi/4G-Modem für das OCPP-Back-Office, RFID- oder NFC-Front-End für die Benutzer-Authentifizierung.
  • Hilfskraft- Offline-SMPS (oft 5 W-50 W), die die Niederspannungsschienen (3,3 V, 5 V, ±12 V, 24 V) für Logik und Kontaktoren erzeugt.
Typen von PCB-Baugruppen für den Automobilbereich:
Anwendung PCB-Anforderungen Beispiele
Motorsteuerungseinheit (ECU) Hochtemperaturbeständigkeit, EMI-Schutz Kraftstoffeinspritzung, Zündzeit
Informations- und Unterhaltungssystem Hochgeschwindigkeitssignalintegrität, mehrschichtig Touchscreen, GPS, Bluetooth
ADAS (Radar/LiDAR) HF/Mikrowellen-PCB, Materialien mit geringem Verlust Kollisionsvermeidung, adaptive Geschwindigkeitssteuerung
Elektrofahrzeugbatteriemanagement (BMS) Hochstrom-PCBs, thermisches Management Zellbilanz, Ladungsüberwachung
LED-Beleuchtung Aluminium-PCB für die Wärmeabsorption Scheinwerfer, Innenbeleuchtung
Die PCB-Baufähigkeit von DQS
Artikel Normal Besonderes
SMT-Versammlung PCB (für SMT verwendet) Spezifikation
Länge und Breite (L* W)
Mindestwert: L≥3mm, W≥3mm L < 2 mm
Maximal: L≤800 mm, W≤460 mm L> 1200 mm, W> 500 mm
Stärke ((T)
am dünnsten: 0,2 mm T<0,1 mm
Stärkste Dicke: 4 mm T> 4,5 mm
Spezifikation der SMT-Komponenten
Umrissdimension
Min. Größe: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) 01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
Maximale Größe: 200 * 125 200 * 125
Bauteilstärke T≤15 mm 6.5mm
QFP,SOP,SOJ (mehrere Pins) Min. Spinnraum: 0,4 mm 0.3mm≤Pitch<0.4mm
CSP/BGA Min. Kugelraum: 0,5 mm 0.3mm≤Pitch<0,5mm
DIP-Versammlung
PCB-Spezifikation
Länge und Breite (L* W)
Mindestwert: L≥50 mm, W≥30 mm L < 50 mm
Höchstmenge: L≤1200mm, W≤450mm L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm
Stärke ((T)
Die dünnste: 0,8 mm T<0,8 mm
Stärkste Dicke: 3,5 mm T> 2 mm