DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Automobil-PCBA
Created with Pixso.

ODM 12-Lagen-PCBA-Montage-Leiterplatte mit schneller Fertigung für Automobile

ODM 12-Lagen-PCBA-Montage-Leiterplatte mit schneller Fertigung für Automobile

MOQ: 1
Preis: Contact our PCB engineer
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
12 L
Min. Component Size:
0201
Tiefstand der Platte:
2.5 mm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG
Pin-Raum:
0.1 mm
Anwendung:
Fahrzeugbatteriemanagement (BMS)
Hervorheben:

12-Lagen-PCBA-Montage

,

PCBA-Montage mit schneller Fertigung

,

ODM-Schnellschaltplattenanlage

Produkt-Beschreibung

12 Schicht Automotive PCBA für das EV-Batteriemanagement (BMS)

 

 

* Was ist Automotive PCBA für EV Battery Management (BMS)??

 

Automotive PCBA (Printed Circuit Board Assembly) für EV Battery Management Systems (BMS) bezieht sich auf die spezialisierten elektronischen Baugruppen, die die Leistung, Sicherheit,und Lebensdauer von Lithium-Ionen- (oder anderen) Batteriepaketen in Elektrofahrzeugen (EVs).

 

 

* Schlüsselfunktionen von BMS PCBA in Elektrofahrzeugen:

1. Spannungs- und Stromüberwachung

    • Messung der einzelnen Zellspannungen (z. B. 96+ Zellen in einem Tesla-Pack).
    • Verfolgt den Ladungs-/Entladungsstrom für die Schätzung des Ladungszustands (SOC).

2. Temperatursensoren und thermisches Management

    • Verwendet NTC/PTC-Thermistoren, um Überhitzung zu erkennen.
    • Auslöser für Kühlsysteme (Flüssigkeit/Luft) zur Verhinderung von Wärmeabläufen.

3. Zellbilanz (aktiv/passiv)

    • Passive Balancing: Verbrennt überschüssige Energie über Widerstände (billiger, weniger effizient).
    • Aktives Balancieren: Energie zwischen den Zellen überträgt (höhere Effizienz).

4. Fehlerschutz und Sicherheit

    • Verhindert:
      • Überladung (kann Brand verursachen)
      • Überentladung (verkürzt die Akkulaufzeit)
      • Kurzschlüsse (isoliert fehlerhafte Zellen)

5. Kommunikation und Datenerfassung

      • CAN-Bus/LIN-Bus-Kommunikation mit der ECU des Fahrzeugs.
      • Speichert historische Daten für die Diagnose (z. B. Tesla-Batterieprotokolle).

 

* BMS PCBA Design & Komponenten:- Ich weiß.

- Ich weiß.Komponente - Ich weiß. - Ich weiß.Rolle im BMS - Ich weiß. - Ich weiß.Beispielteile - Ich weiß.
- Ich weiß.Mikrocontroller (MCU) - Ich weiß. Gehirn des BMS (läuft Algorithmen) NXP S32K, TI Hercules, STM32
- Ich weiß.AFE (Analog Front End) - Ich weiß. Messung der Zellspannungen Texas Instruments BQ76PL536, LTC6811 ist ein
- Ich weiß.Isolierungssysteme- Ich weiß. Schützt Hochspannungsschaltkreise Silikon Labs Si823x, ADuM4160
- Ich weiß.Aktueller Sensor.- Ich weiß. Messung des Paketstroms mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W
- Ich weiß.MOSFETs/Relais - Ich weiß. Steuerungen Ladung/Entladung Infineon OptiMOS, TE-Konnektivitätsrelais
- Ich weiß.Kommunikations-ICs- Ich weiß. CAN/LIN-Transceiver NXP TJA1042, Mikrochip MCP2562

 

*Typen von PCB-Baugruppen für den Automobilbereich:

 

Anwendung PCB-Anforderungen Beispiele
Motorsteuerungseinheit (ECU) Hochtemperaturbeständigkeit, EMI-Schutz Kraftstoffeinspritzung, Zündzeit
Infotainmentsystem Hochgeschwindigkeitssignalintegrität, mehrschichtig Touchscreen, GPS, Bluetooth
ADAS (Radar/LiDAR) HF/Mikrowellen-PCB, Materialien mit geringem Verlust Kollisionsvermeidung, adaptive Geschwindigkeitssteuerung
Fahrzeugbatteriemanagement (BMS) Hochstrom-PCBs, thermisches Management Zellbilanz, Ladungsüberwachung
LED-Beleuchtung Aluminium-PCB für die Wärmeabsorption Scheinwerfer, Innenbeleuchtung

 

 

 

* PCB-Baufähigkeit von DQS

 

 

Artikel 1

 

Normal

 

 Besonderes

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

EineZusammen

 

 

PCB (für SMT verwendet)

SpezifikationEinführung

Länge undBreite L* W)

Mindestwert

L ≥ 3 mm, W≥3mm

L < 2 mm

Höchstbetrag

L ≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,W> 500 mm

Stärke T)

am dünnsten

0.2 mm

T<0,1 mm

am dicksten

4 mm

T> 4,5 mm

 

Spezifikation der SMT-KomponentenEinführung

OAusdruckDVermutung

Größe

0201 ((0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Maximale Größe

200 * 125

200 * 125

Bauteilstärke

T≤15 mm

6.5mm

QFP, SOP, SOJ

(mehrere Pins)

Min. Spinnraum

0.4 mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/ BGA

   Min Kugelraum

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

DIP

EineZusammen

 

PCB Spezifikation

 

Länge undBreite L* W)

Mindestwert

L ≥ 50 mm, W≥30 mm

L < 50 mm

Höchstbetrag

L≤1200 mm, W≤450 mm

L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm

Stärke T)

am dünnsten

00,8 mm

T<0,8 mm

am dicksten

3.5 mm

     T> 2 mm