DQS Electronic Co., Limited
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商品の詳細

Created with Pixso. ホーム Created with Pixso. 製品 Created with Pixso.
自動車用PCBA
Created with Pixso.

自動車用ODM 12層高速ターンアラウンドPCBAアッシープリント基板

自動車用ODM 12層高速ターンアラウンドPCBAアッシープリント基板

MOQ: 1
価格: Contact our PCB engineer
支払条件: T/T
詳細情報
レイヤー:
12のL
Min. Component Size:
0201
板の厚さ:
2.5mm
表面塗装:
ENIG
ピン スペース:
0.1mm
アプリケーション:
EVバッテリーマネジメント(BMS)​​
ハイライト:

12層pcbaアッシー

,

高速ターンアラウンドpcbaアッシー

,

ODM 急速回転PCB組成

製品の説明

EVバッテリー管理用の12レイヤー自動車PCBA(BMS)

 

 

* EVバッテリー管理(BMS)の自動車PCBAとは何ですか?

 

EVバッテリー管理システム(BMS)用の自動車PCBA(印刷回路基板アセンブリ)は、電気自動車(EV)のリチウムイオン(またはその他の)バッテリーパックの性能、安全、および寿命を監視、制御、および最適化する特殊な電子アセンブリを指します。

 

 

* EVSにおけるBMS PCBAの重要な機能:

1。電圧と電流監視

    • 個々の細胞電圧(例えば、テスラパック内の96+セル)を測定します。
    • 充電状態(SOC)推定の電荷/放電電流を追跡します。

2。温度センシングと熱管理

    • NTC/PTCサーミスタを使用して、過熱を検出します。
    • 冷却システム(液体/空気)をトリガーして、熱暴走を防ぎます。

3。セルバランス(アクティブ/パッシブ)

    • パッシブバランス:抵抗器を介して過剰なエネルギーを燃焼させます(より安く、効率が低い)。
    • アクティブバランス:細胞間のエネルギーを透過します(効率が高くなります)。

4。障害保護と安全

    • 禁止:
      • 過充電(火災を引き起こす可能性がある)
      • 過剰充電(バッテリー寿命が削減されます)
      • ショートサーキット(誤ったセルの分離)

5。通信とデータロギング

      • 車両のECUとのバス / LINバスの通信ができます。
      • 診断のための履歴データを保存します(たとえば、テスラのバッテリーログ)。

 

* BMS PCBA設計とコンポーネント:

コンポーネント BMSの役割 パーツの例
マイクロコントローラー(MCU) BMSのBrain(アルゴリズムを実行) NXP S32K、Ti Hercules、STM32
AFE(アナログフロントエンド) セル電圧を測定します Texas Instruments BQ76PL536、LTC6811
分離IC 高電圧回路を保護します Silicon Labs SI823X、ADUM4160
現在のセンサー メジャーパック電流 ホール効果センサー(Allegro ACS712)、シャント抵抗器
モスフェット/リレー 充電/排出を制御します infineon optimos、te接続リレー
コミュニケーションICS 缶/linトランシーバー NXP TJA1042、Microchip MCP2562

 

*自動車PCBアセンブリの種類:

 

アプリケーション PCB要件
エンジンコントロールユニット(ECU) 高温抵抗、EMIシールド 燃料噴射、点火タイミング
インフォテインメントシステム 高速信号の完全性、多層 タッチスクリーン、GPS、Bluetooth
アダス(レーダー/リダー) RF/マイクロ波PCB、低損失材料 衝突回避、適応型クルーズコントロール
EVバッテリー管理(BMS) 高電流PCB、熱管理 セルバランス、電荷監視
LED照明 熱散逸のためのアルミニウムPCB ヘッドライト、インテリアライトイン

 

 

 

* DQSのPCBアセンブリ機能

 

 

アイテム

 

普通

 

 特別

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

asembly

 

 

PCB(SMTに使用)

仕様ification

長さ そして幅( l* w)

最小

L≥3mm、W≥3mm

L <2mm

最大

L≤800mmW≤460mm

L> 1200mmw>500mm

厚さ( t)

最も薄い

0.2mm

t <0.1mm

最も厚い

4 mm

t >4.5mm

 

SMTコンポーネント仕様ification

oUtlinediMension

最小サイズ

0201(0.6mm*0.3mm)

01005(0.3mm*0.2mm)

最大サイズ

200 * 125

200 * 125

コンポーネントの厚さ

T≤15mm

6.5mm <T≤15mm

QFP、SOP、SOJ

(マルチピン)

Min Pin Space

0.4mm

0.3mm≤ピッチ<0.4mm

CSP/ BGA

   最小ボールスペース

0.5mm

0.3mm≤ピッチ<0.5mm

 

 

浸漬

asembly

 

PCB 仕様

 

長さ そして幅( l* w)

最小

L≥50mm、W≥30mm

L <50mm

最大

L≤1200mm、W≤450mm

L≥1200mmW≥500mm

厚さ( t)

最も薄い

0.8mm

t <0.8mm

最も厚い

3.5mm

     t >2mm