5G通信モジュールPCB組成処理
*PCB組成処理とは何か?
PCB Assembly Processing (PCBA) refers to the step-by-step manufacturing workflow where electronic components are mounted onto a bare Printed Circuit Board (PCB) to create a functional electronic device部品を溶接し,テストし,品質管理を行い,最終製品が設計仕様を満たしていることを確認します.
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わかった
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わかった鍵のかかったPCBAわかった | 製造者は全てを担当します (PCB製造+部品調達+組み立て) | スタートアップや会社で 面倒をみない生産を望んでいます |
わかった部分的にわかった | 顧客は一部を供給 (例えば,特殊IC),製造者は残りをします. | カスタムや高価値のプロジェクト |
わかった試作組立てわかった | 低容量で速回し装置で テストする | R&D 製品検証 |
わかった大量生産わかった | 自動組み立てで 大量生産です | 消費者電子機器 自動車 |
DQS電子グループは,中国の主要なEMS企業の一つであり,PCB設計,PCB製造,PCB組立サービスとテストを提供しています. 歓迎 送受信 メール メール メール メール メール私たちのメール:販売@dqspcba.com
*技術ニカル パラメートル
PCB組成能力 |
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ポイント |
普通 |
特別 |
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SMT A について集まる |
PCB (SMTに使用される) 仕様関連性 |
長さ そして幅は L* W) |
最低値 |
L≥3mm, W≥3mm |
L<2mm |
最大 |
L≤800mm,W≤460mm |
L > 1200mm,W>500mm |
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厚さ T) |
最も薄い |
0.2mm |
T<0.1mm |
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最も厚い |
4 mm |
T>4.5mm |
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SMT コンポーネントスペック関連性 |
オーutline (ウトライン)Dイムニション |
最小サイズ |
0201 ((0.6mm*0.3mm) |
01005 ((0.3mm*0.2mm) |
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最大サイズ |
200 * 125 |
200 * 125 |
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部品の厚さ |
T≤15mm |
6.5mm |
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QFP,SOP,SOJ (マルチピン) |
ミニピンのスペース |
0.4mm |
0.3mm≤ピッチ<0.4mm |
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CSP/ BGA |
ミニボールスペース |
0.5mm |
0.3mm≤ピッチ<0.5mm |
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DIP A について集まる |
PCB 仕様 |
長さ そして幅は L* W) |
最低値 |
L≥50mm, W≥30mm |
L<50mm |
最大 |
L≤1200mm,W≤450mm |
L≥1200mm,W≥500mm |
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厚さ T) |
最も薄い |
0.8mm |
T<0.8mm |
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最も厚い |
3.5mm |
T>2mm |
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2.Q について品質保証:
3プレミアムSサービス: