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Processus d'assemblage de PCB du module de communication 5G
* Qu'est-ce que le traitement de l'assemblage de PCB??
PCB Assembly Processing (PCBA) refers to the step-by-step manufacturing workflow where electronic components are mounted onto a bare Printed Circuit Board (PCB) to create a functional electronic deviceIl s'agit de souder des composants, d'effectuer des essais et un contrôle de qualité pour s'assurer que le produit final répond aux spécifications de conception.
*Les étapes clés du traitement de l'assemblage de PCB Je ne sais pas.Je suis désolée.
Je suis désolée.
*Types de traitement de l'assemblage de PCB Je ne sais pas.
Je suis désolée.Type Je suis désolée. | Je suis désolée.Décrit Je suis désolée. | Je suis désolée.C' est le mieux.Je suis désolée. |
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Je suis désolée.Le PCBA à cléJe suis désolée. | Le fabricant s'occupe de tout (fabrication de PCB + approvisionnement de composants + assemblage). | Des startups, des entreprises qui veulent une production sans tracas. |
Je suis désolée.Une partie clé en main.Je suis désolée. | Le client fournit certaines pièces (par exemple, des circuits intégrés spécialisés), le fabricant fait le reste. | Projets sur mesure ou de grande valeur. |
Je suis désolée.Montage du prototype Je suis désolée. | Assemblage à faible volume et à virage rapide pour les essais. | R&D, validation du produit. |
Je suis désolée.Production de masse.Je suis désolée. | Montage entièrement automatisé à grande échelle. | L'électronique grand public, l'automobile. |
DQS Electronic Group est l'une des principales sociétés EMS en Chine, nous fournissons la conception de PCB, la fabrication de PCB, le service d'assemblage et de test de PCB. Bienvenue à nous envoyer votre fichier Gerber pour obtenir un devis gratuit.Notre courriel:Les données sont fournies à l'adresse sales@dqspcba.com
*Techniquepour les produits chimiquesmétre
Capacité d'assemblage de PCB |
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Nom de l'article |
Normalement |
Spécial |
|||
TMS Une- En tout. |
PCB (utilisés pour la SMT) spécificationsLa |
Longueur etLargeur L* W) |
Le minimum |
L ≥ 3 mm, W≥3 mm |
L<2 mm |
Nombre maximal |
L ≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,Poids > 500 mm |
|||
Épaisseur T) |
Les plus minces |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
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Le plus épais |
4 mm |
T> 4,5 mm |
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Spécifications des composants SMTLa |
Je vous en prie.décrireDl'immission |
Taille minimale |
0201 ((0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Taille maximale |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
épaisseur du composant |
T≤15 mm |
6.5 mm |
|||
PQP, SOP, SOJ Je ne sais pas. |
Espace min pour les broches |
0.4 mm |
0.3 mm≤Pitch<0,4 mm |
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PTC/ BGA |
Min espace de balle |
0.5 mm |
0.3 mm≤Pitch<0,5 mm |
||
DIP Une- En tout. |
Les PCB spécifications |
Longueur etLargeur L* W) |
Le minimum |
L ≥ 50 mm, W≥ 30 mm |
L < 50 mm |
Nombre maximal |
L≤1200 mm, W≤ 450 mm |
L≥1200 mm,W≥ 500 mm |
|||
Épaisseur T) |
Les plus minces |
0.8 mm |
T<0,8 mm |
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Le plus épais |
3.5 mm |
T> 2 mm |
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2.Q. Je vous en prie.Qualité garantie:
3- Une prime.SLe service: