MOQ: | 1 |
цена: | Contact us |
Условия оплаты: | T/T |
Обработка сборки печатных плат для коммуникационных модулей 5G
* Что такое обработка сборки ПКБ?
PCB Assembly Processing (PCBA) refers to the step-by-step manufacturing workflow where electronic components are mounted onto a bare Printed Circuit Board (PCB) to create a functional electronic deviceЭто включает в себя сварку компонентов, испытания и контроль качества, чтобы гарантировать, что конечный продукт соответствует спецификациям проектирования.
*Ключевые этапы обработки PCB сборки : - Что?
- Что?
*Виды обработки сборки ПКБ :
- Что?Тип - Что? | - Что?Описание - Что? | - Что?Лучше всего для - Что? |
---|---|---|
- Что?Полный ключ PCBA - Что? | Производитель занимается всем (PCB-фабрикация + поставка компонентов + сборка). | Стартапы, компании, которые хотят беспроблемного производства. |
- Что?Частично под ключ. - Что? | Заказчик предоставляет некоторые детали (например, специальные интегральные узлы), остальное делает производитель. | Заказные или высокоценные проекты. |
- Что?Сборка прототипа - Что? | Низкий объем, быстрый поворот для испытаний. | НИОКР, проверка качества продукции. |
- Что?Массовое производство. - Что? | Высокий объем, полностью автоматизированная сборка. | Потребительская электроника, автомобильная промышленность. |
DQS Electronic Group является одной из ведущих компаний EMS в Китае, мы предоставляем PCB дизайн, PCB производства, PCB сборки услуги и тестирования. Добро пожаловать отправить нам ваш Gerber файл, чтобы получить бесплатную котировку.Наша электронная почта:sales@dqspcba.com
*ТехникаНикальная параметров
Способность сборки ПКБ |
|||||
Положение |
Нормально |
Специальный |
|||
SMT А.Собрание |
ПХБ ((используется для SMT) СпецификацияПроведение |
Длина иШирина L* В) |
Минимальная |
L≥3 мм, W≥3 мм |
L<2 мм |
Максимальная |
L≤800 мм,W≤460 мм |
L > 1200 мм,W> 500 мм |
|||
Толщина Т) |
Наиболее тонкий |
0.2 мм |
T<0,1 мм |
||
Наиболее толстый |
4 мм |
T> 4,5 мм |
|||
Спецификации компонентов SMTПроведение |
ОУточнитьDУмение |
Минимальный размер |
0201 ((0,6 мм*0,3 мм) |
01005 ((0,3 мм*0,2 мм) |
|
Максимальный размер |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
толщина компонента |
T≤15 мм |
6.5 мм |
|||
QFP,SOP,SOJ (многоприкосновения) |
Минимальное пространство для пин |
00,4 мм |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
||
ЦСП/ BGA |
Минимальное пространство шара |
0.5 мм |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
||
DIP А.Собрание |
ПХБ спецификация |
Длина иШирина L* В) |
Минимальная |
L≥50 мм, W≥30 мм |
L<50 мм |
Максимальная |
L≤1200 мм, W≤450 мм |
L≥1200 мм,W≥500 мм |
|||
Толщина Т) |
Наиболее тонкий |
0.8 мм |
T<0,8 мм |
||
Наиболее толстый |
3.5 мм |
T> 2 мм |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
2.Q.Качество гарантировано:
3Премиум.SСлужба: