DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Contact us |
| 지불 조건: | T/T |
5G 통신 모듈 PCB 조립 처리
* PCB 조립 처리란 무엇인가요??
PCB Assembly Processing (PCBA) refers to the step-by-step manufacturing workflow where electronic components are mounted onto a bare Printed Circuit Board (PCB) to create a functional electronic device그것은 최종 제품이 설계 사양을 충족하는지 확인하기 위해 부품 용접, 테스트 및 품질 통제를 포함합니다.
*PCB 조립 가공의 주요 단계:- 네
- 네
*PCB 조립 처리 유형:
| - 네유형- 네 | - 네설명- 네 | - 네가장 좋은 것- 네 |
|---|---|---|
| - 네풀 키 PCBA- 네 | 제조업체는 모든 것을 처리합니다 (PCB 제조 + 부품 공급 + 조립). | 스타트업, 회사들은 번거로움 없는 생산을 원하죠. |
| - 네부분적인 턴키- 네 | 고객은 일부 부품 (예를 들어, 특수 IC), 제조업체는 나머지를 제공합니다. | 맞춤형 또는 고부가가치 프로젝트 |
| - 네프로토타입 조립- 네 | 시험용으로 소용량, 빠른 회전 조립 | 연구개발, 제품 검증 |
| - 네대량 생산- 네 | 고용량, 완전 자동 조립 | 소비자 전자, 자동차. |
DQS 전자 그룹은 중국의 선도적인 EMS 회사 중 하나입니다, 우리는 PCB 설계, PCB 제조, PCB 조립 서비스 및 테스트를 제공합니다. 환영 무료 인용을 얻기 위해 우리에게 Gerber 파일을 보내십시오.우리의 이메일:sales@dqspcba.com
*기술니칼 파라미터
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PCB 조립 능력 |
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항목 |
정상 |
특별 |
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SMT A모두들 |
PCB (SMT용) 스펙제정 |
길이 그리고너비 L* W) |
최소 |
L≥3mm, W≥3mm |
L<2mm |
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최대 |
L≤800mm,W≤460mm |
L > 1200mm,W> 500mm |
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두께 (( T) |
가장 얇은 |
00.2mm |
T<0.1mm |
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가장 두꺼운 |
4 mm |
T>4.5mm |
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SMT 부품 사양제정 |
오정렬D임센션 |
최소 크기 |
0201 ((0.6mm*0.3mm) |
01005 ((0.3mm*0.2mm) |
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최대 크기 |
200 * 125 |
200 * 125 |
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부품 두께 |
T≤15mm |
6.5mm |
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QFP,SOP,SOJ (다중 핀) |
핀 공간 미니 |
00.4mm |
0.3mm≤ Pitch <0.4mm |
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CSP/ BGA |
분자공간 |
0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0.5mm |
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DIP A모두들 |
PCB 사양 |
길이 그리고너비 L* W) |
최소 |
L≥50mm, W≥30mm |
L<50mm |
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최대 |
L≤1200mm, W≤450mm |
L≥1200mm,W≥500mm |
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두께 (( T) |
가장 얇은 |
00.8mm |
T<0.8mm |
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가장 두꺼운 |
3.5mm |
T>2mm |
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2.Q품질 보장:
3프리미엄S서비스:
