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5G-Kommunikationsmodul-Leiterplattenbestückung
* Was ist Leiterplattenbestückung??
Leiterplattenbestückung (PCBA) bezieht sich auf den schrittweisen Herstellungsprozess, bei dem elektronische Bauteile auf eine unbestückte Leiterplatte (PCB) montiert werden, um ein funktionierendes elektronisches Gerät zu erstellen. Dies beinhaltet das Löten von Bauteilen, Tests und Qualitätskontrolle, um sicherzustellen, dass das Endprodukt den Designspezifikationen entspricht.
* Wichtige Phasen der Leiterplattenbestückung:
* Arten der Leiterplattenbestückung:
Typ | Beschreibung | Am besten geeignet für |
---|---|---|
Full Turnkey PCBA | Der Hersteller kümmert sich um alles (Leiterplattenherstellung + Bauteilbeschaffung + Bestückung). | Startups, Unternehmen, die eine problemlose Produktion wünschen. |
Partial Turnkey | Der Kunde stellt einige Teile zur Verfügung (z. B. spezielle ICs), der Hersteller erledigt den Rest. | Kundenspezifische oder hochwertige Projekte. |
Prototypenbestückung | Kleinserienbestückung mit schneller Bearbeitung für Tests. | F&E, Produktvalidierung. |
Massenproduktion | Hochvolumige, vollautomatische Bestückung. | Konsumgüterelektronik, Automobil. |
DQS Electronic Group ist eines der führenden EMS-Unternehmen in China. Wir bieten Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung, Leiterplattenbestückung und Tests an. Senden Sie uns gerne Ihre Gerber-Datei, um ein kostenloses Angebot zu erhalten. Unsere E-Mail: sales@dqspcba.com
LTechnische Parameter Leiterplattenbestückungsfähigkeit
Artikel |
|||||
Normal |
Spezial |
SMT |
|||
A SpezifikationLänge |
Spezifikation LängeD |
L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm |
L<50mm |
L<2mmMaximum |
L≤800mm |
L≥1200mm |
B≤460mmT), |
B>500mmT)T) |
|||
0,8 mm T<0,8 mm |
Dickste |
Dickste |
4 |
||
T>2mm |
T>4,5 mm SMT Bauteile Spezifikation |
O |
|||
utline D |
imensionMin Größe13 vollautomatische SMT-Linien 01005 (0,3 mm*0,2 mm) |
Max Größe |
200 |
* |
|
125 |
Bauteildicke T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm |
Bauteildicke T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm |
|||
QFP,SOP,SOJ |
(Multi Pins) |
Min Pin Abstand |
|||
0,4 mm 0,3 mm<Pitch<0,4 mm |
CSP/ |
BGA |
|
||
Min Ball Abstand 0,5 mm |
0,3 mm<Pitch<0,5 mmDIP |
A |
ssembly |
||
Leiterplatte SpezifikationLänge |
und Breite( |
L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm |
L<50mm |
MaximumL≤1200mm |
, B≤450mm |
L≥1200mm |
, B≥500mm |
Dicke(T)Dünnste |
|||
0,8 mm T<0,8 mm |
Dickste |
3,5 mm |
|
||
T>2mm |
* |
AnwendungsFelder |
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ualität garantiert:IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9 %
24H Antwort auf Ihre AnfragePerfektes After-Sales-Service-SystemVom Prototyp bis zur Massenproduktion