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Einzelheiten zu den Produkten

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PCB-Montage
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5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitung

5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitung

MOQ: 1
Preis: Contact us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO, UL, IPC, Reach
Schicht:
12 Schicht
Material:
FR4
Tiefstand der Platte:
2.5 mm
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Pin-Raum:
0.25mm
Anwendung:
Kommunikation
Hervorheben:

OEM-Leiterplatten Kommunikation

,

OEM-Leiterplatten 5G

,

OEM-PCB Kommunikation

Produkt-Beschreibung

 

5G-Kommunikationsmodul-Leiterplattenbestückung

 

 

* Was ist Leiterplattenbestückung??

 

Leiterplattenbestückung (PCBA) bezieht sich auf den schrittweisen Herstellungsprozess, bei dem elektronische Bauteile auf eine unbestückte Leiterplatte (PCB) montiert werden, um ein funktionierendes elektronisches Gerät zu erstellen. Dies beinhaltet das Löten von Bauteilen, Tests und Qualitätskontrolle, um sicherzustellen, dass das Endprodukt den Designspezifikationen entspricht.

 

 

 

* Wichtige Phasen der Leiterplattenbestückung:

1. Leiterplattenherstellung (vor der Bestückung)

    • Die unbestückte Leiterplatte wird mit Kupferleitungen, Lötstoppmaske und Siebdruck hergestellt.
    • Beinhaltet das Bohren von Löchern (für bedrahtete Bauteile) und das Plattieren von Vias.

​2. Lotpastenauftrag (SMT-Prozess)

    • Eine Schablone wird auf die Leiterplatte ausgerichtet, und Lotpaste (eine Mischung aus winzigen Lotpartikeln und Flussmittel) wird auf die Pads aufgetragen, auf denen die Bauteile platziert werden.
    • Sorgt für präzises Auftragen für starke Lötstellen.

​3. Bestückungsautomat (SMT-Bauteilmontage)

    • Oberflächenmontierbare Bauteile (SMDs) wie Widerstände, Kondensatoren und ICs werden automatisch von einer Hochgeschwindigkeits-Robotermaschine platziert.
    • Moderne Maschinen erreichen über 50.000 Platzierungen pro Stunde mit Mikrometergenauigkeit.

​4. Reflow-Löten (SMT-Verbindung)

    • Die Leiterplatte durchläuft einen Reflow-Ofen, der die Lotpaste erhitzt, um sie zu schmelzen und feste elektrische Verbindungen zu bilden.
    • Das Temperaturprofil ist entscheidend, um Defekte wie kalte Lötstellen oder Tombstoning zu vermeiden.

​5. Bestückung bedrahteter Bauteile (THT-Prozess, falls erforderlich)

    • Bauteile mit Anschlüssen (z. B. Steckverbinder, große Kondensatoren) werden in gebohrte Löcher eingesetzt.
    • Kann manuell oder mit automatischen Einsetzmaschinen erfolgen.

​6. Wellenlöten (für THT-Bauteile)

    • Die Leiterplatte bewegt sich über eine geschmolzene Lötwelle, wodurch die Anschlüsse der bedrahteten Bauteile mit der Platine verbunden werden.
    • Heute weniger verbreitet aufgrund der Dominanz von SMT, wird aber immer noch für gemischte Technologieplatinen verwendet.

​7. Inspektion & Qualitätskontrolle

    • Automatisierte optische Inspektion (AOI) – Überprüft auf fehlende/falsch ausgerichtete Bauteile, Lötfehler.
    • Röntgeninspektion (AXI) – Untersucht versteckte Lötstellen (z. B. unter BGA-Chips).
    • Funktionstest (FCT) – Schaltet die Leiterplatte ein, um die Leistung zu überprüfen.

​8. Schutzlackierung & Endmontage (Optional)

    • Eine Schutzbeschichtung (z. B. Silikon, Acryl) kann aufgetragen werden, um Feuchtigkeit, Staub und Korrosion zu verhindern.
    • Endgehäusemontage (falls Teil des Produkts).

 

* Arten der Leiterplattenbestückung:

 

​Typ ​Beschreibung ​Am besten geeignet für
​Full Turnkey PCBA Der Hersteller kümmert sich um alles (Leiterplattenherstellung + Bauteilbeschaffung + Bestückung). Startups, Unternehmen, die eine problemlose Produktion wünschen.
​Partial Turnkey Der Kunde stellt einige Teile zur Verfügung (z. B. spezielle ICs), der Hersteller erledigt den Rest. Kundenspezifische oder hochwertige Projekte.
​Prototypenbestückung Kleinserienbestückung mit schneller Bearbeitung für Tests. F&E, Produktvalidierung.
​Massenproduktion Hochvolumige, vollautomatische Bestückung. Konsumgüterelektronik, Automobil.
 

 

 

DQS Electronic Group ist eines der führenden EMS-Unternehmen in China. Wir bieten Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung, Leiterplattenbestückung und Tests an. Senden Sie uns gerne Ihre Gerber-Datei, um ein kostenloses Angebot zu erhalten. Unsere E-Mail: sales@dqspcba.com

 

 

 

LTechnische Parameter Leiterplattenbestückungsfähigkeit

 

Artikel

 

                    Normal

 

Spezial

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

A

SpezifikationLänge

 

 

Spezifikation

LängeD

L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm

L<50mm

L<2mmMaximum

L≤800mm

L≥1200mm

B≤460mmT)

B>500mmT)T)

0,8 mm T<0,8 mm

Dickste

Dickste

4

T>2mm

T>4,5 mm SMT Bauteile Spezifikation

O

 

utline D

imensionMin Größe13 vollautomatische SMT-Linien 01005 (0,3 mm*0,2 mm)

Max Größe

200

*

125

Bauteildicke T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm

Bauteildicke T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(Multi Pins)

Min Pin Abstand

0,4 mm

0,3 mm<Pitch<0,4 mm

CSP/

BGA

   

Min Ball Abstand 0,5 mm

0,3 mm<Pitch<0,5 mmDIP

A

ssembly

 

 

Leiterplatte

SpezifikationLänge

 

und  Breite(

 

L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm

L<50mm

MaximumL≤1200mm

, B≤450mm

L≥1200mm

B≥500mm

Dicke(T)Dünnste

0,8 mm T<0,8 mm

Dickste

3,5 mm

                      

T>2mm

*  

AnwendungsFelder

 

 

 

 

LIndustrielle Steuerungs-PCBATelekommunikations-PCBA

 

5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitung 0 5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitung 1 5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitung 2 5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitung 3
Medizinische PCBA Automobil-PCBA Konsumelektronik-PCBA LED-PCBA 
5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitung 4 5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitung 5 5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitung 6 5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitung 7
Sicherheits-PCBA *   Vorteile des DQS-Teams Pünktliche 

 

 
 
 
Lieferung:  
 
  1. Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡13 vollautomatische SMT-Linien 4 DIP-Bestückungslinien
    •    
    •  2. 
    • Q

 

ualität garantiert:IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9 %

    •    3. Premium 
    • S
    • ervice:

 

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