Einzelheiten zu den Produkten

Haus Produits

5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitung

MOQ:	1
Preis:	Contact us
Zahlungsbedingungen:	T/T

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ISO, UL, IPC, Reach

Schicht:

12 Schicht

Material:

FR4

Tiefstand der Platte:

2.5 mm

Oberflächenbearbeitung:

Immersionsgold

Pin-Raum:

0.25mm

Anwendung:

Kommunikation

Hervorheben:

OEM-Leiterplatten Kommunikation

OEM-Leiterplatten 5G

OEM-PCB Kommunikation

Produkt-Beschreibung

5G-Kommunikationsmodul-Leiterplattenbestückung

* Was ist Leiterplattenbestückung??

Leiterplattenbestückung (PCBA) bezieht sich auf den schrittweisen Herstellungsprozess, bei dem elektronische Bauteile auf eine unbestückte Leiterplatte (PCB) montiert werden, um ein funktionierendes elektronisches Gerät zu erstellen. Dies beinhaltet das Löten von Bauteilen, Tests und Qualitätskontrolle, um sicherzustellen, dass das Endprodukt den Designspezifikationen entspricht.

* Wichtige Phasen der Leiterplattenbestückung:

1. Leiterplattenherstellung (vor der Bestückung)

- Die unbestückte Leiterplatte wird mit Kupferleitungen, Lötstoppmaske und Siebdruck hergestellt.
- Beinhaltet das Bohren von Löchern (für bedrahtete Bauteile) und das Plattieren von Vias.

2. Lotpastenauftrag (SMT-Prozess)

- Eine Schablone wird auf die Leiterplatte ausgerichtet, und Lotpaste (eine Mischung aus winzigen Lotpartikeln und Flussmittel) wird auf die Pads aufgetragen, auf denen die Bauteile platziert werden.
- Sorgt für präzises Auftragen für starke Lötstellen.

3. Bestückungsautomat (SMT-Bauteilmontage)

- Oberflächenmontierbare Bauteile (SMDs) wie Widerstände, Kondensatoren und ICs werden automatisch von einer Hochgeschwindigkeits-Robotermaschine platziert.
- Moderne Maschinen erreichen über 50.000 Platzierungen pro Stunde mit Mikrometergenauigkeit.

4. Reflow-Löten (SMT-Verbindung)

- Die Leiterplatte durchläuft einen Reflow-Ofen, der die Lotpaste erhitzt, um sie zu schmelzen und feste elektrische Verbindungen zu bilden.
- Das Temperaturprofil ist entscheidend, um Defekte wie kalte Lötstellen oder Tombstoning zu vermeiden.

5. Bestückung bedrahteter Bauteile (THT-Prozess, falls erforderlich)

- Bauteile mit Anschlüssen (z. B. Steckverbinder, große Kondensatoren) werden in gebohrte Löcher eingesetzt.
- Kann manuell oder mit automatischen Einsetzmaschinen erfolgen.

6. Wellenlöten (für THT-Bauteile)

- Die Leiterplatte bewegt sich über eine geschmolzene Lötwelle, wodurch die Anschlüsse der bedrahteten Bauteile mit der Platine verbunden werden.
- Heute weniger verbreitet aufgrund der Dominanz von SMT, wird aber immer noch für gemischte Technologieplatinen verwendet.

7. Inspektion & Qualitätskontrolle

- Automatisierte optische Inspektion (AOI) – Überprüft auf fehlende/falsch ausgerichtete Bauteile, Lötfehler.
- Röntgeninspektion (AXI) – Untersucht versteckte Lötstellen (z. B. unter BGA-Chips).
- Funktionstest (FCT) – Schaltet die Leiterplatte ein, um die Leistung zu überprüfen.

8. Schutzlackierung & Endmontage (Optional)

- Eine Schutzbeschichtung (z. B. Silikon, Acryl) kann aufgetragen werden, um Feuchtigkeit, Staub und Korrosion zu verhindern.
- Endgehäusemontage (falls Teil des Produkts).

* Arten der Leiterplattenbestückung:

Typ	Beschreibung	Am besten geeignet für
Full Turnkey PCBA	Der Hersteller kümmert sich um alles (Leiterplattenherstellung + Bauteilbeschaffung + Bestückung).	Startups, Unternehmen, die eine problemlose Produktion wünschen.
Partial Turnkey	Der Kunde stellt einige Teile zur Verfügung (z. B. spezielle ICs), der Hersteller erledigt den Rest.	Kundenspezifische oder hochwertige Projekte.
Prototypenbestückung	Kleinserienbestückung mit schneller Bearbeitung für Tests.	F&E, Produktvalidierung.
Massenproduktion	Hochvolumige, vollautomatische Bestückung.	Konsumgüterelektronik, Automobil.

DQS Electronic Group ist eines der führenden EMS-Unternehmen in China. Wir bieten Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung, Leiterplattenbestückung und Tests an. Senden Sie uns gerne Ihre Gerber-Datei, um ein kostenloses Angebot zu erhalten. Unsere E-Mail: sales@dqspcba.com

LTechnische Parameter Leiterplattenbestückungsfähigkeit

Artikel
Normal				Spezial	SMT
A SpezifikationLänge	Spezifikation LängeD	L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm	L＜50mm	L＜2mmMaximum	L≤800mm
		L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm	L≥1200mm	B≤460mmT),	B＞500mmT)T)
		0,8 mm T＜0,8 mm	Dickste	Dickste	4
		0,8 mm T＜0,8 mm	T＞2mm	T＞4,5 mm SMT Bauteile Spezifikation	O
	utline D	imensionMin Größe13 vollautomatische SMT-Linien 01005 (0,3 mm*0,2 mm)	Max Größe	200	*
			125	Bauteildicke T≤15mm 6,5 mm＜T≤15mm	Bauteildicke T≤15mm 6,5 mm＜T≤15mm
			QFP,SOP,SOJ	(Multi Pins)	Min Pin Abstand
		0,4 mm 0,3 mm＜Pitch＜0,4 mm	CSP/	BGA
		Min Ball Abstand 0,5 mm	0,3 mm＜Pitch＜0,5 mmDIP	A	ssembly
Leiterplatte SpezifikationLänge	und Breite(	L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm	L＜50mm	MaximumL≤1200mm	, B≤450mm
		L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm	L≥1200mm	, B≥500mm	Dicke(T)Dünnste
		0,8 mm T＜0,8 mm	Dickste	3,5 mm
		0,8 mm T＜0,8 mm	T＞2mm	*	AnwendungsFelder

LIndustrielle Steuerungs-PCBATelekommunikations-PCBA


Medizinische PCBA	Automobil-PCBA	Konsumelektronik-PCBA	LED-PCBA

Sicherheits-PCBA	*	Vorteile des DQS-Teams	Pünktliche

Lieferung:

Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡13 vollautomatische SMT-Linien 4 DIP-Bestückungslinien

- 2.
- Q

ualität garantiert:IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9 %

- 3. Premium
- S
- ervice:

24H Antwort auf Ihre AnfragePerfektes After-Sales-Service-SystemVom Prototyp bis zur Massenproduktion

Tags:

PWB-Herstellung

PWB-Prototyp

hdi PWB

Flexibles PWB

Starr-Flex-Leiterplatte

Hohes Tg PWB

Hochfrequente PCB

Aluminium-PWB

Dicke Kupfer-PCB

Keramik-PCB

PCB-Montage

SMT-Versammlung

BGA-Versammlung

durch Lochmontage

Kasten-Gestalt-Versammlung

Prototyp der PCB-Bauart

Industrielles PCBA

Telekommunikations-Leiterplattenbestückung

medizinisches pcba

Automobil-PCBA

elektronisches pcba

Beleuchtung PCB-Montage

Beschaffung von PCB-Komponenten