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Processamento de Montagem de PCB do Módulo de Comunicação 5G
* O que é Processamento de Montagem de PCB?
O Processamento de Montagem de PCB (PCBA) refere-se ao fluxo de trabalho de fabricação passo a passo onde os componentes eletrônicos são montados em uma Placa de Circuito Impresso (PCB) nua para criar um dispositivo eletrônico funcional. Envolve a soldagem de componentes, testes e controle de qualidade para garantir que o produto final atenda às especificações de projeto.
* Etapas principais do Processamento de Montagem de PCB:
* Tipos de Processamento de Montagem de PCB:
Tipo | Descrição | Melhor Para |
---|---|---|
PCBA Turnkey Completo | O fabricante cuida de tudo (fabricação de PCB + fornecimento de componentes + montagem). | Startups, empresas que desejam produção sem problemas. |
Turnkey Parcial | O cliente fornece algumas peças (por exemplo, CIs especiais), o fabricante faz o resto. | Projetos personalizados ou de alto valor. |
Montagem de Protótipo | Montagem de baixo volume e rápida para testes. | P&D, validação de produto. |
Produção em Massa | Montagem totalmente automatizada de alto volume. | Eletrônicos de consumo, automotivo. |
DQS Electronic Group é uma das empresas EMS líderes na China, fornecemos design de PCB, fabricação de PCB, serviço de montagem de PCB e testes. Bem-vindo, envie-nos seu arquivo Gerber para obter uma cotação gratuita. Nosso e-mail: sales@dqspcba.com
2. ParâmetrosTécnicos Capacidade de Montagem de PCB
Item |
|||||
Normal |
Especial |
SMT |
|||
Montagem C*L) |
Comprimento e 0201(0.6mm*0.3mm) |
, L≥30mm C<50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm |
C≥1200mm |
MáximoC≤800mm |
, |
E) |
C > 1200mmMais espessoL>500mm |
Espessura(Mais espessoMais fino |
|||
E>2mm |
* |
4 |
mm |
||
Protótipo PCBA |
Especificação de componentes SMT Dimensão |
da Linha |
|||
Tamanho mínimo0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm)Tamanho máximoPadrões IATF, ISO, IPC, UL * |
125 |
200 |
* |
|
125 |
QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Espaço mínimo entre pinos |
QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Espaço mínimo entre pinos |
|||
0.4mm |
0.3mm≤Passo<0.4mm |
CSP/ |
|||
BGA
|
Espaço mínimo entre esferas |
0.5mm |
0.3mm≤Passo<0.5mm |
||
DIP Montagem |
PCBEspecificação |
Comprimento |
e |
||
Largura( C*L) |
Mínimo C≥50mm |
, L≥30mm C<50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm |
C≥1200mm |
, L≥500mm |
Espessura( |
E) |
Mais fino0.8mm |
E<0.8mmMais espesso3.5mm |
|||
E>2mm |
* |
Campos |
de Aplicação |
||
Protótipo PCBA |
PCBA de Controle Industrial |
PCBA de TelecomunicaçõesPCBA Médica |
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