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Rogers RT5880 Sistema di comunicazione satellitare PCB ad alta frequenza Applicazione
*Cos'e' un PCB ad alta frequenza?
PCB ad alta frequenza è una scheda di circuito speciale progettata per scene elettromagnetiche ad alta frequenza, adatta per scene ad alta frequenza (frequenza> 300MHz,corrispondente a lunghezza d'onda < 1 metro) e a microonde (frequenza> 3 GHz), corrispondente a campi di lunghezza d'onda < 0,1 m. Si basa su un substrato a microonde rivestito di rame laminato, combinato con alcuni processi di produzione di circuiti rigidi ordinari,o ottenuti mediante una speciale lavorazione.
* Caratteristiche dei PCB ad alta frequenza
Materiali speciali: utilizzare substrati a basso Dk/Df come PTFE, materiali di riempimento in ceramica, LCP, ecc. per ridurre l'attenuazione del segnale (il PTFE è la prima scelta per il 5G).
Trasmissione precisa: controllo dell'impedenza del ±5%, precisione della linea a livello di micron, riduzione della perdita del 30%+ nella banda delle onde millimetriche e eccellente stabilità di fase.
Processo complesso: precisione di perforazione laser di ± 3 μm, incisione al plasma invece di decapaggio, dispositivi passivi integrati a cartone multilivello e produzione ad alto rendimento in officine prive di polvere.
*Difficoltà nel processo di produzione di PCB ad alta frequenza
La lavorazione del materiale è difficile: la perforazione in PTFE è soggetta a fori, e sono richiesti fori di carburo di tungsteno + pulizia al plasma.
Alta precisione dei micropori: piccoli fori sono soggetti a offset, perforazione laser + galvanoplastica per riempire i fori.
Trasferimento grafico difficile: larghezza di linea ridotta è soggetta a deviazioni, litografia LDI + incisione fine.
Difficile allineamento tra strati: la laminazione è soggetta a disallineamento, spostamento del controllo di allineamento CCD ≤±50μm.
Trattamento superficiale difficile: il rivestimento irregolare influisce sulle prestazioni e lo spessore del rivestimento è strettamente controllato.
*Tecnicaper ilmetri
Articolo |
Specificità |
Albero |
1 ~ 32 |
Spessore della scheda |
0.1 mm-7.0 mm |
Materiale |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Tg elevato,Rogers. |
Dimensione massima del pannello |
32" x 48" 800mm x 1200mm |
Dimensione minima del foro |
0.075 mm |
Larghezza minima della linea |
3 mil ((0,075 mm) |
Finitura superficiale |
OSP,HASL,Imm Oro/Nicchio/Ag,D'oro elettrico |
Spessore del rame |
0.5-7.0OZ |
Maschera di saldatura |
Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Azzurro |
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche |
Rosso/Giallo/Nero/Bianco |
Min PAD |
5 mil ((0,13 mm) |
Inter pacchetto |
Vaso |
Imballaggio esterno |
Cartucce |
Tolleranza di contorno |
± 0,75 mm |
Tolleranza di buco |
PTH:±0,05 NPTH:± 0.025 |
Certificato |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
Richiesta speciale |
Buco cieco+Dito d'oro + BGA |
Fornitori di materiali |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc. |