DQS Electronic Co., Limited
|
| MOQ: | 1 |
| Price: | Send us Gerber file for free quotation |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Rogers RT5880 Hochfrequenz-PCB-Satellitenkommunikationssystem Anwendung
*Was ist Hochfrequenz-PCB?
Hochfrequente Leiterplatten sind spezielle Leiterplatten für Hochfrequenz-elektromagnetische Szenen, geeignet für Hochfrequenz (Frequenz> 300 MHz,mit einer Wellenlänge von < 1 Meter und einer Mikrowelle (Frequenz> 3 GHz), die Wellenlängen von < 0,1 Meter) entsprechen.oder durch besondere Verarbeitung hergestellt.
* Merkmale von Hochfrequenz-PCB
Spezielle Materialien: Verwenden Sie niedrige Dk/Df-Substrate wie PTFE, keramische Füllstoffe, LCP usw., um die Signaldämpfung zu reduzieren (PTFE ist die erste Wahl für 5G).
Genaue Übertragung: Impedanzkontrolle von ±5%, Liniengenauigkeit auf Mikronebene, Verlustreduktion von mehr als 30% im Millimeterwellenband und ausgezeichnete Phasenstabilität.
Komplexe Verfahren: Laserbohrgenauigkeit von ±3 μm, Plasma-Etsch statt Beikartung, integrierte mehrschichtige passive Vorrichtungen und hohe Produktion in staubfreien Werkstätten.
*Schwierigkeiten bei der Herstellung von Hochfrequenz-PCB
Die Materialverarbeitung ist schwierig: PTFE-Bohrungen sind anfällig für Burrs, und Wolframkarbidbohrstücke + Plasma-Reinigung sind erforderlich.
Hohe Mikroporenpräzision: Kleine Löcher sind anfällig für Offset, Laserbohrung + Galvanisierung von Fülllöchern.
Schwierige Grafikübertragung: Kleine Linienbreite ist anfällig für Abweichungen, LDI-Lithographie + feines Radieren.
Schwierige Ausrichtung zwischen Schichten: Lamination ist anfällig für Fehlausrichtung, CCD-Ausrichtungskontrollverschiebung ≤±50μm.
Schwierige Oberflächenbehandlung: Ungleichmäßige Beschichtung beeinträchtigt die Leistung und die Beschichtungsdicke wird streng kontrolliert.
*TechnikNical ParaMeter
|
Artikel 1 |
Spezifikation |
|
Schachteln |
1 bis 32 |
|
Tiefstand der Platte |
0.1 mm bis 7.0 mm |
|
Material |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Hohe Tg,- Ich weiß. |
|
Maximale Größe der Platte |
32" x 48" 800mm x 1200mm |
|
Min-Lochgröße |
0.075 mm |
|
Liniebreite in Min |
3mm (± 0,075mm) |
|
Oberflächenveredelung |
OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,Elektro-Gold |
|
Kupferdicke |
0.5-7.0OZ |
|
Soldermaske |
Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau |
|
Seidenfilter |
Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
|
Min PAD |
5 mm (ohne 0,13 mm) |
|
Interpaket |
Vakuum |
|
Außenverpackung |
Ausgestopft |
|
Grenztoleranz |
± 0,75 mm |
|
Toleranz für Löcher |
PTH:±0,05 NPTH:±0.025 |
|
Bescheinigung |
UL,ISO 9001,Einheitliche Prüfverfahren,Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht. |
|
Besondere Anfrage |
Blindloch+Goldfinger + BGA |
|
Materiallieferanten |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ und so weiter. |
