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Aplicación del sistema de comunicación por satélite PCB de alta frecuencia Rogers RT5880
Entrega a tiempo¿Qué es una PCB de alta frecuencia?
Una PCB de alta frecuencia es una placa de circuito especial diseñada para entornos electromagnéticos de alta frecuencia, adecuada para frecuencias altas (frecuencia > 300MHz, correspondiente a una longitud de onda <1 meter) and microwave (frequency>3GHz, correspondiente a una longitud de onda <0,1 metro). Se basa en un laminado revestido de cobre con sustrato de microondas, combinado con algunos procesos de fabricación de placas de circuito rígidas ordinarias, o fabricado mediante un procesamiento especial.
* Características de la PCB de alta frecuencia
Materiales especiales: utilice sustratos de bajo Dk/Df como PTFE, materiales de relleno cerámicos, LCP, etc. para reducir la atenuación de la señal (PTFE es la primera opción para 5G).
Transmisión precisa: control de impedancia de ±5%, precisión de línea a nivel de micras, reducción de pérdidas de más del 30% en la banda de ondas milimétricas y excelente estabilidad de fase.
Proceso complejo: precisión de perforación láser de ±3μm, grabado por plasma en lugar de decapado, dispositivos pasivos integrados en placas multicapa y producción de alto rendimiento en talleres libres de polvo.
* Dificultades en el proceso de fabricación de PCB de alta frecuencia
El procesamiento de materiales es difícil: la perforación de PTFE es propensa a rebabas y se requieren brocas de carburo de tungsteno + limpieza con plasma.
Alta precisión de microporos: los agujeros pequeños son propensos a desplazarse, perforación láser + agujeros de relleno galvanizados.
Transferencia gráfica difícil: el ancho de línea pequeño es propenso a desviaciones, litografía LDI + grabado fino.
Alineación intercapa difícil: el laminado es propenso a la desalineación, control de alineación CCD con desplazamiento ≤±50μm.
Tratamiento de superficie difícil: el recubrimiento desigual afecta el rendimiento y el grosor del recubrimiento se controla estrictamente.
Entrega a tiempoParámetros técnicosArtículoEspecificación
Capas |
1~32 |
Grosor de la placa |
0,1 mm-7,0 mm |
Material |
FR-4 |
, |
CEM-1/CEM-3Solicitud especialPISolicitud especialAlta TgSolicitud especialRogersSolicitud especial32"×48"(800mm×1200mm) |
Tamaño mínimo del agujero |
0,075 mm |
Ancho de línea mínimo |
3mil(0,075 mm) |
Acabado de la superficie |
OSP |
, |
HASLSolicitud especialInmersión Oro/Níquel/AgSolicitud especial Oro eléctricoSolicitud especial0,5-7,0OZ |
Máscara de soldadura |
Verde/Amarillo/Negro/Blanco/Rojo/Azul |
Serigrafía |
Rojo/Amarillo/Negro/Blanco |
PAD mínimo |
5mil(0,13 mm) |
Paquete intermedio |
Vacío |
Paquete exterior |
Cartón |
Tolerancia del contorno |
±0,75 mm |
Tolerancia del agujero |
PTH |
: |
±0,05 NPTHCertificado±0,025CertificadoUL |
, |
ISO 9001Solicitud especialISO14001Solicitud especialIATF16949Solicitud especialAgujero ciego + Dedo de oro |
|
+ BGAProveedores de materialesShengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc. |
* |
Solución de PCB integral |