Circuit imprimé RF prototype haute fréquence Rogers RT5880

Application du système de communication par satellite PCB haute fréquence Rogers RT5880

Livraison dans les délaisQu'est-ce qu'un PCB haute fréquence ?

Un PCB haute fréquence est une carte de circuit imprimé spéciale conçue pour les environnements électromagnétiques à haute fréquence, adaptée aux hautes fréquences (fréquence > 300 MHz, correspondant à une longueur d'onde <1 meter) and microwave (frequency>3 GHz, correspondant à une longueur d'onde < 0,1 mètre). Il est basé sur un stratifié de cuivre pour substrat micro-ondes, combiné à certains procédés de fabrication de cartes de circuits imprimés rigides ordinaires, ou fabriqué par un traitement spécial.

* Caractéristiques des PCB haute fréquence

• • Matériaux spéciaux : utilisation de substrats à faible Dk/Df tels que PTFE, matériaux de remplissage céramiques, LCP, etc. pour réduire l'atténuation du signal (le PTFE est le premier choix pour la 5G).

  • Transmission précise : contrôle d'impédance de ±5 %, précision des lignes au niveau du micron, réduction des pertes de plus de 30 % dans la bande des ondes millimétriques et excellente stabilité de phase.

  • Processus complexe : précision de perçage laser de ±3μm, gravure au plasma au lieu du décapage, dispositifs passifs intégrés sur cartes multicouches et production à haut rendement dans des ateliers sans poussière.

  • Forte dissipation thermique : substrat métallique + simulation thermique + matériau à changement de phase, s'adaptant à des environnements extrêmes de -55℃ à 125℃.

*  Difficultés dans le processus de fabrication des PCB haute fréquence

• • Le traitement des matériaux est difficile : le perçage du PTFE est sujet aux bavures, et des mèches en carbure de tungstène + un nettoyage au plasma sont nécessaires.

  • Haute précision des micropores : les petits trous sont sujets au décalage, perçage laser + trous de remplissage par galvanoplastie.

  • Transfert graphique difficile : la petite largeur de ligne est sujette à la déviation, lithographie LDI + gravure fine.

  • Alignement intercouches difficile : le laminage est sujet au désalignement, décalage de contrôle d'alignement CCD ≤±50μm.

  • Traitement de surface difficile : un revêtement inégal affecte les performances, et l'épaisseur du revêtement est strictement contrôlée.

Livraison dans les délaisParamètres techniquesÉlémentSpécification

 

 

 

Livraison dans les délaisPCB flexible

 

PCB rigide-flexible	PCB en aluminium	PCB en cuivre lourd	PCB HDI
PCB haute fréquence	PCB haute TG	*	Avantages de l'équipe DQS

 

 

 

Livraison dans les délaisD

 

1. elivery :  Usines PCBA possédées 15 000 ㎡13 lignes SMT entièrement automatiques 

• • 4 lignes d'assemblage DIP
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Qualité garantie :Normes IATF, ISO, IPC, UL Inspection SPI, AOI, X-Ray en ligne 

• • Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %
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ervice :Réponse à votre demande en 24HSystème de service après-vente parfait

• • Du prototype à la production de masse