Immersion Gold SMD Multilayer-Leiterplatte PCB 12-Lagen für Kommunikationsgeräte

12-Lagen-Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte für Kommunikationsgeräte

HDI PCBWas ist eine Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte?

Eine Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die für die Verarbeitung schneller digitaler Signale mit minimaler Verzerrung, Übersprechen oder Zeitfehlern entwickelt wurde. Diese Leiterplatten sind für die Signalintegrität (SI) und die Stromintegrität (PI) in Anwendungen optimiert, bei denen die Signalfrequenzen 50 MHz bis 100+ GHz übersteigen, wie z. B. in 5G-Netzwerken, Hochleistungs-Computing und fortschrittlichen Datenkommunikationssystemen.

* Schlüsselmerkmale von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten

✅ Kontrollierte Impedanz – Stellt sicher, dass Signalreflexionen minimiert werden (z. B. 50Ω oder 100Ω differentielle Paare).
✅ Geringer Signalverlust – Verwendet verlustarme dielektrische Materialien (z. B. Rogers, Isola), um die Dämpfung zu reduzieren.
✅ Minimales Übersprechen – Sorgfältiger Leiterbahnabstand und Abschirmung verhindern Interferenzen.
✅ Strenge Timing-Anforderungen – Abgestimmte Leiterbahnlängen für differentielle Paare (z. B. PCIe, DDR5).
✅ Optimierte Stromversorgung – Niederimpedanz-Stromversorgungsebenen zur Vermeidung von Spannungsabfällen.

* Wichtige Designüberlegungen

1. Materialauswahl

• • Standard FR-4 (für < 1 GHz Signale).
  • Hochgeschwindigkeits-Laminate (z. B. Rogers RO4000, Isola I-Tera, Panasonic Megtron 6) für > 5 Gbit/s Signale.

2. Lagenaufbau

• • Signallagen – Angrenzend an Masseebenen zur Impedanzkontrolle.
  • Stromversorgungsebenen – Design mit geringer Induktivität mit Entkopplungskondensatoren.

Symmetrischer Aufbau – Verhindert Verformungen und gewährleistet eine konsistente Leistung.

• • 3. Leiterbahnführung
  • Differentielle Paare – Eng gekoppelt mit angepassten Längen (z. B. USB 3.2, HDMI).

Vermeiden Sie 90°-Biegungen – Verwenden Sie 45°- oder gebogene Leiterbahnen, um Reflexionen zu reduzieren.

• • Via-Optimierung – Minimieren Sie Stubs (verwenden Sie Blind-/vergrabene Vias für HDI-Designs).
  • 4. Stromintegrität (PI)

• • Low-ESR-Entkopplungskappen – In der Nähe von ICs platziert, um Rauschen zu unterdrücken.
  • Aufteilung der Stromversorgungsebenen – Vermeidet Interferenzen zwischen analogen/digitalen Abschnitten.

HDI PCBMasseabschirmung – Via-Vernähung um Hochgeschwindigkeits-Leiterbahnen.EMI-Filter – Für RF-empfindliche Schaltungen

 

 

 

HDI PCBMateriallieferanten

 

Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc.	*	One-Stop-PCB-Lösung	PCB-Prototyp
Felx PCB	Rigid-Flex-PCB	Aluminium-PCB	Heavy Copper PCB

 

 

 

HDI PCBHochfrequenz-PCB 

 

1. High TG PCB * Vorteile des DQS-Teams

• • Pünktliche
  • L
  • ieferung:  

 

Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡13 vollautomatische SMT-Linien 4 DIP-Montagelinien     

• • 2.
  • Q
  • ualität garantiert:

 

IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9%

• •      3. Premium
  • S
  • ervice: