Scheda PCB multistrato SMD Immersion Gold a 12 strati per apparecchiature di comunicazione

PCB ad alta frequenza e alta velocità a 12 strati per apparecchiature di comunicazione

elivery:  Cos'è un PCB ad alta velocità?

Un PCB ad alta velocità è un circuito stampato progettato per gestire segnali digitali veloci con distorsioni, diafonia o errori di temporizzazione minimi. Questi PCB sono ottimizzati per l'integrità del segnale (SI) e l'integrità dell'alimentazione (PI) in applicazioni in cui le frequenze dei segnali superano i 50 MHz–100+ GHz, come nelle reti 5G, nell'high-performance computing e nei sistemi di comunicazione dati avanzati.

* Caratteristiche chiave dei PCB ad alta velocità

✔️ Impedenza controllata – Assicura che le riflessioni del segnale siano ridotte al minimo (ad esempio, coppie differenziali da 50Ω o 100Ω).
✔️ Bassa perdita di segnale – Utilizza materiali dielettrici a bassa perdita (ad esempio, Rogers, Isola) per ridurre l'attenuazione.
✔️ Diafonia minima – Un'attenta spaziatura e schermatura delle tracce prevengono le interferenze.
✔️ Requisiti di temporizzazione rigorosi – Lunghezze delle tracce abbinate per coppie differenziali (ad esempio, PCIe, DDR5).
✔️ Erogazione di potenza ottimizzata – Piani di alimentazione a bassa impedenza per prevenire cali di tensione.

* Considerazioni di progettazione critiche1. Selezione dei materiali

FR-4 standard (per segnali < 1 GHz).

• • Laminati ad alta velocità (ad esempio, Rogers RO4000, Isola I-Tera, Panasonic Megtron 6) per segnali > 5 Gbps.2. Stackup a strati
  • Strati di segnale – Adiacenti ai piani di massa per il controllo dell'impedenza.

Piani di alimentazione – Progetto a bassa induttanza con condensatori di disaccoppiamento.

• • Stackup simmetrico – Previene la deformazione e garantisce prestazioni costanti.
  • 3. Instradamento delle tracce
  • Coppie differenziali – Strettamente accoppiate con lunghezze abbinate (ad esempio, USB 3.2, HDMI).

Evitare curve a 90° – Utilizzare tracce a 45° o curve per ridurre le riflessioni.

• • Ottimizzazione delle vie – Ridurre al minimo i monconi (utilizzare vie cieche/interrate per progetti HDI).
  • 4. Integrità dell'alimentazione (PI)
  • Condensatori di disaccoppiamento a basso ESR – Posizionati vicino agli IC per sopprimere il rumore.

Divisione del piano di alimentazione – Evita interferenze tra sezioni analogiche/digitali.

• • 5. Mitigazione EMI/EMC
  • Schermatura di massa – Cucitura delle vie attorno alle tracce ad alta velocità.

Filtri EMI – Per circuiti sensibili alle RF

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  • Parametri tecnici

elivery:  SpecificheStrati1~32

 

 

 

elivery:  PCB in alluminio

 

PCB in rame pesante	PCB HDI	PCB ad alta frequenza	PCB High TG
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