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Dettagli dei prodotti

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Fabbricazione del PWB
Created with Pixso.

Scheda PCB multistrato SMD Immersion Gold a 12 strati per apparecchiature di comunicazione

Scheda PCB multistrato SMD Immersion Gold a 12 strati per apparecchiature di comunicazione

MOQ: 1
prezzo: Send us Gerber file for free quotation
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Strato:
8 strati
materiale:
Rogers
Spessore:
1.5 mm
Minuti linea larghezza/spazio:
0.1/0.1 mm
Spessore del rame:
1.5oz
Trattamento superficiale:
Oro per immersione
Applicazione:
Radar
Certificato:
UL & IPC Standard & ISO
Evidenziare:

Circuito a più strati dell'oro di immersione

,

Scheda a circuito multistrato SMD

,

Scheda a circuito SMD a 12 strati

Descrizione di prodotto

 

PCB ad alta frequenza e alta velocità a 12 strati per apparecchiature di comunicazione

 

elivery:  Cos'è un PCB ad alta velocità?

 

Un PCB ad alta velocità è un circuito stampato progettato per gestire segnali digitali veloci con distorsioni, diafonia o errori di temporizzazione minimi. Questi PCB sono ottimizzati per l'integrità del segnale (SI) e l'integrità dell'alimentazione (PI) in applicazioni in cui le frequenze dei segnali superano i 50 MHz–100+ GHz, come nelle reti 5G, nell'high-performance computing e nei sistemi di comunicazione dati avanzati.

 

Scheda PCB multistrato SMD Immersion Gold a 12 strati per apparecchiature di comunicazione 0 Scheda PCB multistrato SMD Immersion Gold a 12 strati per apparecchiature di comunicazione 1 Scheda PCB multistrato SMD Immersion Gold a 12 strati per apparecchiature di comunicazione 2

 

* Caratteristiche chiave dei PCB ad alta velocità

 

✔️ Impedenza controllata – Assicura che le riflessioni del segnale siano ridotte al minimo (ad esempio, coppie differenziali da 50Ω o 100Ω).
✔️ Bassa perdita di segnale – Utilizza materiali dielettrici a bassa perdita (ad esempio, Rogers, Isola) per ridurre l'attenuazione.
✔️ Diafonia minima – Un'attenta spaziatura e schermatura delle tracce prevengono le interferenze.
✔️ Requisiti di temporizzazione rigorosi – Lunghezze delle tracce abbinate per coppie differenziali (ad esempio, PCIe, DDR5).
✔️ Erogazione di potenza ottimizzata – Piani di alimentazione a bassa impedenza per prevenire cali di tensione.

 

 

* Considerazioni di progettazione critiche1. Selezione dei materiali

 

FR-4 standard (per segnali < 1 GHz).

    • Laminati ad alta velocità (ad esempio, Rogers RO4000, Isola I-Tera, Panasonic Megtron 6) per segnali > 5 Gbps.2. Stackup a strati
    • Strati di segnale – Adiacenti ai piani di massa per il controllo dell'impedenza.

Piani di alimentazione – Progetto a bassa induttanza con condensatori di disaccoppiamento.

    • Stackup simmetrico – Previene la deformazione e garantisce prestazioni costanti.
    • 3. Instradamento delle tracce
    • Coppie differenziali – Strettamente accoppiate con lunghezze abbinate (ad esempio, USB 3.2, HDMI).

Evitare curve a 90° – Utilizzare tracce a 45° o curve per ridurre le riflessioni.

    • Ottimizzazione delle vie – Ridurre al minimo i monconi (utilizzare vie cieche/interrate per progetti HDI).
    • 4. Integrità dell'alimentazione (PI)
    • Condensatori di disaccoppiamento a basso ESR – Posizionati vicino agli IC per sopprimere il rumore.

Divisione del piano di alimentazione – Evita interferenze tra sezioni analogiche/digitali.

    • 5. Mitigazione EMI/EMC
    • Schermatura di massa – Cucitura delle vie attorno alle tracce ad alta velocità.

Filtri EMI – Per circuiti sensibili alle RF

    • *
    • Parametri tecnici

 

 

elivery:  SpecificheStrati1~32

 

Spessore della scheda

0,1 mm-7,0 mm

Materiale

FR-4

,

CEM-1/CEM-3

,

PI  High Tg  Rogers  32"×48"(800mm×1200mm)  0,075 mm

Larghezza minima della linea

3mil(0,075 mm)

Finitura superficiale

OSP

,

HASL

,

Imm Gold/Nickel/Ag   Oro elettrico  0,5-7,0 OZ  Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu 

Serigrafia

Rosso/Giallo/Nero/Bianco

Min PAD

5mil(0,13 mm)

Pacchetto intermedio

Vuoto

Pacchetto esterno

Cartone

Tolleranza del contorno

±0,75 mm

Tolleranza del foro

PTH

:

±0,05 NPTH

:

±0,025,UL,ISO 9001

,

ISO14001  IATF16949  Foro cieco+Bordo dorato  + BGA

Fornitori di materiali

Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc. * Soluzione PCB completa

Prototipo PCB

 PCB flessibile

 
 
 
elivery:  PCB in alluminio

 

Scheda PCB multistrato SMD Immersion Gold a 12 strati per apparecchiature di comunicazione 3 Scheda PCB multistrato SMD Immersion Gold a 12 strati per apparecchiature di comunicazione 4 Scheda PCB multistrato SMD Immersion Gold a 12 strati per apparecchiature di comunicazione 5 Scheda PCB multistrato SMD Immersion Gold a 12 strati per apparecchiature di comunicazione 6
PCB in rame pesante PCB HDI PCB ad alta frequenza  PCB High TG
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* Vantaggi del team DQS Consegna puntuale D

 

 
 
elivery:  Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡
 
  1. 13 linee SMT completamente automatiche 4 linee di assemblaggio DIP     
    • 2.
    • Q
    • ualità garantita:

 

Standard IATF, ISO, IPC, UL Ispezione SPI, AOI, X-Ray online Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%     3. Premium

    • S
    • ervizio:
    • Risposta alla tua richiesta entro 24 ore

 

Sistema di assistenza post-vendita perfettoDal prototipo alla produzione di massa