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浸透金SMD 多層回路板 PCB 12層通信機器

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製品の説明

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レイヤー:

8つの層

材料:

ロジャース

厚さ:

1.5mm

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

銅の厚さ:

1.5oz

表面処理:

浸水金

アプリケーション:

レーダー

証明書:

UL & IPC 規格 & ISO

ハイライト:

液浸の金の多層サーキットボード

sMD 多層回路板

12層SMD回路板

製品の説明

通信機器のための12層高周波高速PCB

*高速PCBとは?

高速PCBは,最小限の歪み,交差音声,またはタイミングエラーで高速なデジタル信号を処理するように設計された印刷回路板である.これらのPCBは,信号周波数が50MHz~100+GHzを超えるアプリケーションで信号完全性 (SI) と電力完全性 (PI) に最適化されています.5Gネットワーク,高性能コンピューティング,高度なデータ通信システムなど

高速PCBの主要特徴

制御された阻力信号反射を最小限に抑える (例えば50Ωまたは100Ωの差点ペア).
✅低信号損失低損失の介電材料 (例えば,ロジャーズ,イソラ) を使用して衰弱を減らす.
✅最小のクロスストーク注意深く追跡距離とシールドを設定することで,干渉を防ぐことができます.
厳格なタイミング要求差異対 (PCIe,DDR5) の一致したトラスレング長
電気圧の低下を防ぐために低インペデンス電源平面

* デザインの重要な考慮事項わかった

1材料の選択

- 標準 FR-4 (< 1 GHz の信号)
- 高速ラミネート (例えば,ロジャース RO4000,アイソラ I-テラ,パナソニックメグトロン6) 5Gbps以上の信号のために.

2.レイヤースタックアップ

- 信号層阻力制御のために地面平面に隣接する.
- パワープラネス低誘導性設計と分離コンデンサ
- 交称スタックアップ歪みを防止し,一貫したパフォーマンスを保証します.

3 トレースルーティング

- 差分ペア固く結合して長さが一致する (例えば,USB 3.2HDMI) ともなる.
- 90° の曲がり方を避ける.反射を軽減するために 45° の曲がりか曲線の痕跡を使用する.
- 最適化によってストップを最小限に抑える (HDI デザインでは盲目/埋葬バイアスを使用する).

4. パワー・インテグリティ (PI)

- 低ESR解離キャップ騒音を抑制するためにICの近くに置く.
- 動力平面分割アナログ/デジタルセクション間の干渉を回避する.

5. EMI/EMCの緩和

- 高速道路の周りを縫う.
- EMIフィルター RF 敏感回路用

*技術ニカルパラメートル

ポイント	仕様
巣箱	1~32
板の厚さ	0.1mm-7.0mm
材料	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース
最大パネルサイズ	32"×48" 800mm×1200mm
穴の最小サイズ	0.075mm
最小線幅	3ミリ (0.075ミリ)
表面仕上げ	OSP,HASL,インムゴールド/ニッケル/Ag,電気ゴールド
銅の厚さ	0.5-7.0OZ
ソーダーマスク	グリーン/イエロー/ブラック/ホワイト/レッド/ブルー
シルクスクリーン	赤/黄色/黒/白
ミニ PAD	5ミリ ((0.13ミリ)
インターパッケージ	バキューム
外包	カートン
概要の許容量	±0.75mm
穴の許容度	PTH:±0.05 NPTH:±0025
証明書	UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949
特別要求	盲点+金指 + BGA
材料供給者	シェンギ,KB,ナンヤ,ITEQなど

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