Placa de circuito multicapa SMD de oro por inmersión PCB de 12 capas para equipos de comunicación

PCB de alta frecuencia y alta velocidad de 12 capas para equipos de comunicación

PCB de alta frecuencia ¿Qué es una PCB de alta velocidad?

Una PCB de alta velocidad es una placa de circuito impreso diseñada para manejar señales digitales rápidas con una distorsión, diafonía o errores de sincronización mínimos. Estas PCB están optimizadas para la integridad de la señal (SI) y la integridad de la alimentación (PI) en aplicaciones donde las frecuencias de la señal superan los 50 MHz–100+ GHz, como en las redes 5G, la computación de alto rendimiento y los sistemas avanzados de comunicación de datos.

* Características clave de las PCB de alta velocidad

✅ Impedancia controlada – Asegura que las reflexiones de la señal se minimicen (por ejemplo, pares diferenciales de 50Ω o 100Ω).
✅ Baja pérdida de señal – Utiliza materiales dieléctricos de baja pérdida (por ejemplo, Rogers, Isola) para reducir la atenuación.
✅ Diafonía mínima – El espaciado y el blindaje cuidadosos de las trazas evitan la interferencia.
✅ Requisitos de sincronización estrictos – Longitudes de traza coincidentes para pares diferenciales (por ejemplo, PCIe, DDR5).
✅ Entrega de energía optimizada – Planos de alimentación de baja impedancia para evitar caídas de tensión.

* Consideraciones críticas de diseño

1. Selección de materiales

• • FR-4 estándar (para señales < 1 GHz).
  • Laminados de alta velocidad (por ejemplo, Rogers RO4000, Isola I-Tera, Panasonic Megtron 6) para señales > 5 Gbps.

2. Apilamiento de capas

• • Capas de señal – Adyacentes a los planos de tierra para el control de la impedancia.
  • Planos de alimentación – Diseño de baja inductancia con condensadores de desacoplo.

Apilamiento simétrico – Evita la deformación y asegura un rendimiento constante.

• • 3. Enrutamiento de trazas
  • Pares diferenciales – Estrechamente acoplados con longitudes coincidentes (por ejemplo, USB 3.2, HDMI).

Evitar curvas de 90° – Utilizar trazas de 45° o curvas para reducir las reflexiones.

• • Optimización de vías – Minimizar los muñones (utilizar vías ciegas/enterradas para diseños HDI).
  • 4. Integridad de la alimentación (PI)

• • Condensadores de desacoplo de baja ESR – Colocados cerca de los circuitos integrados para suprimir el ruido.
  • División del plano de alimentación – Evita la interferencia entre las secciones analógicas/digitales.

PCB de alta frecuencia Blindaje de tierra – Costura de vías alrededor de trazas de alta velocidad.Filtros EMI – Para circuitos sensibles a RF

 

 

 

PCB de alta frecuencia Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc.

 

*	Solución de PCB integral	Prototipo de PCB	PCB flexible
PCB rígido-flexible	PCB de aluminio	PCB de cobre pesado	PCB HDI

 

 

 

PCB de alta frecuencia PCB de alta TG

 

1. * Ventajas del equipo DQSEntrega a tiempo

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Inspección SPI, AOI, rayos X en línea La tasa de productos calificados alcanza el 99,9%     3. Premium

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