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Détails des produits

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Fabrication de carte PCB
Created with Pixso.

Carte de circuit imprimé multicouche SMD Immersion Gold PCB 12 couches pour équipement de communication

Carte de circuit imprimé multicouche SMD Immersion Gold PCB 12 couches pour équipement de communication

MOQ: 1
Prix: Send us Gerber file for free quotation
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Couche:
8 couches
le matériel:
Rogers
Épaisseur:
1.5 mm
Ligne largeur minimale/espace:
0.1/0.1 mm
Épaisseur de cuivre:
1.5oz
Traitement de surface:
Or par immersion
Application du projet:
Radar
Certificat:
La norme UL et IPC et ISO
Mettre en évidence:

Carte multicouche d'or d'immersion

,

Carte de circuit imprimé multicouche SMD

,

Carte de circuit imprimé SMD 12 couches

Description de produit

 

PCB haute fréquence et haute vitesse à 12 couches pour équipements de communication

 

Fournisseurs de matériauxQu'est-ce qu'un PCB haute vitesse ?

 

Un PCB haute vitesse est une carte de circuit imprimé conçue pour gérer des signaux numériques rapides avec une distorsion, une diaphonie ou des erreurs de synchronisation minimales. Ces PCB sont optimisés pour l'intégrité du signal (SI) et l'intégrité de l'alimentation (PI) dans les applications où les fréquences de signal dépassent 50 MHz–100+ GHz, comme dans les réseaux 5G, l'informatique haute performance et les systèmes de communication de données avancés.

 

Carte de circuit imprimé multicouche SMD Immersion Gold PCB 12 couches pour équipement de communication 0 Carte de circuit imprimé multicouche SMD Immersion Gold PCB 12 couches pour équipement de communication 1 Carte de circuit imprimé multicouche SMD Immersion Gold PCB 12 couches pour équipement de communication 2

 

* Caractéristiques clés des PCB haute vitesse

 

✅ Impédance contrôlée – Assure la minimisation des réflexions de signal (par exemple, paires différentielles de 50Ω ou 100Ω).
✅ Faible perte de signal – Utilise des matériaux diélectriques à faible perte (par exemple, Rogers, Isola) pour réduire l'atténuation.
✅ Diaphonie minimale – Espacement et blindage des pistes soignés pour éviter les interférences.
✅ Exigences de synchronisation strictes – Longueurs de piste assorties pour les paires différentielles (par exemple, PCIe, DDR5).
✅ Alimentation optimisée – Plans d'alimentation à faible impédance pour éviter les chutes de tension.

 

 

* Considérations de conception critiques

 

1. Sélection des matériaux

    • ​FR-4 standard (pour les signaux < 1 GHz).
    • Stratifiés haute vitesse (par exemple, Rogers RO4000, Isola I-Tera, Panasonic Megtron 6) pour les signaux > 5 Gbit/s.

    • 2. Empilage des couches
    • Couches de signal – Adjacentes aux plans de masse pour le contrôle de l'impédance.

    • Plans d'alimentation – Conception à faible inductance avec condensateurs de découplage.
    • Empilage symétrique – Empêche le gauchissement et assure des performances constantes.

    • 3. Routage des pistes

Paires différentielles – Étroitement couplées avec des longueurs assorties (par exemple, USB 3.2, HDMI).

    • Éviter les coudes à 90° – Utiliser des pistes à 45° ou courbes pour réduire les réflexions.

 

 

Fournisseurs de matériauxOptimisation des vias – Minimiser les tronçons (utiliser des vias borgnes/enterrés pour les conceptions HDI).4. Intégrité de l'alimentation (PI)

 

Condensateurs de découplage à faible ESR – Placés près des circuits intégrés pour supprimer le bruit.

Séparation des plans d'alimentation – Évite les interférences entre les sections analogiques/numériques.

5. Atténuation EMI/EMC

Blindage de masse – Couture de vias autour des pistes à haute vitesse.Tolérance des trousFiltres EMI – Pour les circuits sensibles aux RFTolérance des trousParamètres techniquesTolérance des trousSpécificationTolérance des trous1~32

Épaisseur de la carte

0,1 mm-7,0 mm

Matériau

FR-4

,

CEM-1/CEM-3

,

PITolérance des trousHigh TgTolérance des trousRogersTolérance des trous32"×48"(800mm×1200mm)

Taille minimale des trous

0,075 mm

Largeur de ligne minimale

3mil(0,075 mm)

Finition de surface

OSP

,

HASL

,

Or/Nickel/Argent Imm

,

 Or électrique

Épaisseur du cuivre

0,5-7,0OZ

Masque de soudure

Vert/Jaune/Noir/Blanc/Rouge/Bleu PAD minimumRouge/Jaune/Noir/BlancPAD minimum5mil(0,13mm)

Emballage interne

VideTolérance des trousCartonTolérance des trous±0,75 mmTolérance des trousPTH

:

±0,05 NPTH:±0,025

Certificat

 UL

 
 
 
Fournisseurs de matériauxISO 9001

 

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, ISO14001 , IATF16949
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Demande spéciale Trou borgne + Doigt doré    + BGA

 

 
 
Fournisseurs de matériauxShengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc.
 
  1. * Solution PCB uniquePrototype PCB
    • PCB flexible
    •  PCB rigide-flexible
    • PCB en aluminium

 

PCB en cuivre lourdPCB HDIPCB haute fréquence PCB High TG

    • *
    • Avantages de l'équipe DQS
    • Livraison dans les délais

 

Delivery :  Usines PCBA possédées 15 000 ㎡

    • 13 lignes SMT entièrement automatiques 
    • 4 lignes d'assemblage DIP
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