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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PWB-Herstellung
Created with Pixso.

odm PCB Leiterplattenherstellung, Fertigung, Kleinserienmontage

odm PCB Leiterplattenherstellung, Fertigung, Kleinserienmontage

MOQ: 1
Preis: Contact us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
1-64 Schicht
Ausgangsmaterial:
FR4
Dicke:
00,5-10,0 mm
Kupferdicke:
0.5-15OZ
Größe der Platte:
Kundenspezifisch
Min., Linienbreite/Raum:
0.10/0.10mm
Oberflächenbehandlung:
ENIG/Immersion Gold
Zertifikat:
Die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von
Hervorheben:

odm Leiterplattenherstellung

,

Herstellung von Leerplatten mit geringem Volumen

,

odm Kleinserien-PCB-Bestückung

Produkt-Beschreibung

Multilayer PCB Herstellung Leiterplatte für elektronische Produkte mit CE

 

 

* Was ist eine Multilayer-Leiterplatte?

 

Eine Multilayer-Leiterplatte (Printed Circuit Board) ist eine Art von Leiterplatte, die aus drei oder mehr leitenden Kupferschichten besteht, die mit isolierendem (dielektrischem) Material zu einer einzigen Struktur laminiert werden. Diese Schichten sind durch Vias (beschichtete Löcher) miteinander verbunden, wodurch komplexe Schaltungen auf engstem Raum möglich sind.

 

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* Wesentliche Merkmale von Multilayer-Leiterplatten:

    • ​Mehrere Schichten​​ (typischerweise 4, 6, 8, bis zu 50+ in fortschrittlichen Designs).
    • ​Gestapelte Konstruktion​​: Schichten werden unter Hitze und Druck verbunden.
    • ​Innenschichten​​: Werden für Strom-/Masseebenen oder Signalrouting verwendet.
    • ​Vias​​: Beschichtete Löcher (Durchgangsloch, Blindloch oder vergraben) verbinden verschiedene Schichten.
    • ​Hohe Dichte​​: Unterstützt komplexe Schaltungen auf kleinem Raum.

 

* Vergleich mit Single/Double-Layer-Leiterplatten:

  •  
Merkmal Single-Layer Double-Layer Multilayer
​Schichten​ 1 (Oben) 2 (Oben + Unten) 3+ (Mehrere Innenschichten)
​Komplexität​ Gering Mittel Hoch
​Kosten​ Gering Moderat Höher
​Anwendungsfall​ Einfache Schaltungen Mäßige Komplexität Hochgeschwindigkeits-, dichte Designs

 

 

* Technische Parameter

 

Artikel

Spezifikation

Schichten

1~64

Platinendicke

0,1 mm - 10,0 mm

Material

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,High Tg,Rogers

Max. Platinengröße

32"×48"(800mm×1200mm)

Min. Lochgröße

0,075 mm

Min. Linienbreite

3mil(0,075 mm)

Oberflächenausführung

OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag, Elektrogold

Kupferdicke

0,5-15 OZ

Lötstopplack

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau 

Siebdruck

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Min. PAD

5mil(0,13 mm)

Inter-Paket

Vakuum

Außenverpackung

Karton

Konturtoleranz

±0,75 mm

Lochtoleranz

PTH:±0,05 NPTH:±0,025

Zertifikat

UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949

Sonderwunsch

Blindloch+Goldfinger  + BGA

Materiallieferanten

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ,etc.

 
 
 
* One-Stop-PCB-Lösung

 

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PCB-Prototyp Felx PCB  Rigid-Flex PCB Aluminium-Leiterplatte
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Heavy Copper PCB HDI PCB Hochfrequenz-Leiterplatte  High TG PCB

 

 
 
 
* Vorteile des DQS-Teams
  1. Pünktliche Lieferung:  
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡
    • 13 vollautomatische SMT-Linien 
    • 4 DIP-Montagelinien

 

     2. Qualität garantiert:

    • IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 
    • Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion 
    • Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9%

 

     3. Premium Service:

    • 24H Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes After-Sales-Service-System
    • Vom Prototyp zur Massenproduktion