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Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
Fabricación del PWB
Created with Pixso.

Fabricación de placas de circuito impreso (PCB) ODM, fabricación, ensamblaje de bajo volumen

Fabricación de placas de circuito impreso (PCB) ODM, fabricación, ensamblaje de bajo volumen

MOQ: 1
Precio: Contact us
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Capa:
Capa 1-64
Materiales básicos:
Frutas y verduras
Grosor:
0.5 a 10.0 mm
espesor de cobre:
0.5-15OZ
Tamaño del tablero:
Personalizado
Línea anchura mínima/espacio:
0.10/0.10 mm
Tratamiento de la superficie:
Enig/Oro de inmersión
Certificado:
UL, IATF16949, ISO y Reach
Resaltar:

Fabricación de placas de circuito ODM

,

Fabricación de placas de circuito de bajo volumen

,

Ensamblaje de PCB de bajo volumen ODM

Descripción de producto

Fabricación de PCB multicapa Placa de circuito impreso para productos electrónicos con CE

 

 

* ¿Qué es una PCB multicapa?

 

Una PCB (placa de circuito impreso) multicapa es un tipo de placa de circuito que consta de tres o más capas conductoras de cobre, laminadas juntas con material aislante (dieléctrico) para formar una única estructura. Estas capas están interconectadas a través de vías (orificios plateados), lo que permite una circuitería compleja en un espacio compacto.

 

Fabricación de placas de circuito impreso (PCB) ODM, fabricación, ensamblaje de bajo volumen 0 Fabricación de placas de circuito impreso (PCB) ODM, fabricación, ensamblaje de bajo volumen 1 Fabricación de placas de circuito impreso (PCB) ODM, fabricación, ensamblaje de bajo volumen 2

 

 

* Características clave de las PCB multicapa:

    • Múltiples capas (normalmente 4, 6, 8, hasta más de 50 en diseños avanzados).
    • Construcción apilada: Las capas se unen bajo calor y presión.
    • Capas internas: Se utilizan para planos de alimentación/tierra o enrutamiento de señales.
    • Vías: Los orificios plateados (pasantes, ciegos o enterrados) conectan diferentes capas.
    • Alta densidad: Admite circuitos complejos en un espacio reducido.

 

* Comparación con las PCB de una y dos capas:

  •  
Característica Una capa Dos capas Multicapa
Capas 1 (Superior) 2 (Superior + Inferior) 3+ (Múltiples capas internas)
Complejidad Bajo Media Alta
Costo Bajo Moderado Más alto
Caso de uso Circuitos simples Complejidad moderada Diseños de alta velocidad y densidad

 

 

* Parámetros técnicos

 

Elemento

Especificación

Capas

1~64

Grosor de la placa

0,1 mm-10,0 mm

Material

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Alto Tg,Rogers

Tamaño máximo del panel

32"×48"(800mm×1200mm)

Tamaño mínimo del orificio

0,075 mm

Ancho de línea mínimo

3mil(0,075 mm)

Acabado de la superficie

OSP,HASL,Oro/Níquel/Ag Inm,Oro eléctrico

Grosor del cobre

0,5-15 OZ

Máscara de soldadura

Verde/Amarillo/Negro/Blanco/Rojo/Azul 

Serigrafía

Rojo/Amarillo/Negro/Blanco

PAD mínimo

5mil(0,13 mm)

Paquete inter

Vacío

Paquete exterior

Cartón

Tolerancia del contorno

±0,75 mm

Tolerancia del orificio

PTH:±0,05 NPTH:±0,025

Certificado

UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949

Solicitud especial

Orificio ciego + Dedo de oro  + BGA

Proveedores de materiales

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc.

 
 
 
* Solución integral de PCB

 

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Prototipo de PCB PCB flexible  PCB rígido-flexible PCB de aluminio
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PCB de cobre pesado PCB HDI PCB de alta frecuencia  PCB de alta TG

 

 
 
 
* Ventajas del equipo DQS
  1. Entrega a tiempoDelivery:  
    • Fábricas de PCBA propias 15.000 ㎡
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas 
    • 4 líneas de montaje DIP

 

     2. Qcalidad garantizada:

    • Normas IATF, ISO, IPC, UL 
    • Inspección SPI, AOI, rayos X en línea 
    • La tasa de productos calificados alcanza el 99,9%

 

     3. Premium Servicio:

    • Respuesta a su consulta en 24 horas
    • Sistema de servicio postventa perfecto
    • Desde el prototipo hasta la producción en masa