CE対応電子製品用多層PCB製造プリント基板
* 多層PCBとは?
多層PCB(プリント基板)は、3つ以上の導電性銅層で構成され、絶縁(誘電体)材料で積層されて単一構造を形成するタイプの回路基板です。これらの層は、ビア(めっき穴)を介して相互接続され、コンパクトな空間に複雑な回路を可能にします。
* 多層PCBの主な特徴:
* 単層/両層PCBとの比較:
特徴 | 単層 | 両層 | 多層 |
---|---|---|---|
層 | 1(トップ) | 2(トップ+ボトム) | 3+(複数の内層) |
複雑さ | 低 | 中 | 高 |
コスト | 低 | 中程度 | 高め |
使用事例 | 単純な回路 | 中程度の複雑さ | 高速、高密度設計 |
* 技術的パラメータ
項目 |
仕様 |
層 |
1〜64 |
基板厚さ |
0.1mm〜10.0mm |
材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers |
最大パネルサイズ |
32"×48"(800mm×1200mm) |
最小穴サイズ |
0.075mm |
最小線幅 |
3mil(0.075mm) |
表面処理 |
OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag, 電気金 |
銅厚 |
0.5-15 OZ |
ソルダーマスク |
緑/黄/黒/白/赤/青 |
シルクスクリーン |
赤/黄/黒/白 |
最小PAD |
5mil(0.13mm) |
内部パッケージ |
真空 |
外部パッケージ |
カートン |
外形許容差 |
±0.75mm |
穴公差 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
証明書 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
特別なリクエスト |
ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA |
材料サプライヤー |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQなど。 |