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odm PCB 印刷回路板製造製造低容量組立

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製品の説明

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レイヤー:

1-64 層

基礎材料:

FR4

厚さ:

0.5-10.0mm

銅の厚さ:

0.5-15オンス

板の大きさ:

カスタマイズ

最少線幅/スペース:

0.10/0.10mm

表面処理:

ENIG/インマージンゴールド

証明書:

UL,IATF16949,ISO&Reach

ハイライト:

ODM回路板の製造

少量回路基板製造

ODM低容量PCB組成

製品の説明

CE対応電子製品用多層PCB製造プリント基板

* 多層PCBとは？

多層PCB（プリント基板）は、3つ以上の導電性銅層で構成され、絶縁（誘電体）材料で積層されて単一構造を形成するタイプの回路基板です。これらの層は、ビア（めっき穴）を介して相互接続され、コンパクトな空間に複雑な回路を可能にします。

* 多層PCBの主な特徴：

- 複数の層（通常4、6、8、高度な設計では50以上）。
- 積層構造：層は熱と圧力の下で結合されます。
- 内層：電源/グランドプレーンまたは信号配線に使用されます。
- ビア：めっき穴（スルーホール、ブラインド、または埋め込み）は、異なる層を接続します。
- 高密度：小さなフットプリントで複雑な回路をサポートします。

* 単層/両層PCBとの比較：

特徴	単層	両層	多層
層	1（トップ）	2（トップ+ボトム）	3+（複数の内層）
複雑さ	低	中	高
コスト	低	中程度	高め
使用事例	単純な回路	中程度の複雑さ	高速、高密度設計

* 技術的パラメータ

項目	仕様
層	1〜64
基板厚さ	0.1mm〜10.0mm
材料	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers
最大パネルサイズ	32"×48"(800mm×1200mm)
最小穴サイズ	0.075mm
最小線幅	3mil(0.075mm)
表面処理	OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag, 電気金
銅厚	0.5-15 OZ
ソルダーマスク	緑/黄/黒/白/赤/青
シルクスクリーン	赤/黄/黒/白
最小PAD	5mil(0.13mm)
内部パッケージ	真空
外部パッケージ	カートン
外形許容差	±0.75mm
穴公差	PTH:±0.05 NPTH:±0.025
証明書	UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949
特別なリクエスト	ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA
材料サプライヤー	Shengyi, KB, Nanya, ITEQなど。

* ワンストップPCBソリューション


PCBプロトタイプ	フレキシブルPCB	リジッドフレキシブルPCB	アルミニウムPCB

ヘビーカッパーPCB	HDI PCB	高周波PCB	高TG PCB

* DQSチームの利点

オンタイムDelivery:

- 所有PCBA工場15,000㎡
- 13の全自動SMTライン
- 4つのDIPアセンブリライン

2. Quality Guaranteed:

- IATF、ISO、IPC、UL規格
- オンラインSPI、AOI、X線検査
- 製品の合格率は99.9％に達します

3. プレミアムService:

- 24時間以内にお問い合わせに対応
- 完璧なアフターサービスシステム
- プロトタイプから量産まで

タグ:

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プロトタイプPCB組成

産業PCBA

テレコムPCBアセンブリ

医学のpcba

自動車用PCBA

電子pcba

照明PCB組成

PCB コンポーネントの調達

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