Produzione di PCB multistrato Scheda a circuito stampato per prodotti elettronici con CE
* Cos'è un PCB multistrato?
Un PCB (Printed Circuit Board) multistrato è un tipo di circuito stampato composto da tre o più strati conduttivi di rame, laminati insieme con materiale isolante (dielettrico) per formare un'unica struttura. Questi strati sono interconnessi tramite vias (fori placcati), consentendo circuiti complessi in uno spazio compatto.
* Caratteristiche principali dei PCB multistrato:
* Confronto con PCB a strato singolo/doppio:
Caratteristica | Singolo strato | Doppio strato | Multistrato |
---|---|---|---|
Strati | 1 (Superiore) | 2 (Superiore + Inferiore) | 3+ (Più strati interni) |
Complessità | Basso | Media | Alta |
Costo | Basso | Moderato | Più alto |
Caso d'uso | Circuiti semplici | Complessità moderata | Progetti ad alta velocità e densi |
* Parametri tecnici
Articolo |
Specifica |
Strati |
1~64 |
Spessore della scheda |
0.1mm-10.0mm |
Materiale |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,High Tg,Rogers |
Dimensione massima del pannello |
32"×48"(800mm×1200mm) |
Dimensione minima del foro |
0.075mm |
Larghezza minima della linea |
3mil(0.075mm) |
Finitura superficiale |
OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag, Oro elettrico |
Spessore del rame |
0.5-15 OZ |
Maschera di saldatura |
Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu |
Serigrafia |
Rosso/Giallo/Nero/Bianco |
Min PAD |
5mil(0.13mm) |
Pacchetto interno |
Vuoto |
Pacchetto esterno |
Cartone |
Tolleranza del contorno |
±0.75mm |
Tolleranza del foro |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
Certificato |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
Richiesta speciale |
Foro cieco+Dito d'oro + BGA |
Fornitori di materiali |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc. |