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Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
Fabbricazione del PWB
Created with Pixso.

Prodotto di circuiti stampati per PCB

Prodotto di circuiti stampati per PCB

MOQ: 1
prezzo: Contact us
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Strato:
1-64 Strati
Materiale di base:
FR4
Spessore:
00,5-10,0 mm
Spessore del rame:
0.5-15OZ
Dimensione della scheda:
Personalizzato
Minuti linea larghezza/spazio:
0.10/0.10 mm
Trattamento superficiale:
ENIG/Immersion Gold
Certificato:
UL, IATF16949, ISO & Reach
Evidenziare:

fabbricazione di circuiti stampati

,

Fabbricazione di circuiti stampati a basso volume

,

Odm assemblaggio PCB a basso volume

Descrizione di prodotto

Produzione di PCB multistrato Scheda a circuito stampato per prodotti elettronici con CE

 

 

* Cos'è un PCB multistrato?

 

Un PCB (Printed Circuit Board) multistrato è un tipo di circuito stampato composto da tre o più strati conduttivi di rame, laminati insieme con materiale isolante (dielettrico) per formare un'unica struttura. Questi strati sono interconnessi tramite vias (fori placcati), consentendo circuiti complessi in uno spazio compatto.

 

Prodotto di circuiti stampati per PCB 0 Prodotto di circuiti stampati per PCB 1 Prodotto di circuiti stampati per PCB 2

 

 

* Caratteristiche principali dei PCB multistrato:

    • ​Strati multipli​​ (tipicamente 4, 6, 8, fino a 50+ in progetti avanzati).
    • ​Costruzione impilata​​: Gli strati sono legati sotto calore e pressione.
    • ​Strati interni​​: Utilizzati per piani di alimentazione/massa o instradamento del segnale.
    • ​Vias​​: Fori placcati (through-hole, ciechi o sepolti) collegano diversi strati.
    • ​Alta densità​​: Supporta circuiti complessi in un ingombro ridotto.

 

* Confronto con PCB a strato singolo/doppio:

  •  
Caratteristica Singolo strato Doppio strato Multistrato
​Strati​ 1 (Superiore) 2 (Superiore + Inferiore) 3+ (Più strati interni)
​Complessità​ Basso Media Alta
​Costo​ Basso Moderato Più alto
​Caso d'uso​ Circuiti semplici Complessità moderata Progetti ad alta velocità e densi

 

 

* Parametri tecnici

 

Articolo

Specifica

Strati

1~64

Spessore della scheda

0.1mm-10.0mm

Materiale

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,High Tg,Rogers

Dimensione massima del pannello

32"×48"(800mm×1200mm)

Dimensione minima del foro

0.075mm

Larghezza minima della linea

3mil(0.075mm)

Finitura superficiale

OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag, Oro elettrico

Spessore del rame

0.5-15 OZ

Maschera di saldatura

Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu 

Serigrafia

Rosso/Giallo/Nero/Bianco

Min PAD

5mil(0.13mm)

Pacchetto interno

Vuoto

Pacchetto esterno

Cartone

Tolleranza del contorno

±0.75mm

Tolleranza del foro

PTH:±0.05 NPTH:±0.025

Certificato

UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949

Richiesta speciale

Foro cieco+Dito d'oro  + BGA

Fornitori di materiali

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc.

 
 
 
* Soluzione PCB completa

 

Prodotto di circuiti stampati per PCB 3 Prodotto di circuiti stampati per PCB 4 Prodotto di circuiti stampati per PCB 5 Prodotto di circuiti stampati per PCB 6
Prototipo PCB PCB flessibile  PCB rigido-flessibile PCB in alluminio
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PCB in rame pesante PCB HDI PCB ad alta frequenza  PCB High TG

 

 
 
 
* Vantaggi del team DQS
  1. Consegna puntualeDelivery:  
    • Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡
    • 13 linee SMT completamente automatiche 
    • 4 linee di assemblaggio DIP

 

     2. Qualità garantita:

    • Standard IATF, ISO, IPC, UL 
    • Ispezione SPI, AOI, X-Ray online 
    • Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%

 

     3. Premium Servizio:

    • Risposta alla tua richiesta entro 24 ore
    • Sistema di assistenza post-vendita perfetto
    • Dal prototipo alla produzione di massa