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다층 1OZ 전자기 PCB 제조 설계 전원 모듈

MOQ:	1
가격:	Send us Gerber file for free quotation
지불 조건:	T/T

상세 정보

제품 설명

상세 정보

레이어:

6 층

소재:

FR4

두께:

1.5 밀리미터

민. 선 폭 / 공간:

0.1/0.1mm

구리 두께:

1oZ

표면 처리:

침지 금

적용:

전원 모듈

인증서:

UL & IPC 표준 및 ISO

강조하다:

다층 전자 PCB 제조

1oz 전자 PCB 제조

1OZ PCB 설계 제조

제품 설명

전원 모듈용 다층 PCB 제조

DQS 팀의 장점다층 PCB란 무엇인가?

다층 PCB(인쇄 회로 기판)는 절연 재료(기판)로 함께 적층된 세 개 이상의 전도성 구리 층으로 구성되어 소형 고밀도 회로 기판을 형성하는 PCB의 한 유형입니다. 이러한 층은 비아(도금된 구멍)를 통해 상호 연결되어 전기적 연결을 설정합니다.

* 다층 PCB의 주요 특징:

1. 다중 레이어: 일반적으로 고급 응용 분야에서 4, 6, 8개 또는 최대 50개 이상의 레이어.
2. 고밀도: 더 작은 공간에서 복잡한 회로를 허용합니다.
3. 향상된 성능: 더 나은 신호 무결성, 감소된 EMI(전자기 간섭) 및 제어된 임피던스.
4. 전원 및 접지 평면: 전원 및 접지를 위한 전용 레이어는 안정성을 향상시키고 노이즈를 줄입니다.
5. 복잡한 응용 분야: 고속 디지털, RF 및 고전력 회로에 사용됩니다.

DQS 팀의 장점기술매개변수항목

사양	레이어
1~64	보드 두께
0.1mm-7.0mm	재료
FR-4	,IATF16949,IATF16949,IATF16949,IATF16949최대 패널 크기
32"×48"(800mm×1200mm)	최소 구멍 크기
0.075mm	최소 선 폭
3mil(0.075mm)	표면 마감
OSP	,IATF16949,IATF16949,IATF16949구리 두께
0.5-7.0OZ	솔더 마스크
녹색/노란색/검정색/흰색/빨간색/파란색	실크 스크린
빨간색/노란색/검정색/흰색	최소 PAD
5mil(0.13mm)	내부 패키지
진공	외부 패키지
상자	윤곽 허용 오차
±0.75mm	구멍 허용 오차
PTH	:±0.025:±0.025인증서
UL	,IATF16949,IATF16949,IATF16949특수 요청
블라인드 홀 + 골드 핑거	+ BGA재료 공급업체
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ 등	*

태그:

FR4 PCB 보드 제작

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HDI PCB	고주파 PCB	High TG PCB	*

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높은 Tg PCB

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두꺼운 구리 PCB

세라믹 PCB

인쇄 회로 판 어셈블리

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BGA 조립

구멍 조립을 통해

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