DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
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Mehrschicht 1OZ Elektronik-PCB-Fertigung für Strommodul

Mehrschicht 1OZ Elektronik-PCB-Fertigung für Strommodul

MOQ: 1
Preis: Send us Gerber file for free quotation
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
6 Schicht
Material:
FR4
Dicke:
1.5 mm
Min., Linienbreite/Raum:
0.1/0.1 mm
Kupferdicke:
1OZ
Oberflächenbehandlung:
Immersionsgold
Anwendung:
Leistungsmodul
Zertifikat:
UL und IPC Standard und ISO
Hervorheben:

Mehrschichtliche Elektronik-PCB-Fertigung

,

1oz Elektronik-PCB-Fertigung

,

1OZ PCB-Entwurf und Herstellung

Produkt-Beschreibung

 

Mehrschicht-PCB-Fertigung für Strommodule

 

*Was ist Multilayer PCB?

 

Ein Mehrschicht-PCB (Printed Circuit Board) ist eine Art von PCB, die aus drei oder mehr leitfähigen Kupferschichten besteht, die zusammen mit einem Isoliermaterial (Substrat) zusammengeschichtet werden, um einen kompakten,mit einer Leistung von mehr als 50 WDiese Schichten werden durch Durchgänge (plattierte Löcher) miteinander verbunden, um elektrische Verbindungen zwischen ihnen herzustellen.

 

Mehrschicht 1OZ Elektronik-PCB-Fertigung für Strommodul 0 Mehrschicht 1OZ Elektronik-PCB-Fertigung für Strommodul 1 Mehrschicht 1OZ Elektronik-PCB-Fertigung für Strommodul 2

 

 

* Hauptmerkmale von Mehrschicht-PCB:

 

    1. Mehrere Schichten: In fortgeschrittenen Anwendungen sind es typischerweise 4, 6, 8 oder sogar bis zu 50+ Schichten.
    2. Hohe Dichte: Ermöglicht komplexe Schaltungen in einer kleineren Fläche.
    3. Verbesserte Leistung: bessere Signalintegrität, reduzierte EMI (elektromagnetische Interferenz) und kontrollierte Impedanz.
    4. Strom- und Bodenebene: Spezielle Schichten für Strom und Boden verbessern die Stabilität und reduzieren das Geräusch.
    5. Komplexe Anwendungen: In Hochgeschwindigkeits-Digital-, HF- und Hochleistungs-Schaltungen verwendet.

 

 

*TechnikNical ParaMeter

 

Artikel 1

Spezifikation

Schachteln

1 bis 64

Tiefstand der Platte

0.1 mm bis 7.0 mm

Material

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Hohe Tg,- Ich weiß.

Maximale Größe der Platte

32" x 48" 800mm x 1200mm

Min-Lochgröße

0.075 mm

Liniebreite in Min

3mm (± 0,075mm)

Oberflächenveredelung

OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,Elektro-Gold

Kupferdicke

0.5-7.0OZ

Soldermaske

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau

Seidenfilter

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Min PAD

5 mm (ohne 0,13 mm)

Interpaket

Vakuum

Außenverpackung

Ausgestopft

Grenztoleranz

± 0,75 mm

Toleranz für Löcher

PTH:±0,05 NPTH:±0.025

Bescheinigung

UL,ISO 9001,Einheitliche Prüfverfahren,Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

Besondere Anfrage

Blindloch+Goldfinger  + BGA

Materiallieferanten

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ und so weiter.

 
 
 
*Einheitliche Lösung für PCB

 

Mehrschicht 1OZ Elektronik-PCB-Fertigung für Strommodul 3 Mehrschicht 1OZ Elektronik-PCB-Fertigung für Strommodul 4 Mehrschicht 1OZ Elektronik-PCB-Fertigung für Strommodul 5 Mehrschicht 1OZ Elektronik-PCB-Fertigung für Strommodul 6
PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Aluminium-PCB
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PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
*Vorteile des DQS-Teams
 
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion