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Fabbricazione di PCB multilivello per moduli di alimentazione
*Cos'e' il PCB multilivello?
Un PCB a più strati (PCB) è un tipo di PCB costituito da tre o più strati di rame conduttivi stratificati insieme con un materiale isolante (substrato) per formare una struttura compatta,di alta densitàQuesti strati sono collegati tra loro tramite vias (buchi rivestiti) per stabilire connessioni elettriche tra di loro.
* Caratteristiche chiave dei PCB multicapa:
*Tecnicaper ilmetri
Articolo |
Specificità |
Albero |
1~64 |
Spessore della scheda |
0.1 mm-7.0 mm |
Materiale |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Tg elevato,Rogers. |
Dimensione massima del pannello |
32" x 48" 800mm x 1200mm |
Dimensione minima del foro |
0.075 mm |
Larghezza minima della linea |
3 mil ((0,075 mm) |
Finitura superficiale |
OSP,HASL,Imm Oro/Nicchio/Ag,D'oro elettrico |
Spessore del rame |
0.5-7.0OZ |
Maschera di saldatura |
Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Azzurro |
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche |
Rosso/Giallo/Nero/Bianco |
Min PAD |
5 mil ((0,13 mm) |
Inter pacchetto |
Vaso |
Imballaggio esterno |
Cartucce |
Tolleranza di contorno |
± 0,75 mm |
Tolleranza di buco |
PTH:±0,05 NPTH:± 0.025 |
Certificato |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
Richiesta speciale |
Buco cieco+Dito d'oro + BGA |
Fornitori di materiali |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc. |