パワーモジュール用多層PCB製造
* 多層PCBとは?
多層PCB(プリント基板)は、3つ以上の導電性銅層を絶縁材(基板)で積層して、コンパクトで高密度な回路基板を形成するタイプのPCBです。これらの層は、ビア(めっき穴)を介して相互接続され、それらの間の電気的接続を確立します。
* キーフィーチャー:多層PCB
* 技術的パラメーター
項目 |
仕様 |
層 |
1〜64 |
基板厚さ |
0.1mm〜7.0mm |
材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers |
最大パネルサイズ |
32インチ×48インチ(800mm×1200mm) |
最小穴径 |
0.075mm |
最小線幅 |
3mil(0.075mm) |
表面処理 |
OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,電気金メッキ |
銅厚 |
0.5〜7.0OZ |
ソルダーマスク |
緑/黄/黒/白/赤/青 |
シルクスクリーン |
赤/黄/黒/白 |
最小パッド |
5mil(0.13mm) |
内部パッケージ |
真空 |
外部パッケージ |
カートン |
外形公差 |
±0.75mm |
穴公差 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
証明書 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
特別なリクエスト |
ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA |
材料サプライヤー |
Shengyi、KB、Nanya、ITEQなど |