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パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計

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製品の説明

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レイヤー:

6つの層

材料:

FR4

厚さ:

1.5mm

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

銅の厚さ:

1OZ

表面処理:

浸水金

アプリケーション:

パワーモジュール

証明書:

UL & IPC 規格 & ISO

ハイライト:

多層電子PCB製造

1オンス電子PCB製造

1オンスPCB設計製造

製品の説明

パワーモジュール用多層PCB製造

* 多層PCBとは？

多層PCB（プリント基板）は、3つ以上の導電性銅層を絶縁材（基板）で積層して、コンパクトで高密度な回路基板を形成するタイプのPCBです。これらの層は、ビア（めっき穴）を介して相互接続され、それらの間の電気的接続を確立します。

* キーフィーチャー：多層PCB

1. 多層：通常4、6、8、または高度なアプリケーションでは50以上の層。
2. 高密度：より小さなフットプリントで複雑な回路を可能にします。
3. 性能向上：より優れた信号完全性、EMI（電磁干渉）の低減、およびインピーダンス制御。
4. 電源とグランドプレーン：電源とグランド専用の層は、安定性を向上させ、ノイズを低減します。
5. 複雑なアプリケーション：高速デジタル、RF、および高電力回路で使用されます。

* 技術的パラメーター

項目	仕様
層	1〜64
基板厚さ	0.1mm〜7.0mm
材料	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers
最大パネルサイズ	32インチ×48インチ（800mm×1200mm）
最小穴径	0.075mm
最小線幅	3mil（0.075mm）
表面処理	OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,電気金メッキ
銅厚	0.5〜7.0OZ
ソルダーマスク	緑/黄/黒/白/赤/青
シルクスクリーン	赤/黄/黒/白
最小パッド	5mil（0.13mm）
内部パッケージ	真空
外部パッケージ	カートン
外形公差	±0.75mm
穴公差	PTH:±0.05 NPTH:±0.025
証明書	UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949
特別なリクエスト	ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA
材料サプライヤー	Shengyi、KB、Nanya、ITEQなど

* ワンストップPCBソリューション


PCBプロトタイプ	フレキシブルPCB	リジッドフレキシブルPCB	アルミニウムPCB

ヘビーカッパーPCB	HDI PCB	高周波PCB	高TG PCB

* DQSチームの利点

オンタイムDelivery:

- 所有PCBA工場15,000㎡
- 13の全自動SMTライン
- 4つのDIPアセンブリライン

2. Quality保証:

- IATF、ISO、IPC、UL規格
- オンラインSPI、AOI、X線検査
- 製品の合格率は99.9％に達します

3. プレミアムService:

- 24時間以内にお問い合わせに対応
- 完璧なアフターサービスシステム
- プロトタイプから量産まで

タグ:

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