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商品の詳細

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PCBの製造業
Created with Pixso.

パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計

パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計

MOQ: 1
価格: Send us Gerber file for free quotation
支払条件: T/T
詳細情報
レイヤー:
6つの層
材料:
FR4
厚さ:
1.5mm
最少線幅/スペース:
0.1/0.1mm
銅の厚さ:
1OZ
表面処理:
浸水金
アプリケーション:
パワーモジュール
証明書:
UL & IPC 規格 & ISO
ハイライト:

多層電子PCB製造

,

1オンス電子PCB製造

,

1オンスPCB設計製造

製品の説明

 

パワーモジュール用多層PCB製造 

 

* 多層PCBとは?

 

多層PCB(プリント基板)は、3つ以上の導電性銅層を絶縁材(基板)で積層して、コンパクトで高密度な回路基板を形成するタイプのPCBです。これらの層は、ビア(めっき穴)を介して相互接続され、それらの間の電気的接続を確立します。

 

パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計 0 パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計 1 パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計 2

 

 

* キーフィーチャー:多層PCB

 

    1. 多層:通常4、6、8、または高度なアプリケーションでは50以上の層。
    2. 高密度:より小さなフットプリントで複雑な回路を可能にします。
    3. 性能向上:より優れた信号完全性、EMI(電磁干渉)の低減、およびインピーダンス制御。
    4. 電源とグランドプレーン:電源とグランド専用の層は、安定性を向上させ、ノイズを低減します。
    5. 複雑なアプリケーション:高速デジタル、RF、および高電力回路で使用されます。

 

 

* 技術的パラメーター

 

項目

仕様

1〜64

基板厚さ

0.1mm〜7.0mm

材料

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers

最大パネルサイズ

32インチ×48インチ(800mm×1200mm)

最小穴径

0.075mm

最小線幅

3mil(0.075mm)

表面処理

OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,電気金メッキ

銅厚

0.5〜7.0OZ

ソルダーマスク

緑/黄/黒/白/赤/青 

シルクスクリーン

赤/黄/黒/白

最小パッド

5mil(0.13mm)

内部パッケージ

真空

外部パッケージ

カートン

外形公差

±0.75mm

穴公差

PTH:±0.05 NPTH:±0.025

証明書

UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949

特別なリクエスト

ブラインドホール+金メッキフィンガー  + BGA

材料サプライヤー

 Shengyi、KB、Nanya、ITEQなど

 
 
 
* ワンストップPCBソリューション

 

パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計 3 パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計 4 パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計 5 パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計 6
PCBプロトタイプ フレキシブルPCB  リジッドフレキシブルPCB アルミニウムPCB
パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計 7 パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計 8 パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計 9 パワーモジュール用多層1OZ電子PCB製造設計 10
ヘビーカッパーPCB HDI PCB 高周波PCB  高TG PCB

 

 
 
* DQSチームの利点
 
  1. オンタイムDelivery:  
    • 所有PCBA工場15,000㎡
    • 13の全自動SMTライン 
    • 4つのDIPアセンブリライン

 

     2. Quality保証:

    • IATF、ISO、IPC、UL規格 
    • オンラインSPI、AOI、X線検査 
    • 製品の合格率は99.9%に達します

 

     3. プレミアムService:

    • 24時間以内にお問い合わせに対応
    • 完璧なアフターサービスシステム
    • プロトタイプから量産まで